技术总结
本发明的实施方式提供一种能够容易地进行半导体装置的制造的半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造装置具备：平台；头部，与所述平台对向配置，能够保持半导体元件；驱动部，能够使所述头部沿与所述头部及所述平台交叉的第一方向移动，并且对所述头部施加负载；负载传感器，检测所述头部的负载值；及控制部，具备第一动作与第二动作，所述第一动作是通过对所述驱动部进行驱动而使所述头部接近所述平台，所述第二动作是检测所述负载值的变化而使所述半导体元件与所述头部分离。
技术研发人员：三浦正幸
受保护的技术使用者：株式会社东芝
文档号码：201610011824
技术研发日：2016.01.08
技术公布日：2016.11.23