本实用新型涉及在线路板上封装芯片领域，具体涉及一种在新型软性线路板上封装倒装芯片。
背景技术：
通常在软性线路板上倒装封装芯片，当线路板绕曲弯折时，芯片很容易在焊点处脱离线路板。
为了解决上述缺陷和技术难题，本实用新型的软性线路板上的倒装芯片封装，将软性线路板采取双层金属设计，一层金属是导电线路层，另一层金属是导电导热线路层或者是不导电只导热的金属层，并在设置有芯片的位置处去除一层金属，使在芯片位置处形成单层金属线路板，芯片周围形成双层金属线路板，当绕曲弯折时，芯片周围的双层金属区受力保护住芯片位置不受力、或者减小受力，解决了倒装芯片容易脱离线路板的技术难题。
技术实现要素：
本实用新型涉及软性线路板上的倒装芯片封装，具体而言，提供了一种在新型软性线路板上封装倒装芯片，包括：倒装芯片，软性线路板，所述的软性线路板采取双层金属设计，一层金属是导电线路层，另一层金属是导电导热线路层或者是不导电只导热的金属层，并在设置有芯片的位置处去除一层金属，去除金属后的金属边缘距离芯片的距离为0～10mm之间，使在芯片位置处形成单层金属线路板，芯片周围形成双层金属线路板，保护并减小倒装芯片在软性线路板绕曲弯折时的受力脱焊。本实用新型的软性线路板上的倒装芯片封装，解决了线路板绕曲弯折时倒装芯片容易脱离线路板的技术难题。
根据本实用新型，提供了一种软性线路板上的倒装芯片封装，其特征在于，包括：倒装芯片；软性线路板；所述的软性线路板采取双层金属设计，一层金属是导电线路层，另一层金属是导电导热线路层或者是不导电只导热的金属层，并在设置有芯片的位置处去除一层金属，去除金属后的金属边缘距离芯片的距离为0～10mm之间，使在芯片位置处形成单层金属线路板，芯片周围形成双层金属线路板，保护并减小倒装芯片在软性线路板绕曲弯折时的受力脱焊。
根据本实用新型的一实施例，所述的软性线路板上的倒装芯片封装，其特征在于，所述的倒装芯片是LED倒装芯片。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1为在软性线路板上封装LED倒装芯片的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
将LED倒装芯片1封装在双层金属的软性线路板上(如图1所示)，在图1中标识2为焊点；标识3为线路板的正面金属线路层；标识4为线路板的正面阻焊；标识5为线路板的中间绝缘层；标识6为线路板的背面金属线路层；标识7为线路板的背面阻焊层；标识8为在LED倒装芯片1的位置处，在对应背面金属线路6上去除金属后形成的保护LED倒装芯片1的保护结构，使其在LED倒装芯片位置处形成单层金属线路板，芯片周围形成双层金属线路板；标识a为去除金属后的金属边缘距离芯片的距离，距离大小为0＜a≤10mm；当绕曲弯折时，芯片周围的双层金属区受力保护住芯片位置不受力、或者减小受力，解决了倒装芯片容易脱离线路板的技术难题。
以上结合附图将软性线路板上的倒装芯片封装的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。