技术总结
一种集成电路，包括一第一导体及一第二导体，设置于上述集成电路的一层中，其中上述第一导体面朝一第一方向，上述第二导体面朝与上述第一方向垂直的一第二方向，且上述第二导体电性连接至上述第一导体；一第三导体，设置于上述集成电路的另一层中，面朝上述第二方向以及位在上述第二导体之上；一第一介层窗，连接上述第一及第三导体；以及一第二介层窗，连接上述第二及第三导体。
技术研发人员：郭大鹏;林明贤
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610942278
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2017.06.20