技术总结
本发明构思提供了制造半导体装置的方法。所述方法包括：形成包括交替地且重复地堆叠在基底上的绝缘层和牺牲层的薄层结构；形成贯穿薄层结构并暴露基底的通孔；形成覆盖通孔的内侧壁并部分填充通孔的半导体层；使半导体层的第一部分氧化以形成第一绝缘层；以及将氧原子注入到半导体层的第二部分中。第二部分的氧原子浓度比第一绝缘层的氧原子浓度低。利用氧化工艺同时执行使第一部分氧化的步骤和将氧原子注入到第二部分中的步骤。
技术研发人员：卢镇台;金斐悟;辛秀珍;杨大光;黄棋铉
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
文档号码：201480078969
技术研发日：2014.06.23
技术公布日：2017.05.10