技术总结
本申请揭示一种封装结构及其制法，该封装结构包括：介电层、嵌埋于该介电层中并外露于该介电层表面的第一线路层、设于该第一线路层上的多个导电凸块、以及形成于该介电层、导电凸块与该第一线路层上的第一绝缘保护层，且该导电凸块的部分表面外露于该第一绝缘保护层。藉由该第一线路层上形成有该导电凸块，使该导电凸块外露于该第一绝缘保护层，而该第一线路层仍受该第一绝缘保护层覆盖，故于接置电子元件后，可避免焊料与第一线路层发生桥接的问题，因而能提高产品良率。
技术研发人员：邱士超;林俊贤;白裕呈;范植文;陈嘉成;洪祝宝;何祈庆
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
文档号码：201510403793
技术研发日：2015.07.10
技术公布日：2017.01.04