技术领域本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种能降低电磁干扰的电连接器。
背景技术：
现有用于传输高频信号的电连接器中，端子之间通常会产生电磁干扰，如何解决和降低电磁干扰成为业界研究的重要课题。例如，在新兴起的USBTYPEC连接器中，包括绝缘本体和设置在绝缘本体内的两排端子，每排端子包括：接地端子、一对差分信号端子用于传输高频信号、电源端子、预留端子、一对信号端子、预留端子、电源端子、一对差分信号端子用于传输高频信号、接地端子。由于这种连接器上下两排端子中均有用于传输高频信号的差分信号端子，在使用时，容易产生电磁干扰，因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的创作目的在于提供一种降低电磁干扰的电连接器。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，包括：一绝缘本体；一中间屏蔽片，设置于所述绝缘本体内；至少一排端子，设置于所述绝缘本体且位于所述中间屏蔽片的一侧，其中包括至少一接地端子，所述接地端子侧向凸出形成一抵接部；一内金属壳，设置于所述绝缘本体，所述内金属壳至少部分包围所述端子及所述中间屏蔽片，且内金属壳与所述抵接部的板缘接触；一外金属壳，包围所述绝缘本体及所述内金属壳而形成一对接腔。作为上述方案的进一步改进，所述抵接部与所述内金属壳之间点焊连接。进一步，所述一排端子中，位于两侧最外层的端子为接地端子。所述接地端子为金属板材下料形成，所述抵接部为下料时一体形成，抵接部的板缘与所述内金属壳的内壁接触。所述绝缘本体包括一基部和自基部向前延伸的一舌板，所述抵接部至少部分位于所述基部内。所述接地端子包括一主体部位于所述基部内，所述抵接部自所述主体部沿垂直于主体部的方向向外延伸。进一步，所述内金属壳具有一侧壁埋设于所述绝缘本体，所述抵接部与所述侧壁在所述绝缘本体内接触。所述内金属壳还具有一侧壁裸露于所述绝缘本体外，所述抵接部凸伸出所述绝缘本体与所述侧壁接触。进一步，电连接器还包括一上绝缘体和一下绝缘体，所述上绝缘体与一排端子嵌埋成型为一第一端子模组，所述下绝缘体与另一排端子嵌埋成型为一第二端子模组，所述第一端子模组与第二端子模组连同所述中间屏蔽片再次嵌埋成型形成所述绝缘本体，所述绝缘本体包覆所述第一端子模组、第二端子模组和中间屏蔽片。进一步，所述中间屏蔽片的两侧分别侧向凸出形成一接触部与内金属壳接触，所述接触部为金属板材下料时一体形成，接触部的板缘抵接内金属壳的内壁。一种电连接器，包括：一绝缘本体，沿前后方向延伸；一内金属壳，固定于所述绝缘本体；多个端子设置于所述绝缘本体，多个端子中具有接地端子，所述接地端子水平向外凸出形成一抵接部，所述抵接部与所述内金属壳接触；一外金属壳，包围所述绝缘本体及所述内金属壳而形成一对接腔。进一步，所述抵接部与所述内金属壳之间点焊连接。所述接地端子为金属板材下料形成，所述抵接部为下料时一体形成，抵接部的板缘与所述内金属壳的内壁接触。所述接地端子包括一主体部沿前后向延伸，所述抵接部垂直于所述主体部延伸，且与主体部共面。所述绝缘本体包括一基部和自基部向前延伸的一舌板；所述内金属壳包括一环形部固定于所述基部，以及自环形部向前延伸的二遮蔽部分别遮覆舌板的上下表面，所述抵接部与环形部的内壁刚性抵接。多个端子呈上下两排设置，两排端子之间设置有一中间屏蔽片，所述中间屏蔽片的两侧板缘分别水平凸出与内金属壳刚性接触。与现有技术相比，本实用新型的接地端子直接侧向凸出或者水平凸出形成抵接部与所述内金属壳接触，这种结构无需在接地端子上冲弯形成弯折结构，也无需在内金属壳刺破和弯折形成弹片结构，有效简化了加工工艺；内金属壳与接地端子电性导接，使得内金属壳通过接地端子与电路板上接地线路连接，内金属壳与接地端子一起接地，使得内金属壳也能产生屏蔽作用，从而能进一步减少电连接器在传输高频信号时的电磁干扰。【附图说明】图1为本实用新型电连接器的分解图；图2为图1中电连接器部分分解时的示意图；图3为图2中外金属壳未组装时的示意图；图4为图3中电连接器上下翻转后的示意图；图5为本实用新型电连接器焊接在电路板时于上排端子所在平面的剖视图及其局部放大图；图6为图5中于中间屏蔽片所在平面的剖视图及其局部放大图。具体实施方式的附图标号说明：绝缘本体1基部10舌板11端子2上排端子2A下排端子2B主体部20连接部21导接部22焊接部23抵接部24内金属壳3环形部30遮蔽部31顶壁301底壁302侧壁303、304外金属壳4上绝缘体5上基座50上舌片51下绝缘体6下基座60下舌片61中间屏蔽片7接触部70板体部71插接脚72延伸部73通孔74定位柱P定位槽S对接腔M电路板C接地端子G【具体实施方式】为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。如图1和图2所示，本实用新型的电连接器，包括一绝缘本体1、设置于绝缘本体1内的多个端子2、固定于绝缘本体1的一内金属壳3、以及一外金属壳4包围所述绝缘本体1及所述内金属壳3而形成一对接腔M供对接连接器(未图示)插入。如图1和图2，本实施例中，电连接器包括一上绝缘体5、一下绝缘体6和所述绝缘本体1，多个端子2分为上下两排。上排端子2A与上绝缘体5通过嵌埋成型(insertmolding)方式结合为一第一端子模组，下排端子2B与下绝缘体6通过insertmolding方式结合为一第二端子模组，第一端子模组与第二端子模组之间还设有一中间屏蔽片7，第一端子模组与第二端子模组组装在一起后，内金属壳3套设于第一端子和第二端子模组上，再次insertmolding形成所述绝缘本体1，所述绝缘本体1至少部分包覆第一端子模组和第二端子模组以及内金属壳3。具体地，上绝缘体5包括一上基座50和自上基座50向前延伸的一上舌片51，上基座50的厚度大于上舌片51，上基座50和上舌片51的底面分别设有一定位柱P和一定位槽S(图未显示，可参照下绝缘体6上相应结构)。类似地，下绝缘体6包括一下基座60和自下基座60向前延伸的一下舌片61，下基座60的厚度大于下舌片61，下基座60和下舌片61的顶面分别设有一定位柱P和一定位槽S。下绝缘体6上的定位槽S与上绝缘体5的定位柱P对应配合，上绝缘体5的定位槽S与下绝缘体6的定位柱P对应配合，从而实现上绝缘体5与下绝缘体6的组装固定。绝缘本体1同样包括基部10和自基部10向前延伸的舌板11。其中，基部10包覆上基座50和下基座60，舌板11完全包覆上舌片51与下舌片61的后端部分以及左右两侧面，舌板11还包覆上下舌片61的前端面。如图2至图4，所述内金属壳3由金属板材冲压形成，其至少部分嵌埋在绝缘本体1内，所述内金属壳3至少部分包围所述端子2及所述中间屏蔽片7。本实施例中，内金属壳3包括一环形部30固定于所述基部10，以及自环形部30向前延伸的二遮蔽部31分别遮覆舌板11的上下表面。具体地，内金属壳3组装于第一端子模组和第二端子模组上，其环形部30是套设在上基座50和下基座60上，且环形部30包围上排端子2A、下排端子2B以及中间屏蔽片7的一部分，两个遮蔽部31是自环形部30的顶面和底面分别往前延伸，并分别包覆在上舌片51和下舌片61的外表面而位于上排端子2A、下排端子2B以及中间屏蔽片7的外围。其中，环形部30包括一顶壁301、一底壁302以及连接顶壁301和底壁302的左右两个侧壁303、304，其中一侧壁303埋设于所述绝缘本体1的基部内，另外一个侧壁304则裸露于所述绝缘本体1的基部10外。每排端子2左右方向依次排布为：一个接地端子、一对第一差分信号端子、一个电源端子、一个预留端子、一对第三信号端子、一个预留端子、一个电源端子、一对第一差分信号端子、一个接地端子。两排端子呈中心对称设置，因而可实现电连接器正反插。所述端子2由金属板材经下料和冲压形成。下排端子2B结构与上排端子2A结构类似，此处仅以上排端子2A为例说明。其中，上排端子2A中的每个端子2包括沿前后方向延伸的一主体部20，所述主体部20嵌埋于上基座50内，因而也位于所述基部10内。自主体部20向前延伸有一连接部21嵌埋于所述上舌片51的后端部分。自连接部21进一步向前延伸有一导接部22，导接部22的上表面则显露于上舌片51的上表面，且进一步显露于舌板11的上表面，用以与对接连接器接触。导接部22的前端超出上舌片51的前端面，用以嵌入上舌片51的前端内侧。主体部20的后端延伸超出上绝缘体5的后端面并弯折形成一焊接部23，用以焊接至一电路板C。如图1和图5，上排端子2A中位于最外侧的端子为接地端子G，所述接地端子G的主体部20上进一步沿水平方向朝外凸出形成有一抵接部24，所述抵接部24突出于上基座50外。具体地，所述抵接部24为金属板材下料时一体形成刚性的结构，抵接部24与主体部20位于同一平面，但抵接部24垂直于主体部20。所述抵接部24至少部分位于所述基部10内。本实施例中，同一排的两个接地端子G中，其中一个接地端子G的抵接部24完全位于绝缘本体1的基部10内，其板缘与内金属壳3上嵌埋在基部10中的那个侧壁303接触，且二者接触位置完全位于基部10内。另一个接地端子G的抵接部24则凸伸出所述绝缘本体1的基部10，其板缘与内金属壳3上显露于基部10外的所述侧壁304接触。由于每个抵接部24自主体部20侧向凸出形成，其并无弹性，因而其板缘会与内金属壳3的内壁形成刚性接触。为保证抵接部24与内金属壳3之间能够确实接触到，在抵接部24与内金属壳3之间进行点焊，进一步增加二者接触可靠性。如图1和图6，第一端子模组和第二端子模组之间还设置有中间屏蔽片7，所述中间屏蔽片7的两侧分别侧向凸出形成一接触部70与内金属壳3接触。具体地，所述中间屏蔽片7为金属板材下料形成板状，其包括一板体部71位于上绝缘体5和下绝缘体6之间，并埋设于基部10内。自板体部71的两侧分别向外水平凸出形成所述接触部70，所述接触部70为金属板材下料时一体形成，接触部70的板缘抵接内金属壳3的内壁与内金属壳3形成刚性接触。自板体部71向后延伸有两个插接脚72用以插接至电路板C的接地路径。以此方式，实现接地端子G、中间屏蔽片7和内金属壳3一体接地，确保多个路径接地实现屏蔽效果。此外，自板体部71还向前延伸有一延伸部73镶埋于舌板内并位于上舌片51和下舌片61之间，用以屏蔽上排端子2A和下排端子2B之间的电磁干扰。板体部71和延伸部73上分别设置有通孔74供定位柱P穿过。所述外金属壳4套接在绝缘本体1和内金属壳3外，其包覆绝缘本体1和内金属壳3。具体地，外金属壳4的后端与内金属壳3的环形部30电性接触，前端则与舌板及遮蔽部31相隔一定距离，从而形成对接腔M。本实用新型电连接器的具体制造步骤为：首先，提供如上所述的两排端子、上绝缘体5、下绝缘体6，上绝缘体5与上排端子2A嵌埋成型为第一端子模组，下绝缘体6与下排端子2B嵌埋成型为第二端子模组；接着，将中间屏蔽片7置于第一端子模组和第二端子模组之间，使得各定位柱P与定位槽S及通孔74对齐，将第一端子模组和第二端子模组对应组装在一起；然后，将内金属壳3组装于第一端子模组和第二端子模组上；然后，在上述整体的结构上再次嵌埋成型形成绝缘本体1，绝缘本体1包覆第一端子模组、第二端子模组和中间屏蔽片7；最后组装外金属壳4。在其它实施例中，电连接器也可以只有一排端子设置于所述绝缘本体1，所述一排端子中，位于两侧最外层的端子为接地端子G，所述接地端子G采用直接侧向凸出形成抵接部24的方式与内金属壳3刚性抵接。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：1.由于接地端子G直接侧向凸出或者水平凸出形成抵接部24与所述内金属壳3接触，这种结构无需在接地端子G上冲弯形成弯折结构，也无需在内金属壳3刺破和弯折形成弹片结构，有效简化了加工工艺。2.由于内金属壳3与接地端子G电性导接，使得内金属壳3通过接地端子G与电路板C上接地线路连接，内金属壳3与接地端子G一起接地，使得内金属壳3也能产生屏蔽作用，从而能进一步减少电连接器在传输高频信号时的电磁干扰。3.在抵接部24与内金属壳3之间进一步点焊连接，增加了二者接触可靠性。4.中间屏蔽片7的两侧分别侧向凸出形成一接触部70与内金属壳3接触，所述接触部70同样在金属板下料时成型，加工方式简单，且实现接地端子G、中间屏蔽片7和内屏蔽壳一体接地，确保多个路径接地实现屏蔽效果。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。