一种倒装芯片式led灯丝的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种倒装芯片式LED灯丝，该LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面的附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接有倒装芯片LED；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层。本实用新型LED灯丝由于是采用LED覆晶芯片(即倒装芯片)，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，无须焊接金线，降低了生产设备的投入，且LED倒装芯片与条形基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。
【专利说明】一种倒装芯片式LED灯丝
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及LED灯具【技术领域】，特指一种倒装芯片式LED灯丝。
【背景技术】
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[0002]目前LED灯丝的一般生产工艺流程为:将LED芯片采用固晶机固定到蓝宝石支架上，蓝宝石支架两端用银浆丝印上电极，再用焊线机将LED芯片利用金线使电极和芯片将其串联或者并联，接着调配荧光粉和硅胶将芯片和蓝宝石支架进行封装。采用这种结构方式制作LED灯丝需要将LED芯片利用固晶机固定在蓝宝石支架上，再用焊线机使用金线进行焊接，造成制作工艺流程复杂，产品制造成本较高，良品率较低。且这种LED灯条在工作时，LED芯片是通过金线将热量传递到灯珠的管脚，再通过LED灯珠的管脚将热传递到线路板上，导热面积很小，热量不能有效的散发，造成LED芯片光衰比较高，产品可靠性较差。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种倒装芯片式LED灯丝。
[0004]本实用新型实现其目的所采用的技术方案是:一种倒装芯片式LED灯丝，该LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面的附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接有倒装芯片的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层。
[0005]较佳地，所述条形基板为硼砂玻璃基板。
[0006]所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。
[0007]所述电路层为采用中温银浆印刷烧结形成。
[0008]所述封装胶层内混有荧光粉微粒。
[0009]所述条形基板的长宽高尺寸范围是(1mm-1OOmm) X (0.5mm-2mm) X (0.0lmm-Q.5m
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[0010]本实用新型LED灯丝由于是采用LED覆晶芯片(即倒装芯片)，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，无须焊接金线，降低了生产设备的投入，且LED倒装芯片与条形基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。且本实用新型采用整体式封装结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个LED灯条的制作工艺更加简单，同时，由于线路板为硼砂玻璃上制作的极细的电气连接线路，使灯条两面都可以透光，发光区域也更大。
【专利附图】
【附图说明】
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[0011]图1是本实用新型倒装芯片式LED灯丝的结构示意图。【具体实施方式】:
[0012]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0013]如图1所示，本实用新型所述的是一种倒装芯片式LED灯丝，该LED灯丝包括条形基板I，在所述条形基板I表面的附着有电路层2且两端部分别附着有与电路层2连接的电极21，所述电路层2中设有若干对电路节点22，每对电路节点22上分别连接倒装芯片LED3的N极和P极；于所述条形基板表面1、电路层2及倒装芯片LED3所在的外围覆盖有封装胶层4，所述两端部的电极21外露于封装胶层4，以便与外部电路连接通电。
[0014]较佳地，所述条形基板I为硼砂玻璃基板，硼砂玻璃两面透明，倒装LED芯片发光可全方位射出。所述电路层2中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式，可以根据需要设计。所述电路层2为采用银浆印刷，在300°C以上温度烧结形成。所述条形基板I的电路层2也可以利用电镀、蒸镀以及蚀刻等方式进行制作。所述封装胶层4内混有荧光粉微粒41，荧光粉微粒41的颜色可根据需要选择，其可以使LED灯丝发出对应颜色的光，LED灯丝工作时更为美观。所述条形基板I的长宽高尺寸范围是(1mm-1OOmm) X (0.5mm-2mm)X (0.0lmm-0.5mm),当然也可以根据需要的尺寸选择制作。
[0015]本实用新型采用如下步骤制作:
[0016]步骤一:制作线路板，即在硼砂玻璃基板表面上印刷银浆，然后用高温烧结，以形成电路层；印制时可以整体印制，最后再切割成条形；
[0017]步骤二:在制作好的线路板上进行固晶，所述的固晶是将LED倒装芯片用焊锡膏或其他胶体固定在电路层的节点上，使LED覆晶芯片的电极与电路层形成电气连接；
[0018]步骤三:在步骤二之前可以利用生产设备将其他的电子元器件焊接在线路板上，也可以在固定覆晶芯片的同时或之后将电子元器件用焊锡膏或其他胶体固定在线路板上；
[0019]步骤四:过回流焊或波峰焊，将覆晶芯片和电子元器件焊接在线路板上；
[0020]步骤五:调制封装胶水，根据不同的色温的要求在封装胶里添加荧光粉微粒；
[0021]步骤六:在已经焊好LED覆晶芯片及其电子元器件的线路板上涂布已经调配好的封装胶；
[0022]步骤七:将涂布好封装胶的线路板进行烘烤、检验和包装。
[0023]本实用新型LED灯丝由于是采用LED覆晶芯片，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，无须焊接金线，降低了生产设备的投入，且LED倒装芯片与条形基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。且本实用新型采用整体式封装结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个LED灯条的制作工艺更加简单，同时，由于线路板为硼砂玻璃上制作的极细的电气连接线路，使灯条两面都可以透光，发光区域也更大。
[0024]上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡依据本实用新型申请专利保护范围所作的等效变化和修饰，均应包括在本实用新型申请专利范围内。
【权利要求】
1.一种倒装芯片式LED灯丝，其特征在于:该LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于:所述条形基板为硼砂玻璃基板。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于:所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。
4.根据权利要求1或3所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于:所述电路层为采用银浆印刷烧结形成。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于:所述封装胶层内混有荧光粉微粒。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于:所述条形基板的长宽高尺寸范围是(1mm-1OOmm) X (0.5mm-2mm) X (0.0lmm-0.5mm)。
【文档编号】H01L33/48GK204088362SQ201420393686
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月16日 优先权日:2014年7月16日
【发明者】卢莹, 廖永发 申请人:卢莹, 廖永发