技术总结
本申请公开了一种阵列基板面板及其制作方法。其中，该制作方法包括在基板上沉积导电层，并采用第一道光罩将所述导电层刻蚀出薄膜晶体管的三极以及第一信号线、第二信号线，其中，所述第一信号线包括分隔在所述第二信号线两侧的第一部分和第二部分；依序沉积中间层，并采用第二道光罩将所述中间层刻蚀出连接所述第一部分和第二部分的第一连接桥；沉积导电电极，并采用第三道光罩将所述导电电极刻蚀出像素电极以及电连接所述第一部分和所述第二部分的连接线。通过上述方式，能够减少阵列基板的制作耗时，降低生产成本。
技术研发人员：李子健;
受保护的技术使用者：武汉华星光电技术有限公司;
文档号码：201610343386
技术研发日：2016.05.20
技术公布日：2016.07.20