封装电子部件的方法与流程

技术特征：

技术总结
为了进行电子部件的封装，本发明提出用对应于包含二酰亚胺组分和二胺组分的组合物的可热聚合材料覆盖电子部件(7)，其中二酰亚胺组分已经被预先溶解在二胺组分，并且通过所述二酰亚胺组分和所述二胺组分之间的加成聚合反应加热在适于进行所述材料的固化的条件下获得的组合体。本发明特别在电力电子模块领域中得到应用。

技术研发人员：A.苏瓦松;P.巴尼特;L.希克;O.菲谢
受保护的技术使用者：法雷奥电机设备公司
技术研发日：2015.12.01
技术公布日：2017.08.29