功率放大器模块封装及其封装方法与流程

技术总结
一种功率放大器模块封装方法，包括如下步骤：提供一体型图案，所述一体型图案包括陶瓷层和在所述陶瓷层上被图案化的图案；将所述一体型图案与金属层接合；以及在与所述金属层接合的所述一体型图案上沉积形成有至少一个外部信号连接导线的陶瓷侧壁。

技术研发人员：李炅虐;韩旻锡;金英基
受保护的技术使用者：财团法人多次元智能IT融合系统
文档号码：201510587106
技术研发日：2015.09.15
技术公布日：2017.02.22