手动式芯片组贴膜装置的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种手动式芯片组贴膜装置。

背景技术：

随着全球集成电路行业的不断发展，产品集成度越来越高，芯片的尺寸也不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业不断更新换代。封装产品的形式也从DIP系列、SOP系列已经逐步转变为BGA、QFP、WLCSP、芯片组（Chipset）等系列。

芯片组产品附加值高，但在芯片组产品的封装过程中，需要完成贴膜工序，贴膜工序的主要任务是将长条形的芯片组贴在带有薄膜的圆环上，芯片组正面朝上，芯片组的背面与薄膜之间不得有气泡。同时为保证后续切割和测试时快速而又精确的定位，芯片组必须装设于贴膜圆环的中央区域的固定位置。因此，保证芯片组精准定位是工艺工程师们重点关注的内容。

目前，芯片组的需求量不多，在过去的一年内，平均每周只有100根芯片组的加工量。如果添置自动贴膜机，需要十多万的费用，投入较大，而设备利用率较低，投入产出不成比例，鉴于此，如何对现有的手动式贴膜机上进行改进使其满足目前的使用要求，已成为当前的首要任务。

因此，本领域技术人员亟需研究一种定位精准、操作简便、经济实惠、适用于手动式贴膜机上的芯片组贴膜的装置。

技术实现要素：

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型提出了一种定位精准、操作简便、经济实惠、适用于手动式贴膜机上的芯片组贴膜的装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种手动式芯片组贴膜装置，至少包括手动式贴膜装置，所述手动式贴膜装置上设置有工作台，所述工作台上设置有与圆环相配合的平面，平面内设置有供圆环的凸面卡入的凹面；所述平面上设置有定位口，所述圆环通过所述定位口卡设于所述平面内；所述平面的中间设置有凸台，所述凸台上设置有与所述圆环上芯片组的位置、尺寸相配合的凹槽；所述工作台的两侧还分别设置有用于供压实薄膜的滚轮装置移动的卡槽，所述滚轮装置的两端分别卡设于二所述卡槽内并可沿所述卡槽前后移动。

在一些优选实施方式中，所述平面上还设置有用于取出圆环的缺口。

在一些优选实施方式中，所述缺口应大于成人一个手指的宽度。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的上述结构设计，由于在工作台上设置有与圆环尺寸相配合的结构，并在该结构上设置有定位口，经济实惠，在保证圆环在贴膜装置上准确定位的同时，可以有效防止操作人员将圆环放反，提高了工作效率。

另外，由于上述结构还设置有用于取出圆环的缺口，工作人员可以方便快捷地将圆环从贴膜设备上取出，简化了操作步骤，提高了工作效率。

此外，由于在上述装置上还设置有用于压实薄膜的滚轮装置，可以使薄膜和芯片组之间无缝粘贴，避免在芯片组与薄膜之间留有气泡。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的平台的立体结构示意图。

图2为图1的主视图。

图3为图1的俯视图。

图4为实施例一的滚轮结构的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图4所示，本实施例提供了一种手动式芯片组贴膜装置，包括手动式贴膜装置，手动式贴膜装置上设置有工作台1，工作台1上设置有与圆环相配合的平面11，平面11内设置有供圆环的凸面卡入的凹面3，平面11上设置有二个定位口33，圆环通过二个定位口33卡设于凹面3的确定位置。凹面3的设置，使得每次放置圆环的位置都是唯一确定的，而定位口的设置，进一步确保了圆环的位置，可以有效避免操作员将圆环放反。

平面11的中间设置有凸台31，凸台31上设置有与圆环上芯片组的位置、尺寸相配合的凹槽32，贴膜时芯片组设置于凹槽32内。

如图2所示，工作台1的两侧还设置有供用于压实薄膜的滚轮装置移动的卡槽2，滚轮装置上安装有用于压实薄膜的压块5，滚轮装置的二端卡设于卡槽2内并可沿卡槽2前后移动。

如图4所示，压块5通过滚轴41套设于所述滚轮装置的两端，滚轮装置的具体高度根据工作台的高度以及芯片组的尺寸而定，在此不再赘叙。

在其他实施例中，滚轮装置也可以选用其他的结构形式，可以实现对薄膜的压实作用即可。

如图1和图3所示，为了便于操作人员将贴膜后的圆环从工作台1上取出，在平面11的边缘还设置有缺口34，该缺口34可以为一个，也可以为多个。该缺口34的大小应大于成人一个手指的宽度，以便操作人员将手指伸入缺口34内将圆环取出。

本实用新型的具体应用情况如下：

首先，将芯片组放入凸台31上的凹槽32内，然后将需要贴膜的圆环放入平面11上确定的位置。最后，滚轮装置滚过平面11，完成整个贴膜过程。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。