技术特征：
技术总结
一种制造柔性电子器件的方法，该方法包括：(a)在临时承载件(120)上布置电子部件(110)；设置包括粘合层(132)的柔性层叠体(130)；以粘合层(132)面向临时承载件(120)的方式将临时承载件(120)和柔性层叠体(130)按压在一起，以使得电子部件(110)被推入粘合层(132)中；以及移除临时承载件(120)。
技术研发人员：安德里亚斯·兹鲁克;约翰尼斯·施塔尔
受保护的技术使用者：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
技术研发日：2017.02.08
技术公布日：2017.08.18