一种半导体制造模具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种半导体制造模具，包括：模具板，具有用于设置半导体基板的设置面；多个环氧化树脂注胶沟道，设于所述设置面；多个定位销，在平行所述设置面的平面内延伸，用以定位半导体基板；多个真空管道，设于所述模具板，并从所述设置面向模具板内延伸，用于所述吸附半导体基板固定于设置面；从而突破了封装设备原有基板放置的局限性，能够在部件改造的情况下，达到基板逆向放置的效果。
【专利说明】一种半导体制造模具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造【技术领域】，特别是涉及一种半导体制造模具。
【背景技术】
[0002]随着半导体行业的发展，新产品内存芯片体积减小，当前使用基板的设计和芯片粘贴位置，决定了封装设备使用现有模具作业时，环氧化树脂的流动不符合新产品的要求，导致树脂溢出到基板封装外侧，造成大量不良品产生。为了对应新产品生产，需要对现有模具进行改造，使环氧化树脂流向变更，确保品质稳定。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体制造模具，解决上述现有技术中模具结构不佳导致环氧化树脂流动不符合要求的问题。
[0004]为实现上述目标及其他相关目标，本实用新型提供一种半导体制造模具，包括:模具板，具有用于设置半导体基板的设置面；多个环氧化树脂注胶沟道，设于所述设置面；多个定位销，在平行所述设置面的平面内延伸，用以定位半导体基板；多个真空管道，设于所述模具板，并从所述设置面向模具板内延伸，用于所述吸附半导体基板固定于设置面。
[0005]可选的，所述多个环氧化树脂注胶沟道在所述模具设置面平行排列形成基板放置区域。
[0006]可选的，各所述定位销的延伸方向平行于所述环氧化树脂注胶沟道。
[0007]可选的，所述多个定位销包括:至少一个基板定位销及至少一个侧边定位销；其中，所述基板定位销设于所述基板放置区域的一侧中部，所述侧边定位销设于所述所述基板放置区域外，并位于所述模具板的一侧边缘。
[0008]可选的，所述真空管道贯穿所述模具板并连接气泵。
[0009]可选的，所述半导体制造模具包括上模具及下模具，所述模具板设于上模具。
[0010]可选的，所述模具板的设置面设有第一定位模块，所述下模具设有凹凸配合所述第一定位模块的第二定位模块。
[0011]可选的，所述下模具朝向上模具的一面设有定位针；所述定位针用于配合所述定位销以定位所述半导体基板于上、下模具之间。
[0012]如上所述，本实用新型提供一种半导体制造模具，包括:模具板，具有用于设置半导体基板的设置面；多个环氧化树脂注胶沟道，设于所述设置面；多个定位销，在平行所述设置面的平面内延伸，用以定位半导体基板；多个真空管道，设于所述模具板，并从所述设置面向模具板内延伸，用于所述吸附半导体基板固定于设置面；从而突破了封装设备原有基板放置的局限性，能够在部件改造的情况下，达到基板逆向放置的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1显示为本实用新型的半导体制造模具的一实施例的结构示意图。
[0014]图2显示为本实用新型的半导体制造模具中下模具的一实施例的结构示意图。
[0015]元件标号说明
[0016]1- 模具板；
[0017]11-环氧化树脂注胶沟道；
[0018]12-基板定位销；
[0019]13-侧边定位销；
[0020]14-真空管道；
[0021]15-第一定位模块；
[0022]2- 下模具；
[0023]21-定位针。
【具体实施方式】
[0024]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]如图1所示，本实用新型提供一种半导体制造模具，包括:模具板1，具有用于设置半导体基板的设置面；多个环氧化树脂注胶沟道11，设于所述设置面；多个定位销，在平行所述设置面的平面内延伸，用以定位半导体基板；多个真空管道14，设于所述模具板1，并从所述设置面向模具板I内延伸，用于所述吸附半导体基板固定于设置面。
[0026]在一实施例中，如图所示，所述多个环氧化树脂注胶沟道11在所述模具设置面平行排列形成基板放置区域，利于环氧化树脂的均匀排布。
[0027]在一实施例中，各所述定位销的延伸方向平行于所述环氧化树脂注胶沟道11，即与沟道的方向平行，如此便于定位基板。
[0028]在一实施例中，所述多个定位销包括:至少一个基板定位销12及至少一个侧边定位销13 ;其中，所述基板定位销12设于所述基板放置区域的一侧中部，所述侧边定位销13设于所述所述基板放置区域外，并位于所述模具板I的一侧边缘；需说明的是，在本实施例中，见图1，基板定位销12为一个；而侧边定位销13为两个，分别在所述基板放置区域两侧对称设置，更好定位半导体基板，而所述基板定位销12位于两个侧边定位销13的中间位置。
[0029]在一实施例中，所述真空管道14贯穿所述模具板I并连接气泵，通过抽气等方式制造真空环境。
[0030]在一实施例中，所述半导体制造模具包括上模具及下模具2，所述模具板I设于上模具；见图1，所述模具板I的设置面设有第一定位模块15，所述下模具2设有凹凸配合所述第一定位模块15的第二定位模块；若所述第一定位模块15为凸块，则第二定位模块为凹部，亦可对换；见图2，所述下模具2朝向上模具的一面设有定位针21 ;所述定位针21用于配合所述定位销(12及13)以定位所述半导体基板于上、下模具之间，所述配合例如为定位针穿入定位销的孔内结合的方式等。
[0031]综上所述，本实用新型提供一种半导体制造模具，包括:模具板，具有用于设置半导体基板的设置面；多个环氧化树脂注胶沟道，设于所述设置面；多个定位销，在平行所述设置面的平面内延伸，用以定位半导体基板；多个真空管道，设于所述模具板，并从所述设置面向模具板内延伸，用于所述吸附半导体基板固定于设置面；从而突破了封装设备原有基板放置的局限性，能够在部件改造的情况下，达到基板逆向放置的效果。
[0032]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种半导体制造模具，其特征在于，包括: 模具板，具有用于设置半导体基板的设置面； 多个环氧化树脂注胶沟道，设于所述设置面； 多个定位销，在平行所述设置面的平面内延伸，用以定位半导体基板； 多个真空管道，设于所述模具板，并从所述设置面向模具板内延伸，用于所述吸附半导体基板固定于设置面。
2.根据权利要求1所述的半导体制造模具，其特征在于，所述多个环氧化树脂注胶沟道在所述模具设置面平行排列形成基板放置区域。
3.根据权利要求2所述的半导体制造模具，其特征在于，各所述定位销的延伸方向平行于所述环氧化树脂注胶沟道。
4.根据权利要求3所述的半导体制造模具，其特征在于，所述多个定位销包括:至少一个基板定位销及至少一个侧边定位销；其中，所述基板定位销设于所述基板放置区域的一侧中部，所述侧边定位销设于所述所述基板放置区域外，并位于所述模具板的一侧边缘。
5.根据权利要求1所述的半导体制造模具，其特征在于，所述真空管道贯穿所述模具板并连接气泵。
6.根据权利要求1所述的半导体制造模具，其特征在于，所述半导体制造模具包括上模具及下模具，所述模具板设于上模具。
7.根据权利要求6所述的半导体制造模具，其特征在于，所述模具板的设置面设有第一定位模块，所述下模具设有凹凸配合所述第一定位模块的第二定位模块。
8.根据权利要求6所述的半导体制造模具，其特征在于，所述下模具朝向上模具的一面设有定位针；所述定位针用于配合所述定位销以定位所述半导体基板于上、下模具之间。
【文档编号】H01L21/67GK204257603SQ201420782997
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月13日 优先权日:2014年12月13日
【发明者】冯建青 申请人:海太半导体（无锡）有限公司