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具有铜结构的集成电路芯片及相关制造方法与流程
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来源:国知局
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具有铜结构的集成电路芯片及相关制造方法与制造工艺
技术总结
提出了一种包括铜结构的集成电路芯片。该铜结构的表面覆盖中间金属覆层。该集成电路芯片包含制作有集成电路的衬底、电气耦接中至集成电路的金属焊盘、电气耦接至金属焊盘的铜结构和形成于铜结构上的焊料凸起。该铜结构可以包括再布线层和位于再布线层上的铜柱。
技术研发人员:
蒋航
受保护的技术使用者:
成都芯源系统有限公司
文档号码:
201610364204
技术研发日:
2016.10.10
技术公布日:
2017.02.15
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