一种聚合物复合电解质膜的制备方法与流程

技术特征：

1.一种聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于包含如下的工艺：将含有聚合物电解质A溶液的多孔膜与聚合物电解质B溶液复合；其中，聚合物电解质A与聚合物电解质B可以相同也可以不同，且聚合物电解质A溶液在25℃时的粘度为10～99厘泊，聚合物电解质B溶液在25℃时的粘度为100～8000厘泊。

2.根据权利要求1所述的一种聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述含有聚合物电解质A溶液的多孔膜中，聚合物电解质A溶液的含有量为多孔膜的饱和吸液量的40％以上。

3.根据权利要求1所述的一种聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述含有聚合物电解质A溶液的多孔膜与聚合物电解质B溶液复合时，采用将含有聚合物电解质A溶液的多孔膜的两个表面分别与聚合物电解质B溶液复合的两步工艺：首先将含有聚合物电解质A溶液的多孔膜的一个表面与聚合物电解质B溶液复合并干燥处理后，再将另一个表面与聚合物电解质B溶液复合并干燥处理。

4.根据权利要求1所述聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述聚合物电解质A和聚合物电解质B均由嵌段共聚物形成，所述嵌段共聚物包含含有离子性基团的链段A1和不含离子性基团的链段A2。

5.根据权利要求4所述聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述含有离子性基团的链段A1和不含有离子性基团的链段A2的摩尔比为0.15～5.0。

6.根据权利要求4所述的一种聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述包含含有离子性基团的链段A1含有下式S1表示的结构单元：

式S1中，X¹表示直接键连接或酮基、砜基、-PO(R¹)-、-(CF₂)_f1-、或-C(CF₃)₂-中的一种；Y¹表示氧或硫中的一种；R¹为有机官能团，f1为1～5的整数，M¹表示氢、金属阳离子、铵离子或C1～C20的烃基中的一种；m为0～4的整数，n为0～4的整数，且m和n不同时为0。

7.根据权利要求6所述的一种聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述式S1中，X¹表示直接键连或酮基、砜基或-C(CF₃)₂-中的一种；m为0～2的整数，n为0～2的整数，且m和n不同时为0。

8.根据权利要求4所述的一种聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述不含离子性基团的链段A2含有下式S2表示的结构单元：

式S2中，X²表示直接键连接或酮基、砜基、-PO(R²)-、-(CF₂)_f2-、或-C(CF₃)₂-中的一种；Y²表示氧或硫中的一种，R²为有机官能团，f2为1～5的整数。

9.根据权利要求1所述的一种聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述多孔膜为含氟聚合物多孔膜或聚酰亚胺多孔膜。

10.根据权利要求1所述的一种制备聚合物复合电解质膜的制备方法，其特征在于：所述聚合物复合电解质膜的厚度为2-25微米，充填率为85％以上，且上、下两个表面的表面粗糙度均为不高于0.08μm。