1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括至少一个芯片(1)，所述芯片正面具有元件区及若干焊垫(3)；所述芯片背面形成有暴露焊垫背面的第一开口(4)，所述第一开口内及芯片背面由塑封材料(6)覆盖，各焊垫的电性通过穿透塑封材料的垂直导电互连结构引出至芯片背面的塑封材料上，与所述芯片背面塑封材料上形成的金属线路(8)电连接，所述金属线路上形成有作为芯片的电性引出端的导电体(10)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊垫背面的塑封材料的投影面积大于所述焊垫的面积。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开口的形状为直孔、斜孔、直槽、斜槽或以上至少两者的组合，或者半孔、半槽或其组合。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述垂直导电互连结构为：对应焊垫位置的塑封材料中制作有暴露部分焊垫的第二开口(7)，所述第二开口内壁上形成有金属层或者所述第二开口内形成有金属柱(81)，所述金属层或所述金属柱电连接所述焊垫及所述金属线路；或者所述垂直导电互连结构为：嵌入塑封材料中并穿透塑封材料的金属丝(82)，所述金属丝电连接所述焊垫及所述金属线路。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二开口的形状为直孔、斜孔或两者组合，或直槽、斜槽与直孔的组合。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属线路未延伸至所述芯片的边缘位置。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片正面具有介质层(2)，所述焊垫位于所述介质层上或所述介质层内。
8.根据权利要求1或7所述的芯片封装结构，其特征在于，靠近芯片四周侧面开设有贯通芯片的切割口，所述切割口内填充有包覆芯片四周侧面的塑封材料。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属线路上铺有保护层，所述保护层上设有暴露出金属线路的第三开口，所述导电体形成于该第三开口内。
10.一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、取一包括若干芯片单元的晶圆，其中，芯片单元正面有一介质层，芯片单元周边的介质层内或介质层上具有若干焊垫；在晶圆背面相邻芯片单元之间的位置形成暴露出焊垫的第一开口；
b、在第一开口内填充满塑封材料，并在晶圆背面覆盖塑封材料；
c、在晶圆背面对应焊垫的塑封材料上形成第二开口，所述第二开口底部暴露部分焊垫；
d、在第二开口内壁及晶圆背面的塑封材料上铺金属线路，将焊垫电性引到晶圆的背面；
e、在金属线路上铺设一层保护层，并在保护层上预设焊球的位置暴露出金属线路，在暴露的金属线路上制作焊球；
f、切割晶圆，形成单颗芯片封装结构。
11.根据权利要求10所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，所述第一开口形成步骤分为两步：先去除焊垫对应位置的芯片衬底材料，形成预开口，再去除覆盖在焊垫上的介质层材料。
12.根据权利要求10所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，在形成第一开口前，减薄晶圆背面。
13.根据权利要求10所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，形成第一开口前，在晶圆正面粘结一载板(5)。
14.根据权利要求10或13所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，第一开口填充塑封材料前，在第一开口底部沿切割道预开宽度小于相邻芯片焊垫距离的切割口，使第一开口贯通晶圆，塑封材料填满第一开口时，包覆芯片的边缘。