1.一种电子部件的制造方法，该电子部件具备：在至少一个主面设置了沟槽的晶片以及多孔质构件，所述晶片的一个主面与所述多孔质构件的任一个面通过粘接剂而被粘接，
所述电子部件的制造方法的特征在于，具备：
涂布工序，在所述多孔质构件的任一个面涂敷涂布用树脂；以及
粘接工序，在所述涂布工序之后，对所述晶片的一个主面与所述多孔质构件的被涂敷了所述涂布用树脂的面进行粘接。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述晶片的材料为InSb。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述涂布用树脂的未固化状态下的粘度比所述粘接剂的未固化状态下的粘度更高。