技术总结
半导体装置(301、303)使用了半导体芯片组之中的至少1个。半导体装置具有半导体芯片组所包含的一个半导体芯片(201、202)和封装件(401)。一个半导体芯片具有记录有第1识别信息的信息记录区域(250)，该第1识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组。信息记录区域具有与第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器。在封装件显示有第2识别信息，该第2识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组。通过将第1及第2识别信息相互组合，从而能够从半导体芯片组确定一个半导体芯片。
技术研发人员：外园和也;山本晃央;王东
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
文档号码：201480081664
技术研发日：2014.09.01
技术公布日：2017.05.10