技术总结
提供了半导体封装(78)和堆叠半导体封装(96)。半导体封装(78)包括第一半导体芯片(14)、多个连接体(76)、封装第一半导体芯片(14)和连接体(76)的第一封装剂(20)、以及与第一半导体芯片(14)和连接体(76)的多个电连接(24)。散热区域(38)被布置以释放第一半导体芯片(14)产生的热。散热区域(38)包括以下之一：第一半导体芯片(14)附接至的焊盘(16)的表面；焊盘(16)附接至的导电层(120)的表面，其中第一半导体芯片(14)附接至焊盘(16)；第一半导体芯片(14)附接至的导电层(120)的表面；以及附接至导电层(120)的散热片(136)的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)。
技术研发人员：周亦歆
受保护的技术使用者：PEP创新私人有限公司
文档号码：201620642598
技术研发日：2016.06.24
技术公布日：2017.02.22