1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：
介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；
第一线路层，其嵌埋于该介电层中并外露于该第一表面；
多个导电凸块，其设于该第一线路层上；以及
第一绝缘保护层，其形成于该介电层的第一表面、导电凸块与该第一线路层上，且该导电凸块的部分表面外露于该第一绝缘保护层。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电凸块凸出该第一绝缘保护层。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该第一绝缘保护层形成有凹部，且所述导电凸块位于该凹部中。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括设于该第一绝缘保护层上的至少一电子元件、及形成于该第一绝缘保护层与该电子元件之间的底胶，且该底胶填充于该凹部中。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括第二线路层，其形成于该介电层的第二表面上且电性连接该第一线路层。
6.如权利要求5所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括第二绝缘保护层，其形成于该介电层的第二表面与该第二线路层上，且该第二线路层的部分表面外露于该第二绝缘保护层。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征为，该第二绝缘保护层为防焊层。
8.如权利要求5所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括形成于该第二线路层上的多个导电元件。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括设于该第一绝缘保护层上的至少一电子元件，且该电子元件电性连接至所述导电凸块。
10.如权利要求9所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括形成于该第一绝缘保护层上的封装胶体，且该封装胶体包覆该电子元件。
11.如权利要求9所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括形成于该第一绝缘保护层与该电子元件之间的底胶。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，形成该介电层的材质为模压树脂、预浸材、ABF或感光型介电材。
13.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该第一绝缘保护层为防焊层。
14.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一承载件；
形成第一线路层于该承载件上；
形成一介电层于该承载件上，以令该介电层覆盖该第一线路层；
形成第二线路层于该介电层上，且该第二线路层电性连接该第一线路层；
移除该承载件，且形成多个导电凸块于该第一线路层上；以及
形成第一绝缘保护层于该介电层、导电凸块与该第一线路层上，且令该导电凸块的部分表面外露于该第一绝缘保护层。
15.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该导电凸块凸出该第一绝缘保护层。
16.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该导电凸块为以电镀方式形成者。
17.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该第一绝缘保护层形成有凹部，且所述导电凸块位于该凹部中。
18.如权利要求17所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括设置至少一电子元件于该第一绝缘保护层上，且形成底胶于该第一绝缘保护层与该电子元件之间，使该底胶填充于该凹部中。
19.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括藉由显影方式移除该第一绝缘保护层的部分材质，令该导电凸块的部分表面外露于该第一绝缘保护层。
20.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括形成第二绝缘保护层于该介电层与该第二线路层上。
21.如权利要求20所述的封装结构的制法，其特征为，该第二线路层的部分表面外露于该第二绝缘保护层。
22.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括形成多个导电元件于该第二线路层上。
23.如权利要求20所述的封装结构的制法，其特征为，该第二绝缘保护层为防焊层。
24.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括设置至少一电子元件于该第一绝缘保护层上，且该电子元件电性连接至所述导电凸块。
25.如权利要求24所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括形成封装胶体于该第一绝缘保护层上，使该封装胶体包覆该电子元件。
26.如权利要求24所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括形成底胶于该第一绝缘保护层与该电子元件之间。
27.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，形成该介电层的材质为模压树脂、预浸材、ABF或感光型介电材。
28.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该第一绝缘保护层为防焊层。
29.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：
介电层，其具有相对的第一表面与第二表面，且形成该介电层的材质为ABF；以及
第一线路层，其嵌埋于该介电层中并外露于该第一表面。
30.如权利要求29所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括第二线路层，其形成于该介电层的第二表面上且电性连接该第一线路层。
31.如权利要求29所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括一承载件，用以供该第一线路层与该介电层形成于其上。
32.如权利要求29所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括多个导电凸块，其设于该第一线路层上。