一种石英晶振智能贴合的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种石英晶振智能贴合机，其包括机架、晶片夹具、陶瓷片夹具、机械手装置、点胶阀、吸嘴组件及视觉定位系统。本实用新型通过机械手装置与点胶阀和吸嘴组件的配合，可分别完成对待贴合陶瓷片的点胶及将晶片与陶瓷片进行贴合的工作，从而使得本实用新型能在一台机器上实现点胶与贴合的工序，达到提高效率的目的；再配合所述视觉定位系统全程辅助进行点胶及贴合，从而可保证贴片具有较高的精度，满足生产的需求。
【专利说明】一种石英晶振智能贴合机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及石英晶片贴合设备领域，尤其涉及一种石英晶振智能贴合机。
【背景技术】
[0002]在晶振中石英晶片和陶瓷片之间是用银浆链接贴合，具体的操作时在短时间内以确保银浆不凝固的状态实现二者点胶贴合。现有的生产线上仍然采用手工贴合，贴合速度慢，并且人手容易抖动造成贴合位置不达标、损坏元器件及一些肉眼无法识别的其他一些瑕疵。其直接造成生产效率低，产品合格率下降。国外的一些自动化设备采用单工位工作模式，一次装夹一篇石英晶片和陶瓷片，点胶和贴合分在两台设备处进行，效率仍然不高，满足不了现阶段的生产需求。
实用新型内容
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种生产效率高、贴合品质高的石英晶振智能贴合机。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种石英晶振智能贴合机，其特征在于:包括
[0006]机架，包括基座及上机架，基座上表面设有操作平台，操作平台与上机架之间形成操作空间；
[0007]晶片夹具，装设于操作平台上，用于放置待贴合晶片；
[0008]陶瓷片夹具，邻近所述晶片夹具地装设于操作平台上，用于放置待贴合陶瓷片；
[0009]机械手装置，装设于操作平台上并可于所述操作空间内在X-Y向自由运动；
[0010]点胶阀，装设于机械手装置上，用于对陶瓷片进行点胶；
[0011]吸嘴组件，装设于机械手装置上，用于吸附晶片及将晶片贴合于陶瓷片；及
[0012]视觉定位系统，包括装设于机械手装置的抓点相机，该抓点相机用于拍摄待贴合陶瓷片上的点胶位置。
[0013]进一步地，所述机械手装置包括Y轴伺服模组及架设于其上的X轴伺服模组，该X轴伺服模组可沿着Y轴伺服模组在Y向来回滑动，该X轴伺服模组上设有X轴移动块，该X轴移动块可沿着X轴伺服模组在X向来回滑动。
[0014]进一步地，所述吸嘴组件包括左旋转吸嘴及右旋转吸嘴，分别可上下移动的装设于所述X轴移动块上。
[0015]进一步地，所述视觉定位系统还包括装设于X轴移动块上的LED同轴光源及装设于晶片夹具与陶瓷片夹具之间的修正相机，该LED同轴光源与修正相机在X轴移动块移动到晶片夹具与陶瓷片夹具之间时上下同轴对齐。
[0016]进一步地，所述陶瓷片夹具下方设有滑轨，该滑轨沿操作平台的前后方向延伸，该陶瓷片夹具滑动地装设于该滑轨上。
[0017]进一步地，还包括设置于晶片夹具上的点胶探高装置，该点胶探高装置具有与待贴合陶瓷片等高的探高平面。
[0018]进一步地，所述点胶阀的顶部还设有用于控制点胶阀在竖直方向高度的微调装置。
[0019]进一步地，还包括胶筒，其与点胶阀通过输胶管连接，用于向点胶阀供胶。
[0020]进一步地，还包括温度及气压控制器。
[0021]进一步地，所述基座上还设有用于设定参数的控制面板。
[0022]如上所述，本实用新型通过机械手装置与点胶阀和吸嘴组件的配合，可分别完成对待贴合陶瓷片的点胶及将晶片与陶瓷片进行贴合的工作，从而使得本实用新型能在一台机器上实现点胶与贴合的工序，达到提高效率的目的；再配合所述视觉定位系统全程辅助进行点胶及贴合，从而可保证贴片具有较高的精度，满足生产的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型一种石英晶振智能贴合机的结构示意图；
[0024]图2为图1中A处局部放大图。
[0025]其中:10、机架；11、基座；111、操作平台；112、控制面板；12、上机架；20、晶片夹具；21、探高平面；30、陶瓷片夹具；31、滑轨；41、Y轴伺服模组；411、Υ轴伺服基座；412、Y轴滑动块；413、链条；42、Χ轴伺服模组；43、Χ轴移动块；51、点胶阀；52、LED三色灯；511、微调装置；61、左旋转吸嘴；62、右旋转吸嘴；71、抓点相机；72、LED同轴光源；73、修正相机；74、显示器
【具体实施方式】
[0026]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0027]请参阅图1及图2，本实用新型提供一种石英晶振智能贴合机，其包括:
[0028]机架10，包括基座11及上机架12，基座11上表面设有操作平台111，操作平台111与上机架12之间形成操作空间(图中未标示)；
[0029]晶片夹具20，装设于操作平台111上，用于放置待贴合晶片；
[0030]陶瓷片夹具30，邻近所述晶片夹具20地装设于操作平台111上，用于放置待贴合陶瓷片；
[0031]机械手装置，装设于操作平台111上并可于所述操作空间内在X-Y向自由运动；
[0032]点胶阀51，装设于机械手装置上，用于对待贴合陶瓷片进行点胶，具体地，该石英晶振智能贴合机还配备有胶筒(图未示)，该胶筒与点胶阀51通过输胶管连接，用于向点胶阀51供胶；为保证供胶及点胶的流畅，还设有温度及气压控制装置，用于加热胶体及控制胶筒与点胶阀51内气压；进一步地，所述点胶阀51的顶部还设有用于控制点胶阀51在竖直方向高度的微调装置511，用于进一步调节点胶阀51的高度，使点胶效果达到最佳；在其中一个实施例中，所述上机架12的顶端还设有用于报告胶筒内胶体存量的LED三色灯52，当胶筒内的胶体用光时，该LED三色灯52会发出警示，提醒操作人员补充材料。
[0033]吸嘴组件，装设于机械手装置上，用于吸附晶片及将晶片贴合于陶瓷片上；及
[0034]视觉定位系统，包括装设于机械手装置的抓点相机71，该抓点相机71用于拍摄待贴合陶瓷片上的点胶位置。[0035]具体地，所述机械手装置包括装设于操作平台111上的Y轴伺服模组41及架设于其上的X轴伺服模组42，该X轴伺服模组42可沿着Y轴伺服模组41在Y向来回滑动，该X轴伺服模组42上设有X轴移动块43，该X轴移动块43可沿着X轴伺服模组42在X向来回滑动；所述Y轴伺服模组41进一步包括Y轴伺服基座411及可前后滑动地套设于其上的Y轴滑动块412，该Y轴伺服基座411通过链条413与外部电机(图未示)相连，可带动Y轴滑动块412在Y向来回滑动；所述X轴伺服模组42 —端底部固定于该Y轴滑动块412上，X轴伺服模组42水平横跨于所述操作空间内；所述吸嘴组件包括左旋转吸嘴61及右旋转吸嘴62，分别可上下移动的装设于所述X轴移动块43上，当X轴移动块43移动到晶片夹具20上时，该左旋转吸嘴61及右旋转吸嘴62向下伸出，从而将位于晶片夹具20上的晶片吸附起来，然后再随着X轴移动块43移动到陶瓷片夹具30上方，对齐位置后与待贴合陶瓷片进行贴合。
[0036]在其中一个实施例中，该石英晶振智能贴合机还包括设置于晶片夹具20上的点胶探高装置，该点胶探高装置具有与待贴合陶瓷片等高的探高平面21 (如图2所示)，在该贴合机工作之前，所述点胶阀51先与该点胶探高装置相配合，即点胶阀51的出胶嘴与探高平面21相接触，记录下点胶高度，从而可避免点胶阀51的初始高度与待贴合陶瓷片的高度相差太大，影响后续点胶效果。
[0037]作为进一步地改进，所述视觉定位系统还包括装设于X轴移动块43上的LED同轴光源72及装设于晶片夹具20与陶瓷片夹具30之间的修正相机73，该LED同轴光源72与修正相机73在X轴移动块43移动到晶片夹具20与陶瓷片夹具30之间时上下同轴对齐，该设置用于对晶片的位置进行校正，使其角度符合贴合要求。
[0038]所述基座11上还设有用于设定参数的控制面板112，这些参数包括:晶片大小厚度、贴合速度、贴合时间及贴合高度，以及加热时间等，其是根据具体情况而设置，此处不予赘述。
[0039]本实用新型工作原理如下:
[0040]启动机器，设定好上述参数；机械手装置带动点胶阀51与位于晶片夹具20上的点胶探高装置相配合，记录下初步的点胶高度；机械手继续移动到所述陶瓷片夹具30上方，通过抓点相机71确定待贴合陶瓷片上的点胶位置，然后所述点胶阀51在机械手装置的带动下，按照上述点胶位置一一进行点胶，从而完成对待贴合陶瓷片的点胶，点胶阀51暂停工作；
[0041]机械手装置的X轴移动块43回到晶片夹具20上方，所述左旋转吸嘴61及右旋转吸嘴62向下伸出，并吸附住位于晶片夹具20上的晶片，然后在机械手装置的带动下送往陶瓷片夹具30处进行贴合；当经过晶片夹具20与陶瓷片夹具30之间的位置时，所述LED同轴光源72与修正相机73从所述晶片的上下方向对其进行检测、校正，通过再次调节左旋转吸嘴61与右旋转吸嘴62的位置，从而使所述晶片的角度达到进行贴合的要求，实际证明，通过该校正步骤之后，可极大地减少晶片与陶瓷片之间出现歪斜、气泡等问题，提高贴合精度。
[0042]进一步地，所述陶瓷片夹具30下方设有滑轨31，该滑轨31沿操作平台的前后方向延伸，该陶瓷片夹具30滑动地装设于该滑轨31上，因此，当所述晶片与陶瓷片完成贴合之后，此时可将陶瓷片夹具30往前推出滑轨31，进而取走整个陶瓷片夹具30，再放置另一块装好待贴合陶瓷片的夹具，推入工作区，重新开始下一轮工序。
[0043]值得一提地，所述上机架12侧壁还设有显示器74，其用于显示参数及由抓点相机拍摄到的图像，该显示器74的设计便于操作人员更加直观的把控整个生产流程。
[0044]如上所述，本实用新型通过机械手装置与点胶阀51和吸嘴组件的配合，可分别完成对待贴合陶瓷片的点胶及将晶片与陶瓷片进行贴合的工作，从而使得本实用新型能在一台机器上实现点胶与贴合的工序，达到提高效率的目的；再配合所述视觉定位系统全程辅助进行点胶及贴合，从而可保证贴片具有较高的精度，满足生产的需求。
[0045]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种石英晶振智能贴合机，其特征在于:包括 机架，包括基座及上机架，基座上表面设有操作平台，操作平台与上机架之间形成操作空间； 晶片夹具，装设于操作平台上，用于放置待贴合晶片； 陶瓷片夹具，邻近所述晶片夹具地装设于操作平台上，用于放置待贴合陶瓷片； 机械手装置，装设于操作平台上并可于所述操作空间内在X-Y向自由运动； 点胶阀，装设于机械手装置上，用于对陶瓷片进行点胶； 吸嘴组件，装设于机械手装置上，用于吸附晶片及将晶片贴合于陶瓷片 '及 视觉定位系统，包括装设于机械手装置的抓点相机，该抓点相机用于拍摄待贴合陶瓷片上的点胶位置。
2.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:所述机械手装置包括Y轴伺服模组及架设于其上的X轴伺服模组，该X轴伺服模组可沿着Y轴伺服模组在Y向来回滑动，该X轴伺服模组上设有X轴移动块，该X轴移动块可沿着X轴伺服模组在X向来回滑动。
3.如权利要求2所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:所述吸嘴组件包括左旋转吸嘴及右旋转吸嘴，分别可上下移动的装设于所述X轴移动块上。
4.如权利要求3所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:所述视觉定位系统还包括装设于X轴移动块上的LED同轴光源及装设于晶片夹具与陶瓷片夹具之间的修正相机，该LED同轴光源与修正相机在X轴移动块移动到晶片夹具与陶瓷片夹具之间时上下同轴对齐。
5.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:所述陶瓷片夹具下方设有滑轨，该滑轨沿操作平台的前后方向延伸，该陶瓷片夹具滑动地装设于该滑轨上。
6.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:还包括设置于晶片夹具上的点胶探高装置，该点胶探高装置具有与待贴合陶瓷片等高的探高平面。
7.如权利要求6所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:所述点胶阀的顶部还设有用于控制点胶阀在竖直方向高度的微调装置。
8.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:还包括胶筒，其与点胶阀通过输胶管连接，用于向点胶阀供胶。
9.如权利要求8所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:还包括温度及气压控制器。
10.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于:所述基座上还设有用于设定参数的控制面板。
【文档编号】H01L27/12GK203746800SQ201420118065
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月15日 优先权日:2014年3月15日
【发明者】丁晓华, 刘桂林, 黄祖理, 朱正剑 申请人:深圳市鹰眼在线电子科技有限公司