1.一种顶侧封一体封装装置，其特征在于，包括均呈“┑”形的上封刀(1)和下封刀(2)，所述上封刀(1)设有上顶封刀(11)和上侧封刀(12)，所述下封刀(2)设有下顶封刀(21)和下侧封刀(22)，所述上顶封刀(11)与所述下顶封刀(21)相互对应，所述上侧封刀(12)与所述下侧封刀(22)相互对应，所述下顶封刀(21)上与所述上顶封刀(11)相互对应的一面处设有两个让位槽(23)，所述让位槽(23)在所述下封刀(2)的厚度方向上贯通。
2.根据权利要求1所述的一种顶侧封一体封装装置，其特征在于，所述上封刀(1)和下封刀(2)上均设有安装孔。
3.根据权利要求1所述的一种顶侧封一体封装装置，其特征在于，所述下顶封刀(21)上设有导热金属块(24)，该导热金属块(24)与所述下顶封刀(21)相接触。
4.根据权利要求3所述的一种顶侧封一体封装装置，其特征在于，所述导热金属块(24)设置于所述下顶封刀(21)的侧面处。