技术总结
本发明提供一种基于激光水射流的晶圆减薄设备及方法，包括：静电吸盘，适于吸附待减薄晶圆；水箱，位于静电吸盘一侧；水箱邻近静电吸盘的侧壁设有通孔，水箱中的水经由通孔形成射向待减薄晶圆的水射流；水箱远离静电吸盘的侧壁上设有贯穿水箱侧壁的第一透镜；激光发射装置，位于水箱远离静电吸盘一侧；激光发射装置适于发射水平激光束；第二透镜，位于水箱与激光发射装置之间；第二透镜与第一透镜适于将激光发射装置发射的水平激光束水平汇聚于水射流内，并与水射流一起至待减薄晶圆的边缘以对待减薄晶圆进行减薄。本发明的基于激光水射流的晶圆减薄设备通过使用激光束对待减薄晶圆进行减薄，操作简单、减薄速度较快、耗时较短、效率更高。
技术研发人员：三重野文健
受保护的技术使用者：上海新昇半导体科技有限公司
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2018.07.10