技术特征：
技术总结
本发明的实施例提供了一种集成电路封装件以及其形成方法。一种方法包括将第一管芯和第二管芯附接至载体，第一管芯具有第一接触焊盘，第二管芯具有第二接触焊盘，第一接触焊盘和第二接触焊盘具有不同的结构。释放层形成在第一管芯和第二管芯上方。在载体和释放层之间注射包封剂。在第一管芯、第二管芯和包封剂上方形成一个或多个再分布层(RDL)，第一接触焊盘和第二接触焊盘与一个或多个RDL电接触。
技术研发人员：潘国龙;刘重希;蔡豪益;陈玉芬;郑余任
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.08.01