制作灯串的基板的制作方法

本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别涉及一种制作灯串的基板。

背景技术：

LED灯串主要用作装饰。LED灯串主要包括电源驱动模块、柔性电路板和灯珠，其中灯珠为LED灯串的发光元件。灯珠的制作步骤主要包括：

首先，准备金属支架和LED芯片，将除湿的支架和扩好晶的LED芯片放在固晶机台上，按照设定的程序完成固晶，使LED芯片连接在该金属支架上，之后将固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；

然后，将连接有LED芯片的金属支架放在焊线机上，按照设定好的程序完成焊线动作，使LED芯片与金属支架电线连接；

接着，准备胶水，将胶水覆盖在LED芯片上，从而形成灯珠。

组装LED灯串时，需要将灯珠通过锡焊连接在柔性电路板上；然后利用电线连接驱动电源模块，从而形成LED灯串。

但是，制作灯珠的过程需要投入较多的成本，而且灯珠是通过锡焊连接在柔性电路板上，金属锡的熔点低，将LED芯片锡焊在柔性电路板后易受外界环境影响，引起LED芯片与柔性电路板电性连接出现异常，造成LED芯片与柔性电路板电性连接的稳定性差。

而且，在生产LED灯串的过程中，需要将制作好的灯珠固定在柔性电路板上，也就是说，在生产制造LED灯串的过程至少包括单独制作灯珠和将制成的灯珠固定在电路板上，之后连接电源驱动模块等步骤，从而形成LED灯串。因此，现有制作LED灯串的方法不仅耗时较长，生产效率低，并且成本较高。

此外，制成的LED灯串前，需要利用电线外接电源驱动模块，电源驱动模块包括电路板和电源驱动零件(电源驱动零件包括电容、电感、电阻、电源管理IC等)，电源驱动零件连接在电路板上，电源驱动零件用于将外接的高压电源转换为灯珠发光时的驱动电源。由于工艺的限制，电源驱动模块不能直接连接在灯串的电路板上，需要单独制作电源驱动模块，造成生产成本增加。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供了一种制作灯串的基板，能省去制作灯珠的步骤，并能批量生产灯串，提高了灯串的生产效率，同时降低了生产成本。

本实用新型解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种制作灯串的基板，包括基板和多个LED芯片，基板包括安装区，安装区呈长条形，基板的安装区内设置有线路，LED芯片通过胶体固定在基板的安装区内，使LED芯片与基板的线路电性连接形成长条形的灯串。

在本实用新型的较佳实施例中，上述基板包括多层金属板，各金属板相互间隔设置，各金属板通过绝缘胶相互连接。

在本实用新型的较佳实施例中，上述基板的安装区内具有多个贯穿各金属板的填充区，填充区内设有软胶，基板上设有由软胶制成的灯杯，LED芯片处于灯杯的杯腔内。

在本实用新型的较佳实施例中，上述制作灯串的基板还包括LED封装胶，LED封装胶设置在灯杯的杯腔内，并覆盖LED芯片。

在本实用新型的较佳实施例中，上述制作灯串的基板还包括电源驱动零件，电源驱动零件连接在基板上，且电源驱动零件与基板的线路电性连接。

在本实用新型的较佳实施例中，上述基板的安装区呈弯曲的长条形结构，安装区包括多个安装部、第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，各安装部用于连接LED芯片，第一折弯部和第二折弯部分别连接于安装部的两端，第三折弯部连接于相邻两安装部端部的第一折弯部与第二折弯部之间。

在本实用新型的较佳实施例中，上述基板的安装区呈直线形的长条形结构，安装区包括多个安装部、第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，各安装部用于连接LED芯片，第一折弯部和第二折弯部分别连接于安装部的两端，第三折弯部连接于相邻两安装部端部的第一折弯部与第二折弯部之间，且第一折弯部和第二折弯部垂直于第三折弯部，各安装部相互平行。

本实用新型的制作灯串的基板，将LED芯片直接连接在基板上，省去了制作灯珠的步骤，同时省去了制作灯珠时用于承载LED芯片的支架，极大的降低了生产成本。而且，可根据需要制作的灯串形状，对基板进行裁切，直接裁切出长条形的灯串；或者对裁切出的灯串进行弯折形成直线形的灯串；因此，在制作灯串的过程中省去了将灯珠锡焊在电路板上的步骤，可直接通过裁切或弯折基板形成需要的灯串，可实现批量生产灯串，提高了灯串的生产效率，同时降低了生产成本。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。

附图说明

图1a是本实用新型第一实施例的制作灯串的基板的结构示意图。

图1b是图1a的制作灯串的基板裁切后的结构示意图。

图2a是本实用新型的制作灯串的基板的局部剖视结构示意图。

图2b是本实用新型的制作灯串的基板在基板上设置填充区的局部剖视结构示意图。

图3a是本实用新型第二实施例的制作灯串的基板裁切后的结构示意图。

图3b是图3a的制作灯串的基板弯折后的结构示意图。

图4是本实用新型的制作灯串的基板生产方法的流程示意图。

图5a至图5e是本实用新型的制作灯串的基板生产方法的流程局部剖视示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的制作灯串的基板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下:

有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。

图1a是本实用新型第一实施例的制作灯串的基板的结构示意图。如图1a所示，在本实施例中，制作灯串的基板10a包括基板12a、多个LED芯片13和电源驱动零件14。

图1b是图1a的制作灯串的基板裁切后的结构示意图。如图1a和图1b所示，基板12a包括相对设置的第一侧边121和第二侧边122以及位于第一侧边121与第二侧边122之间的裁切区101和安装区102。裁切区101包括多个第一子裁切区101a和多个第二子裁切区101b，各第一子裁切区101a与各第二子裁切区101b交错设置，且各第一子裁切区101a的一端与第一侧边121连接，各第一子裁切区101a的另一端向着靠近第二侧边122的方向延伸，但不与第二侧边122连接，各第二子裁切区101b的一端与第二侧边122连接，各第二子裁切区101b的另一端向着靠近第一侧边121的方向延伸，但不与第一侧边121连接。在本实施例中，基板12a可裁切成不同的形状，例如裁切去除基板12a上的裁切区101，使基板12a剩余的安装区102形成长条形；基板12a的裁切形状可根据实际需要自由设计裁切区101的位置，进而裁切成需要的形状。在本实施例中，基板12a的安装区102内设置有线路15，用于形成电性回路，线路15可采用蚀刻或机械加工等方式设置在基板12a的安装区102内，但并不以上述两种方式为限。

进一步地，图2a是本实用新型的制作灯串的基板的局部剖视结构示意图。如图2a所示，基板12a包括多层金属板123。各层金属板123相互间隔设置，并利用绝缘胶连接各金属板123，也就是说金属板123与金属板123之间是通过绝缘胶相互连接。在本实施例中，为了图示清楚，图2中仅绘示出了两层金属板123。值得一提的是，基板12a上层的金属板123由铜材制成，方便设置线路；底层的金属板123由铝材制成，方便散热；基板12a的各金属板123并非限定于上述两种金属。

在本实施例中，金属板123层数可以为一层或大于两层；例如金属板123为四层时，将四层金属板123分为上层金属板123、中层金属板123、下层金属板123和底层金属板123，分别在上层金属板123、中层金属板123和下层金属板123上设置线路，且各层金属板123的线路形成的电性回路为并联关系；需要说明的是，上层金属板123、中层金属板123、下层金属板123的线路设置位置相同，保证裁切基板12时不会对各层金属板123上的线路造成破坏。

图2b是本实用新型的制作灯串的基板在基板上设置填充区的局部剖视结构示意图。如图2b所示，基板12a的安装区102内设置多个贯穿各金属板123的填充区104，各填充区104使基板12a形成图案化的镂空结构，且填充区104内填充有软胶124。在本实施例中，填充区104的形状和大小可根据需要自由设计；例如可将填充区104大致设计成间断式的矩形框结构(并不限定于矩形结构)，将软胶124设置在基板12a上，使基板12a上的软胶124连接填充区104内的软胶124，并利用软胶124在基板12a上制作矩形的灯杯125，灯杯125中部为镂空的杯腔105，基板12a可从杯腔105中露出。

请参照图1a至图2b，LED芯片13通过胶体连接于基板12a的安装区102，优选地，LED芯片13通过胶体连接于灯杯125内的基板12a上，即LED芯片13处于灯杯125的杯腔105内；为了加速胶体的固化，需要将基板12a放入烤箱中烘烤，直至胶体固化完全。在本实施例中，LED芯片13利用金线16硬焊连接基板12a和LED芯片13，使LED芯片13与基板12a的线路15电性连接。基板12a上包括多个与LED芯片13对应的LED封装胶17(例如荧光胶)，LED封装胶17设置在灯杯125的杯腔105内，并覆盖在LED芯片13上，用于保护焊好金线16的LED芯片13。在本实施例中，基板12a与LED芯片13之间的胶体可为异性导电胶或绝缘胶，根据实际需要可自由选择。值得一提的是，由于金线16熔点较高，将LED芯片13与基板12a的线路15硬焊完成后不易受外界环境影响，能有效提高LED芯片13与基板12a的线路15电性连接的稳定性。

电源驱动零件14连接在基板12a的安装区102内，并使电源驱动零件14与基板12a的线路15电性连接。电源驱动零件14用于将外接的高压电源转换为LED芯片13发光时的驱动电源。在本实施例中，电源驱动零件14包括电容、电感、电阻、电源管理IC等零件，电容、电感、电阻、电源管理IC可通过焊锡或金线硬焊的方式直接连接在基板12a上。

如图1b所示，裁切去除基板12a的第一子裁切区101a和第二子裁切区101b后，拉伸基板12a剩余的安装区102可直接形成弯曲的灯串，形成的灯串可直接与电源通电发光。

图3a是本实用新型第二实施例的制作灯串的基板裁切后的结构示意图。图3b是图3a的制作灯串的基板弯折后的结构示意图。如图3a和3b所示，本实施例中的制作灯串的基板10b与第一实施例中的制作灯串的基板10a的结构大致相同，不同点在于基板12b弯折后的形状不同。

具体地，基板12b的安装区102包括多个安装部102a、第一折弯部102b、第二折弯部102c和第三折弯部102d；各安装部102a用于连接LED芯片13；第一折弯部102b和第二折弯部102c分别连接于安装部102a的两端，第三折弯部102d连接于相邻两安装部102a端部的第一折弯部102b与第二折弯部102c之间。将安装部102a两端的第一折弯部102b和第二折弯部102c弯折，使第一折弯部102b和第二折弯部102c垂直于安装部102a，同时将第三折弯部102d两侧的第一折弯部102b和第二折弯部102c弯折，使第一折弯部102b和第二折弯部102c垂直于第三折弯部102d，此时各安装部102a相互平行，形成直线形的灯串。在本实施例中，灯串的形状可根据需要自由弯折成任意形状，并不限定于直线形。

图4是本实用新型的制作灯串的基板生产方法的流程示意图。图5a至图5e是本实用新型的制作灯串的基板生产方法的流程局部剖视示意图。请参照图1a至图5e，本实用新型的制作灯串的基板生产方法的步骤包括：

提供基板12a、12b，基板12a、12b包括裁切区101和安装区102，并在基板12a、12b的安装区102内设置线路15，如图5a所示；

基板12a、12b的安装区102内具有多个填充区104，并在填充区104内填充软胶124，利用软胶124在基板12a、12b上制作灯杯125，如图5b所示；

提供多个LED芯片13，利用胶体将LED芯片13固定于灯杯125内的基板12a、12b的安装区102，之后进行烘烤固化胶体，如图5c所示；

利用金线16硬焊连接基板12a、12b和LED芯片13，使LED芯片13与基板12a、12b的线路15电性连接，如图5d所示；

提供LED封装胶17，将LED封装胶17设置在灯杯125的杯腔105内，并覆盖LED芯片13，如图5e所示；

提供电源驱动零件14，将电源驱动零件14连接在基板12a、12b上，并使电源驱动零件14与基板12a、12b的线路15电性连接；

裁切去除基板12a、12b的裁切区101，使基板12a、12b剩余的安装区102形成长条形的灯串；具体地，例如，裁切去除基板12a的第一子裁切区101a和第二子裁切区101b后，拉伸基板12a剩余的安装区102可直接形成弯曲的灯串，如图1b所示；例如，将安装区102的安装部102a两端的第一折弯部102b和第二折弯部102c弯折成垂直于安装部102a，同时将第三折弯部102d两侧的第一折弯部102b和第二折弯部102c弯折成垂直于第三折弯部102d，使各安装部102a相互平行，形成直线形的灯串，如图3b所示。

本实用新型的制作灯串的基板生产方法，将LED芯片13直接连接在基板12a、12b上，省去了制作灯珠的步骤，同时省去了制作灯珠时用于承载LED芯片13的支架，极大的降低了生产成本。而且，LED芯片13通过金线16硬焊连接在基板12a、12b上，金线16熔点高，将LED芯片13与基板12a、12b的线路15硬焊完成后不易受外界环境影响，能有效提高LED芯片13与基板12a、12b的线路15电性连接的稳定性。此外，可根据需要制作的灯串形状，对基板12a、12b进行裁切，直接裁切出长条形的灯串；或者对裁切出的灯串进行弯折形成直线形的灯串；因此，在制作灯串的过程中省去了将灯珠锡焊在电路板上的步骤，可直接通过裁切或弯折基板12a、12b形成需要的灯串，可实现批量生产灯串，提高了灯串的生产效率，同时降低了生产成本。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。