致冷件焊接生产线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及致冷件生产【技术领域】的设备，名称是致冷件焊接生产线，包括生产线本体，生产线本体具有传送装置，在传送装置中间设置有焊接装置，在焊接装置前的传送装置是前传送装置，在焊接装置后面的是后传送装置，其特征是：所述的前传送装置和后传送装置外侧具有保温护罩、下面具有加热装置，所述前传送装置的温度达到200—250度，所述后传送装置的长度满足传送装置运行50—70秒，温度从250—230度均匀下降到80—70度，这样的致冷件焊接生产线不用人工控制预热和保温工序，具有操作简单、保证产品质量的优点。
【专利说明】致冷件焊接生产线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及致冷件生产【技术领域】的设备，特别是涉及致冷件焊接生产线。
【背景技术】
[0002]致冷件是多个晶粒焊接在瓷板形成的，因此，焊接的质量直接影响着产品的性能。
[0003]致冷件的焊接所使用的是晶粒焊接机，而晶粒不易和瓷板焊接在一起，采取的措施是，晶粒和瓷板预热，焊接后保温，这样可以提高焊接质量，但是其具有操作麻烦、预热保温温度不稳定、质量仍难以保证的缺点。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种操作简单、保证产品质量的致冷件焊接生产线。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:致冷件焊接生产线，包括生产线本体，生产线本体具有传送装置，在传送装置中间设置有焊接装置，在焊接装置前的传送装置是前传送装置，在焊接装置后面的是后传送装置，其特征是:所述的前传送装置和后传送装置外侧具有保温护罩、下面具有加热装置。
[0006]进一步地讲，所述前传送装置的温度达到200— 250度。
[0007]进一步地讲，所述后传送装置的长度满足传送装置运行50— 70秒，温度从250—230度均匀下降到80— 70度。
[0008]本实用新型的有益效果是:这样的致冷件焊接生产线不用人工控制预热和保温工序，具有操作简单、保证产品质量的优点；
[0009]所述前传送装置的温度达到200— 250度，更能保证产品质量；
[0010]所述后传送装置的长度满足传送装置运行50— 70秒，温度从250— 230度均匀下降到80— 70度，进一步的更能保证产品焊接质量；
[0011]如果同时达到所述前传送装置的温度达到200— 250度，所述后传送装置的长度满足传送装置运行50—70秒，温度从250—230度均匀下降到80—70度，则焊接质量更好。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]其中:1、焊接装置 2、前传送装置 3、后传送装置4、保温护罩 5、加热装置。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0015]如图1所示，致冷件焊接生产线，包括生产线本体，生产线本体具有传送装置，在传送装置中间设置有焊接装置1，在焊接装置前的传送装置是前传送装置2，在焊接装置后面的是后传送装置3，其特征是:所述的前传送装置2和后传送装置3外侧具有保温护罩4、下面具有加热装置5。所述的加热装置可以是加热管等，所述的保温护罩具有防止热量散失，温度均匀的优点，这样设置不用手工操作，具有操作简便的优点，另外机器控制，更容易达到一致的标准。
[0016]进一步地讲，所述前传送装置的温度达到200—250度。如果前传送装置的保温护罩较长，可以分散设置加热装置，如果较短，可以集中设置加热装置，只要在焊接前晶粒和瓷板的温度达到200— 250度即可。
[0017]进一步地讲，所述后传送装置的长度满足传送装置运行50— 70秒，温度从250—230度均匀下降到80— 70度，根据传送装置运转的速度和后传送装置的长度很容易设计出符合上述时间的限定，根据加热装置的数量和功率也很容易设计出符合上述温度的限定，这样的限定还是设备特征的限定，本领域的技术人员容易实现。
[0018]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
【权利要求】
1.致冷件焊接生产线，包括生产线本体，生产线本体具有传送装置，在传送装置中间设置有焊接装置，在焊接装置前的传送装置是前传送装置，在焊接装置后面的是后传送装置，其特征是:所述的前传送装置和后传送装置外侧具有保温护罩、下面具有加热装置。
2.根据权利要求1所述的致冷件焊接生产线，其特征是:所述前传送装置的温度达到200—250 度。
3.根据权利要求1或2所述的致冷件焊接生产线，其特征是:所述后传送装置的长度满足传送装置运行50— 70秒，温度从250— 230度均匀下降到80— 70度。
【文档编号】H01L35/34GK204160069SQ201420572464
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月3日 优先权日:2014年10月3日
【发明者】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 钱俊有, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平 申请人:河南鸿昌电子有限公司