无机封装薄膜、OLED封装薄膜的制作方法及相应装置与流程

本发明涉及封装薄膜技术领域，尤其涉及无机封装薄膜、oled封装薄膜的制作方法及相应装置。

背景技术：

电子器件尤其是oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)器件对空气中的水汽和氧气特别敏感，因此需要对oled器件进行封装以保证器件的性能和使用寿命。随着柔性oled显示面板的出现，针对性的提出了薄膜封装技术，其一方面要求封装结构对隔阻水氧的能力要强，另一方面，还要求封装结构需具有柔性可弯曲的特性，这就使得传统的刚性封装结构无法满足需求，而以薄膜封装结构为代表的新的封装形式显现出来。

目前，多数的薄膜封装结构都是有机和无机交替排列的结构，其中无机膜层通常采用化学气相沉积工艺，制备sinx\sio2等无机膜层，但是因为现有的oled显示面板要求只能进行低温工艺，而化学气相沉积工艺只有在高温成膜时致密性才比较好，加上应力等其他指标的限制，制备出的无机膜层致密性偏差，甚至会有细微孔洞出现，导致无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力较差。

综上所述，目前oled显示面板中的薄膜封装结构，采用化学气相沉积工艺制备的无机膜层致密性偏差，甚至会有细微孔洞出现，导致无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力较差。

技术实现要素：

本发明的目的是提供无机封装薄膜、oled封装薄膜的制作方法及相应装置，用以解决目前oled显示面板中的薄膜封装结构，采用化学气相沉积工艺制备的无机膜层致密性偏差，甚至会有细微孔洞出现，导致无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力较差的问题。

本发明实施例提供了一种无机封装薄膜的制作方法，包括：

采用化学气相沉积工艺，在待封装器件上形成第一无机封装薄膜；

采用原子层沉积工艺，在所述第一无机封装薄膜上形成一整层的第二无机封装薄膜。

较佳的，形成所述第一无机封装薄膜的材料和形成所述第二无机封装薄膜的材料不同。

较佳的，所述第二无机封装薄膜的材料为下列材料之一或组合：

氧化铝al2o3、氧化钛tio或二氧化硅sio2。

较佳的，所述原子层沉积工艺和所述化学气相沉积工艺的温度为70度-100度。

本发明实施例还提供了一种oled封装薄膜的制作方法，包括：

分别形成交替设置的有机封装薄膜和无机封装薄膜；

其中，所述无机封装薄膜采用本发明实施例提供的上述方法制作。

本发明实施例还提供了一种无机封装薄膜，包括：采用化学气相沉积工艺形成的第一无机封装薄膜，以及设置在所述第一无机封装薄膜上、且采用原子层沉积工艺形成的一整层第二无机封装薄膜。

本发明实施例还提供了一种oled显示面板，包括：设置在显示区域的发光器件，以及设置在所述发光器件上、且用于封装所述发光器件的封装薄膜；其中，

所述封装薄膜包括交替设置的有机封装薄膜和本发明实施例提供的上述无机封装薄膜。

较佳的，所述第二无机封装薄膜的厚度为0.03微米-0.1微米。

较佳的，所述无机封装薄膜的厚度不大于0.5微米。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述oled显示面板。

本发明有益效果如下：

本发明在制作无机封装薄膜时，采用化学气相沉积工艺和原子层沉积工艺分别制作两层无机封装薄膜，相比于仅采用化学气相沉积工艺制作的无机封装薄膜，原子层沉积工艺成膜单位微小，膜层的致密性更高，因而可以填补采用化学气相沉积工艺制备的无机封装薄膜中出现的细微孔洞缺陷，进而可以提高无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力，改善了封装的效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的无机封装薄膜制作方法的步骤流程图；

图2为本发明实施例提供的无机封装薄膜的结构示意图；

图3a为本发明实施例提供的第一种oled封装薄膜的结构示意图；

图3b为本发明实施例提供的第二种oled封装薄膜的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

其中，附图中各个膜层的厚度和形状不反映其真实比例，目的只是示意说明本发明的内容。

本发明实施例提供的无机封装薄膜的制作方法，不再仅采用化学气相沉积工艺制作的无机封装薄膜，而是采用化学气相沉积工艺和原子层沉积工艺分别制作两层无机封装薄膜，由于原子层沉积工艺成膜单位微小，膜层的致密性更高，因而可以填补采用化学气相沉积工艺制备的无机封装薄膜中出现的细微孔洞缺陷，进而可以提高无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力，改善了封装的效果。下面对本发明实施例提供的蒸镀方法进行详细的说明。

如图1所示，为本发明实施例提供的无机封装薄膜制作方法的步骤流程图，具体可以采用如下步骤实现：

本发明实施例提供了一种无机封装薄膜的制作方法，包括：

步骤101，采用化学气相沉积化学气相沉积工艺，在待封装器件上形成第一无机封装薄膜；

步骤102，采用原子层沉积原子层沉积工艺，在第一无机封装薄膜上形成一整层的第二无机封装薄膜。

在具体实施时，如图2所示，为本发明实施例提供的无机封装薄膜的结构示意图；图中在待封装器件201上形成有无机封装薄膜202，该无机封装薄膜202包括第一无机封装薄膜2021和第二无机封装薄膜2022。

具体的，由于第一无机封装薄膜2021采用化学气相沉积工艺制作，无机膜层致密性偏差，甚至会有细微孔洞2023出现，导致无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力较差，而在第一无机封装薄膜上，采用原子层沉积工艺形成第二无机封装薄膜2022，原子层沉积工艺成膜单位微小，膜层的致密性更高，因而可以填补采用化学气相沉积工艺制备的无机封装薄膜中出现的细微孔洞2023，进而可以提高无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力，改善了封装的效果。

其中，为了使无机封装薄膜的封装效果更佳，需要在第一无机封装薄膜上，形成一整层的第二无机封装薄膜，进而可以使其更好的填补第一无机封装薄膜的细微孔洞缺陷，同时，也不会因为形成段差而影响封装效果。

在具体实施时，由于不同无机材料，其成膜的致密性、绝缘性以及隔阻水氧的能力不同，而且采用不同的制作工艺，对制作材料的要求也不相同，因此，上述无机封装薄膜中的第一无机封装薄膜和第二无机封装薄膜可以根据实际制作要求选取制作材料。较佳的，形成第一无机封装薄膜的材料和形成第二无机封装薄膜的材料不同。

而考虑到原子层沉积工艺的要求，具体的，第二无机封装薄膜的材料为下列材料之一或组合：氧化铝al2o3、氧化钛tio或二氧化硅sio2。第一无机封装薄膜的材料则可以任意选取化学气相沉积工艺能够制作、且能够隔阻水氧的无机材料，在此不做限定。

在具体实施时，由于oled要求只能进行低温工艺，较佳的，原子层沉积工艺和化学气相沉积工艺的温度为70度-100度。而化学气相沉积高温成膜致密性比较好，低温成膜时，形成的无机膜层致密性偏差，更容易有细微孔洞出现，因而配合原子层沉积工艺制作的第二无机封装薄膜，可以填补采用化学气相沉积工艺制备的无机封装薄膜中出现的细微孔洞缺陷，进而可以提高无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力，改善无机封装薄膜的封装效果。

实际上，在具体实施时，也可以仅采用原子层沉积工艺制作一层无机封装薄膜，但是由于原子层沉积工艺成膜速率较慢，很难满足量产需求，因而一般采用上述化学气相沉积工艺+原子层沉积工艺的组合方式进行，利用化学气相沉积工艺高速成膜优点，以及原子层沉积工艺原子成膜，形成纳米级原子成膜，补充低温化学气相沉积成膜缺陷，从而得到完美的复合膜，进而达到柔性封装的封装要求。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种oled封装薄膜的制作方法，包括以下步骤：分别形成交替设置的有机封装薄膜和无机封装薄膜；其中，无机封装薄膜采用本发明实施例提供的上述任一项无机封装薄膜的制作方法制作。该oled封装薄膜的制作方法的实施，可以参见上述无机封装薄膜的制作方法的实施例，重复之处不再赘述。

如图3a所示，为本发明实施例提供的第一种oled封装薄膜的结构示意图；在具体实施时，oled封装薄膜一般包括交替设置的有机封装薄膜203和无机封装薄膜202；如图3a，包括两层无机封装薄膜202，以及设置在两层无机封装薄膜202之间的有机封装薄膜203，其中，两层无机封装薄膜202均采用的上述化学气相沉积工艺+原子层沉积工艺的组合方式制作。

另外，由于一般oled封装薄膜包括多层无机封装薄膜，因此，为了提高成膜速率，可以根据需要只对其中的一层或多层采用上述化学气相沉积工艺+原子层沉积工艺的组合方式制作，而其它的无机封装薄膜则仅采用成膜速率较快的化学气相沉积工艺制作。

例如，如图3b所示，为本发明实施例提供的第二种oled封装薄膜的结构示意图；可以将oled封装薄膜中最外侧的一层无机封装薄膜采用上述化学气相沉积工艺+原子层沉积工艺的组合方式制作，而其它的无机封装薄膜则仅采用化学气相沉积工艺制作。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种无机封装薄膜，如图2所示，包括：采用化学气相沉积工艺形成的第一无机封装薄膜2021，以及设置在第一无机封装薄膜2021上、且采用原子层沉积工艺形成的一整层第二无机封装薄膜2022。该无机封装薄膜的实施可以参见上述无机封装薄膜的制作方法的实施例，重复之处不再赘述。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种oled显示面板，包括：设置在显示区域的发光器件，以及设置在发光器件上、且用于封装发光器件的封装薄膜；其中，封装薄膜包括交替设置的有机封装薄膜和本发明实施例提供的上述无机封装薄膜。该oled显示面板的实施可以参见上述无机封装薄膜的实施例，重复之处不再赘述。

具体的，现有技术中仅采用化学气相沉积工艺制备无机封装薄膜时，为了使其绝缘性和隔阻水氧的能力达到一定要求，需要使其达到一定的厚度，一般至少要在0.8微米左右，而本发明实施例中由于采用原子层沉积工艺制作的第二无机封装薄膜的致密性较好，因此可以适当降低无机封装薄膜的厚度，较佳的，无机封装薄膜的厚度不大于0.5微米。进而，可以进一步降低oled显示面板的厚度，适应现在超薄显示屏的需求。

在具体实施时，由于原子层沉积工艺在低温环境下成膜速率较慢，因而为了满足量产的需求，第二无机封装薄膜的厚度不适合制作太厚，只要是成膜的无机封装薄膜能满足绝缘性和隔阻水氧的要求即可，较佳的，第二无机封装薄膜的厚度为0.03微米-0.1微米。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述oled显示面板。该显示装置的实施可以参见上述oled显示面板的实施例，重复之处不再赘述。

综上所述，本发明在制作无机封装薄膜时，采用化学气相沉积工艺和原子层沉积工艺分别制作两层无机封装薄膜，相比于仅采用化学气相沉积工艺制作的无机封装薄膜，原子层沉积工艺成膜单位微小，膜层的致密性更高，因而可以填补采用化学气相沉积工艺制备的无机封装薄膜中出现的细微孔洞缺陷，进而可以提高无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力，改善了封装的效果。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。