1.一种多层瓷片电容组合焊接工装，包括底板，其特征在于，所述底板的上固定有槽体，所述槽体内设有凸形的滑槽，所述滑槽内设有一个或多个的移动滑块，滑槽的左右两端均设有限位滑块，限位滑块上设有锁紧顶丝；所述移动滑块和限位滑块的形状均与滑槽一致。
2.如权利要求1所述的一种多层瓷片电容组合焊接工装，其特征在于，所述底板为环氧酚醛玻璃布板，移动滑块为聚四氟乙烯块。
3.如权利要求1所述的一种多层瓷片电容组合焊接工装，其特征在于，所述槽体有两个，两个槽体分别位于底板的上下两端。
4.如权利要求1所述的一种多层瓷片电容组合焊接工装，其特征在于，所述槽体长140mm，所述底板宽120mm。
5.如权利要求1所述的一种多层瓷片电容组合焊接工装，其特征在于，所述底板的高度为4mm，所述槽体的高度为20mm，所述滑槽的深度为10mm。
6.如权利要求1所述的一种多层瓷片电容组合焊接工装，其特征在于，所述槽体采用螺丝固定在底板上，螺丝规格为M4X8；所述锁紧顶丝规格为M4X20。