按键组件的制作方法

本发明涉及高分子弹性体按键的发光应用结构设计技术领域，具体而言，涉及一种按键组件。

背景技术：

目前，按键是电子产品的重要组成部分，无论是军工产品还是民用产品，几乎所有的电子产品都需要有功能按键。在电子产品对自动化和可视化功能日益增多的市场背景下，越来越多应用场合的按键产品不但需要弹性按键功能与表面贴装焊接应用要求，而且需要具备集成发光的功能。在处理发光功能时，一方面，现有的可发光弹性按键在保证表面贴装焊接应用功能前提下，将发光元件置于弹性按键的运动部位上，然而这种结构制约了发光元件电路的线路设计及其散热通道，可靠性难以保证；也有技术方案将发光元件设计在运动部位的导电体中，但其可实现控制的发光模式有限，并且按键制作工艺复杂，不但发光元件散热通道不能解决，而且缺乏通用性和实用性；另一方面，现有发光弹性按键技术方案利用了组件搭配设计的技术方案，基于安装了发光元件电路基板，在传统非表面贴装的弹性按键上下分别使用辅助金属弹片和金属卡帽，实现整个发光弹性按键元件，然而由于是组件搭配，按键元件实现工艺复杂，生产成本高，制约了发光弹性按键产品的通用性、实用性。

根据现有发光弹性按键元件技术的困境，亟需结合表面贴装按键结构，开发出一种结构简单、发光可控性简易、通用性强、成本低及可靠性高的可控发光贴片式弹性按键结构。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于，提出了一种按键组件。

有鉴于此，根据本发明的第一个目的，本发明提出了一种按键组件，按键组件设置在电路板上，包括：发光电路，设置有第一引出端；发光元件，与发光电路相连通；调控电路，设置有呈开路状态的正极触点与负极触点，以及第二引出端；弹性按键，设置在电路板上，位于发光元件上方，弹性按键设置有朝向发光元件开口的中空腔体；导电体，设置在弹性按键的中空腔体内，与调控电路相间隔；其中，当弹性按键受到按压发生弹性形变时，导电体接触并连通正极触点与负极触点，电路板控制发光元件发光。

本发明提出的按键组件，设置在电路板上，第一引出端与第二引出端均与电路板上的主电路相连接，当按压弹性按键时，弹性按键受压力发生弹性形变使导电体靠近电路板，并接触调控电路的正极触点与负极触点，从而连通正极触点与负极触点，控制电路板的主电路，并且，主电路能够控制发光电路，使发光元件上电发光，其中，由于发光元件脱离弹性按键的独立设置，并且，弹性按键的中空腔体罩在发光元件上，因此，发光元件具有的极佳的散热效果，进而提升了发光元件的使用寿命，并且，能够将发光元件固定在电路板上，避免了发光元件跟随弹性按键运动，从而保证了发光元件发光效果的可靠性以及可控性，同时，该技术方案结构简单，生产成本低，通用性更广，实用性更强。

另外，本发明提供的上述实施例中的按键组件还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，弹性按键包括：按键压台，设置有朝向发光元件方向开口的中空腔体，导电体设置在按键压台上，位于按键压台下方；弹性软体，呈平截空心圆锥结构，设置在按键压台下方，弹性软体的小开口端与按键压台相连接；底座，呈环形结构，底座内孔与弹性软体的大开口端相适配，设置在弹性软体下方；其中，导电体与弹性软体之间设置有缝隙，按键压台受到压力时，弹性软体发生弹性形变。其中，优选地，按键压台、弹性软体以及底座为一体式结构。

在该技术方案中，当按压按键压台时，弹性软体受压力发生弹性形变，使得导电体跟随按键压台向发光元件方向位移，直至导电体接触并导通正极触点与负极触点，并且，由于按键压台设置有朝向发光元件开口的中空腔体，因此，能够避免发光元件与按键压台接触，进而保证了按键组件的可靠性，并且，保证了发光元件的使用寿命，同时，由于弹性软体采用平截空心圆锥结构，因此，使得弹性软体的弹性形变恢复能力更强，使得在按压力消失后，弹性软体能够迅速恢复，提升了按键组件的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，底座底部均匀分布有至少两个第一焊脚；电路板上设置有与第一焊脚相适配的第一焊盘；其中，至少两个第一焊脚为偶数个，底座内穿设有分别与至少两个第一焊脚相连接的第一焊脚支架。

在该技术方案中，弹性按键焊接在电路板上，并且，在底座内穿设有与第一焊脚相连接第一焊脚支架，保证了弹性按键与第一焊脚的连接强度，并且，该技术方案生产过程简单，节省了生产时间，且易拆卸，使得弹性按键可以单独更换，节约了维修成本。当然，弹性按键也可以采用其他方法与电路板连接，例如：卡接等。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：胶体，设置在弹性按键与电路板之间，用于粘结弹性按键与电路板。

在该技术方案中，弹性按键与电路板通过胶体相连接，具体地，只需在弹性按键或电路板相适配的位置贴涂胶体，在将弹性按键按压在电路板上，使胶体产生粘结作用，即可完成安装，该方案结构简单，便于安装，并且，避免了在弹性按键上设置焊脚所采用的复杂工艺，进而极大程度的降低了生产成本。

在上述任一技术方案中，优选地，胶体为至少两处胶点，至少两处胶点均匀分布在电路板与弹性按键相适配的位置。

在该技术方案中，胶体为均匀分布的至少两处胶点，使得弹性按键与电路板之间的粘结强度均匀，避免了弹性按键在长时间按压或大力度的按压下发生侧翻。

在上述任一技术方案中，优选地，胶体为以下任一一种或多种组合：热熔胶、两面胶、ab胶。在该技术方案中，胶体可以是热熔胶、两面胶、ab胶中的任一一种或多种组合。

在上述任一技术方案中，优选地，按键压台和/或弹性软体和/或底座为透明硅胶材质。

在该技术方案中，透明硅胶材质弹性好，透光性好，使得按键组件的按压触感更佳，发光效果更明亮。

在上述任一技术方案中，优选地，发光电路上设置有至少两个第二焊盘；发光元件设置有与至少两个第二焊盘相适配的至少两个第二焊脚。

在该技术方案中，发光元件焊接在发光电路上，保证了发光电路与发光元件的导电性，并且，该技术方案生产过程简单，节省了生产时间，且易拆卸，使得发光元件可以单独更换，节约了维修成本。当然，发光元件也可以采用其他方法与发光电路连接，例如：插接、螺接等。

在上述任一技术方案中，优选地，正极触点与负极触点均为环绕至少两个第二焊盘的金手指线路。

在该技术方案中，正极触点与负极触点环绕第二焊盘设置，增大了导电体与正极触点以及负极触点的接触面积，确保了按键组件触发的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，导电体呈环形结构，与金手指电路相适配；其中，导电体内孔与按键压台的开口相适配。

在该技术方案中，导电体呈环形，且内孔与按键压台的开口相适配，更利于与正极触点以及负极触点的金手指电路配合。

在上述任一技术方案中，优选地，电路板为单层印制电路板；其中，正极触点与负极触点为同心圆弧结构，敞开方向相同，至少两个第二焊盘与发光元件位于导电体内孔在电路板的投影范围内。

在该技术方案中，金手指线路为非完全闭合结构，以便发光电路的设置，并且，至少两个第二焊盘与发光元件位于导电体内孔在电路板的投影范围内，保证了弹性按键在按压的过程中不会与发光元件发生干涉，保证了按键组件的使用效果。其中，正极触点可以环绕在负极触点外，或负极触点可以环绕在正极触点外。

在上述任一技术方案中，优选地，电路板为多层印制电路板；其中，正极触点与负极触点设置在表层印制电路板上，一个呈圆形，另一个呈圆弧结构，圆形与圆弧结构同心设置，且圆弧结构内径大于圆形外径，至少两个第二焊盘与发光元件位于导电体内孔在电路板的投影范围内，第一线路引出端设置在另一层印制电路板上。

在该技术方案中，金手指线路为闭合结构设置在电路板的表层，发光电路的设置通过过孔线路与发光元件在电路板的表层焊接，并且，其第一线路引出端设置在其他层电路板上，同时，至少两个第二焊盘与发光元件位于导电体内孔在电路板的投影范围内，第一线路引出端设置在另一层印制电路板上，保证了弹性按键在按压的过程中不会与发光元件发生干涉，保证了按键组件的使用效果。其中，正极触点可以环绕在负极触点外，或负极触点可以环绕在正极触点外。

在上述任一技术方案中，优选地，发光元件为led器件。

在该技术方案中，led器件具有亮度高、功率小、寿命长等优点，因此，其保证了按键组件的发光效果，提升了按键组件的使用寿命。

在上述任一技术方案中，优选地，发光元件呈多种颜色发光。

在该技术方案中，使用多种颜色的发光元件，根据不同的按压方式，控制发光元件的发光颜色，例如：按压一次呈红色显示、连按两次呈黄色显示，或短时间按压呈红色显示，长时间按压呈黄色显示等。

在上述任一技术方案中，优选地，导电体材质为以下任一一种或多种组合：导电橡胶、铜、导电油墨以及导电石墨粉。

在该技术方案中，导电体可以采用导电橡胶、铜、导电油墨以及导电石墨粉中任一一种或组合形成。其中，优选地，采用导电橡胶，导电橡胶质地柔软，与正极触点及负极触点柔性接触，接触面积大，导通效果好，避免了导电体与正极触点及负极触点硬性接触，接触面积小，瞬时功率大的缺点。

在上述任一技术方案中，优选地，发光元件的发光方式包括：常亮、定时亮、间隙发亮、渐变发亮。

在该技术方案中，根据不同的按压方式，可以控制发光元件的发光方式，例如：按压一次常亮、连按两次渐变发亮，或短时间按压定时亮，长时间按压渐变间隙发亮等。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出本发明一个实施例提供的按键组件中弹性按键的结构示意图；

图2示出如图1所示的弹性按键的仰视图；

图3示出如图2所示的弹性按键a-a向的剖视图；

图4示出如图1所示的弹性按键的俯视图；

图5示出本发明一个实施例提供的按键组件中的发光电路与调控电路在单层印制电路板上的结构示意图；

图6示出如图本发明一个实施例提供的按键组件中的发光电路与调控电路在多层印制电路板中上表面的结构示意图；

图7示出如图6所示的按键组件中的发光电路与调控电路在多层印制电路板中下表面的结构示意图；

图8示出本发明一个实施例提供的按键组件中的发光电路与调控电路在单层印制电路板上应用的设计图；

图9示出本发明一个实施例提供的按键组件中的发光电路与调控电路在多层印制电路板上应用的设计图。

其中，图1至图9中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1弹性按键，12按键压台，14弹性软体，16底座，162第一焊脚，164第一焊脚支架，22第二焊盘，24第一引出端，26正极触点，28负极触点，30第二引出端，32第一焊盘，4发光元件，42第二焊脚，6导电体。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图9描述根据本发明一些实施例所述的按键组件。

如图1至图9所示，根据本发明的第一个方面实施例，本发明提供了一种按键组件，按键组件设置在电路板上，包括：发光电路，设置有第一引出端24；发光元件4，与发光电路相连通；调控电路，设置有呈开路状态的正极触点26与负极触点28，以及第二引出端30；弹性按键1，设置在电路板上，位于发光元件4上方，弹性按键1设置有朝向发光元件4开口的中空腔体；导电体6，设置在弹性按键1的中空腔体内，与调控电路相间隔；其中，当弹性按键1受到按压发生弹性形变时，导电体6接触并连通正极触点26与负极触点28，电路板控制发光元件4发光。

本发明提供的按键组件，设置在电路板上，第一引出端24与第二引出端30均与电路板上的主电路相连接，当按压弹性按键1时，弹性按键1发生弹性形变使导电体6靠近电路板，并接触调控电路的正极触点26与负极触点28，从而连通正极触点26与负极触点28，控制电路板的主电路，并且，主电路能够控制发光电路，使发光元件4上电发光，其中，由于发光元件4脱离弹性按键1的独立设置，并且，弹性按键1的中空腔体罩在发光元件4上，因此，发光元件4具有的极佳的散热效果，进而提升了发光元件4的使用寿命，并且，能够将发光元件4固定在电路板上，避免了发光元件4跟随弹性按键1运动，从而保证了发光元件4发光效果的可靠性以及可控性，同时，该技术方案结构简单，生产成本低，通用性更广，实用性更强。

具体地，将发光电路与调控电路印制在印制电路板上，与印制电路板上的主电路相连接，发光元件4串联在发光电路内，并且，调控电路呈开路状态，在印制电路板上设置有正极触点26与负极触点28，弹性按键1设置有中空腔体，导电体6设置在弹性按键1的中空腔体内，弹性按键1罩在发光元件4上，且导电体6与印制电路板相间隔，当按压弹性按键1时，弹性按键1发生弹性形变使导电体6靠近电路板，并接触调控电路的正极触点26与负极触点28，从而连通正极触点26与负极触点28，控制电路板的主电路执行相应地工作模式，同时，主电路控制发光电路上电，使发光元件4上电发光。

本发明的目是针对现有技术的不足，而提供一种可控发光的贴片式弹性按键组件，该按键组件不仅适用于表面贴装工艺，而且能避免发光元件4的运动、提高弹性按键1发光功能的可控性；此外，该按键组件具有较好的通用性和实用性，具有结构简单、制造成本低廉、使用寿命长的优点。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图1至图4所示，弹性按键1包括：按键压台12，设置有朝向发光元件4方向开口的中空腔体，导电体6设置在按键压台12上，位于按键压台12下方；弹性软体14，呈平截空心圆锥结构，设置在按键压台12下方，弹性软体14的小开口端与按键压台12相连接；底座16，呈环形结构，底座16内孔与弹性软体14的大开口端相适配，设置在弹性软体14下方；其中，导电体6与弹性软体14之间设置有缝隙，按键压台12受到压力时，弹性软体14发生弹性形变。其中，优选地，按键压台12、弹性软体14以及底座16为一体式结构。

在该实施例中，当按压按键压台12时，弹性软体14发生弹性形变，使得导电体6跟随按键压台12向发光元件4方向位移，直至导电体6接触并导通正极触点26与负极触点28，并且，由于按键压台12设置有朝向发光元件4开口的中空腔体，因此，能够避免发光元件4与按键压台12接触，进而保证了按键组件的可靠性，并且，保证了发光元件4的使用寿命，同时，由于弹性软体14采用平截空心圆锥结构，因此，使得弹性软体14的弹性形变恢复能力更强，使得在按压力消失后，弹性软体14能够迅速恢复，提升了按键组件的可靠性。

在具体实施例中，按键压台12、弹性软体14以及底座16的具体形状可以根据实际情况任意设置，并且，弹性按键1整体结构也可以采用其他满足压缩、弹起要求的力学结构，例如：弹簧结构等。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图1至图4所示，底座16底部均匀分布有至少两个第一焊脚162；电路板上设置有与第一焊脚162相适配的第一焊盘32；其中，至少两个第一焊脚162为偶数个，底座16内穿设有分别与至少两个第一焊脚162相连接的第一焊脚支架164。

在该实施例中，弹性按键1焊接在电路板上，并且，在底座16内穿设有与第一焊脚162相连接第一焊脚支架164，保证了弹性按键1与第一焊脚162的连接强度，并且，该技术方案生产过程简单，节省了生产时间，且易拆卸，使得弹性按键1可以单独更换，节约了维修成本。

在具体实施例中，弹性按键1也可以采用其他方法与电路板连接，例如：卡接等。

在本发明的一个实施例中，优选地，还包括：胶体，设置在弹性按键1与电路板之间，用于粘结弹性按键1与电路板。

在该实施例中，弹性按键1与电路板通过胶体相连接，具体地，只需在弹性按键1或电路板相适配的位置贴涂胶体，在将弹性按键1按压在电路板上，使胶体产生粘结作用，即可完成安装，该方案结构简单，便于安装，并且，避免了在弹性按键1上设置焊脚所采用的复杂工艺，进而极大程度的降低了生产成本。具体地，胶体，可以设置在弹性按键的底座底部，与电路板相粘结。

在具体实施例的实施过程中，可以先行在弹性按键1底部或电路板上贴涂胶体，再将弹性按键1粘结在电路板上，也可以是，先行将弹性按键1按压在电路板上，再在弹性按键1与电路板的连接处贴涂胶体。

在本发明的一个实施例中，优选地，胶体为至少两处胶点，至少两处胶点均匀分布在弹性按键1底部或电路板与弹性按键1相适配的位置。

在该实施例中，胶体为均匀分布的至少两处胶点，使得弹性按键1与电路板之间的粘结强度均匀，避免了弹性按键1在长时间按压或大力度的按压下发生侧翻。

在具体实施例中，胶体的具体用量可以根据弹性按键1的体积选取适当的用量。

在本发明的一个实施例中，优选地，胶体为以下任一一种或多种组合：热熔胶、两面胶、ab胶。

在该实施例中，胶体可以是热熔胶、两面胶、ab胶中的任一一种或多种组合。具体地，如采用热熔胶：可以先将弹性按键1与电路板接触，再在弹性按键1与电路板的连接处点涂熔融状态的热熔胶，待热熔胶凝固后，即完成了弹性按键1与电路板的安装固定；或如采用两面胶：先行在弹性按键1底面粘结两面胶，再将两面胶的另一面与电路板粘结，即完成了弹性按键1与电路板的安装固定；再或如采用ab胶，先行在弹性按键1底部涂抹ab胶混合物，再将弹性按键1粘结在电路板上，在ab胶凝固后，即完成了弹性按键1与电路板的安装固定。

当然，在具体实施例中，胶体也可以选择其他能够实现粘结作用的物质，例如：有机胶，乳胶等。

在本发明的一个实施例中，优选地，按键压台12和/或弹性软体14和/或底座16为透明硅胶材质。

在该实施例中，透明硅胶材质弹性好，透光性好，使得按键组件的按压触感更佳，发光效果更明亮。

当然，在具体实施例中，按键压台12、弹性软体14、底座16也可以采用其他透明或半透明材质。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图5至图9所示，发光电路上设置有至少两个第二焊盘22；发光元件4设置有与至少两个第二焊盘22相适配的至少两个第二焊脚42。

在该实施例中，发光元件4焊接在发光电路上，保证了发光电路与发光元件4的导电性，并且，该技术方案生产过程简单，节省了生产时间，且易拆卸，使得发光元件4可以单独更换，节约了维修成本。

在具体实施例中，发光元件4也可以采用其他方法与发光电路连接，例如：插接、螺接等；并且，第二焊盘22与第二焊脚42的具体数量可以根据实际情况任意设置，且至少包含两个第二焊脚42。

在本发明的一个实施例中，优选地，正极触点26与负极触点28均为环绕至少两个第二焊盘22的金手指线路。

在该实施例中，正极触点26与负极触点28环绕第二焊盘22设置，增大了导电体6与正极触点26以及负极触点28的接触面积，确保了按键组件触发的可靠性。具体地，正极触点26的金手指电路与负极触点28的金手指电路通过第二引出端30与印制电路板的供电电路连接。

在具体实施例中，正极触点26与负极触点28也可以设置在第二焊盘22的一侧，并非限制于环绕第二焊盘22设置。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图1至图9所示，导电体6呈环形结构，与金手指电路相适配；其中，导电体6内孔与按键压台12的开口相适配。

在该实施例中，导电体6呈环形，且内孔与按键压台12的开口相适配，更利于与正极触点26以及负极触点28的金手指电路配合。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图5与图8所示，电路板为单层印制电路板；其中，正极触点26与负极触点28为同心圆弧结构，敞开方向相同，至少两个第二焊盘22与发光元件4位于导电体6内孔在电路板的投影范围内。

在该实施例中，金手指线路为非完全闭合结构，以便发光电路的设置，使发光元件4上焊接在发光电路上后能够通过第一引出端24取电，实现电气连接，并且，至少两个第二焊盘22与发光元件4位于导电体6内孔在电路板的投影范围内，保证了弹性按键1在按压的过程中不会与发光元件4发生干涉，保证了按键组件的使用效果。

在具体实施例中，正极触点26可以环绕在负极触点28外，或负极触点28可以环绕在正极触点26外。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图6、图7以及图9所示，电路板为多层印制电路板；其中，正极触点26与负极触点28设置在表层印制电路板上，一个呈圆形，另一个呈圆弧结构，圆形与圆弧结构同心设置，且圆弧结构内径大于圆形外径，至少两个第二焊盘22与发光元件4位于导电体6内孔在电路板的投影范围内，第一线路引出端设置在另一层印制电路板上。

在该实施例中，金手指线路为闭合结构设置在电路板的表层，发光电路的设置通过过孔线路与发光元件4在电路板的表层焊接，并且，其第一线路引出端设置在其他层电路板上，同时，至少两个第二焊盘22与发光元件4位于导电体6内孔在电路板的投影范围内，第一线路引出端设置在另一层印制电路板上，保证了弹性按键1在按压的过程中不会与发光元件4发生干涉，保证了按键组件的使用效果。

在具体实施例中，正极触点26可以环绕在负极触点28外，或负极触点28可以环绕在正极触点26外。

在本发明的一个实施例中，优选地，发光元件4为led器件。

在该实施例中，led器件具有亮度高、功率小、寿命长等优点，因此，其保证了按键组件的发光效果，提升了按键组件的使用寿命，其中，优选地，led器件的平面尺寸与第二焊盘22位置平面大小相当。

当然，在具体实施例中，发光元件4也可以是其他发光电子元件。

在本发明的一个实施例中，优选地，发光元件4呈多种颜色发光，且发光元件4的发光方式包括：常亮、定时亮、间隙发亮、渐变发亮。

在该实施例中，使用多种颜色的发光元件4，根据不同的按压方式，控制发光元件4的发光颜色，例如：按压一次呈红色显示、连按两次呈黄色显示，或短时间按压呈红色显示，长时间按压呈黄色显示等；并且，可以根据不同的按压方式，可以控制发光元件4的发光方式，例如：按压一次常亮、连按两次渐变发亮，或短时间按压定时亮，长时间按压渐变间隙发亮等，具体地，弹性按键1通过表面贴装焊接工艺安装在第一焊盘32上之后，当按键压台12受到向下的按压力后，弹性软体14受压发生弹性变形，导电体6将向下运动接触到印制电路板上调控电路上的金手指线路，此时金手指线路的正负极电路闭合，便可以向与其连接的控制电路发送一个触发电流信号。实现控制发光元件4开关式的常亮、定时亮、间隙发亮、逐渐变化明暗等多种可控发光模式，也可以通过对第二焊盘22的设计并使用相应两色、三色或更多颜色光的发光元件4，实现发光元件4的发光颜色变换控制，从而实现弹性按键1的轻触可控发光的功能。

在具体实施例中，按键组件的按压方式与发光颜色可以通过对电路板的设计使两者对应地呈现；按键组件的按压方式与发光方式可以通过对电路板的设计使两者对应地呈现。

在本发明的一个实施例中，优选地，导电体材质为以下任一一种或多种组合：导电橡胶、铜、导电油墨以及导电石墨粉。

在该实施例中，导电体可以采用导电橡胶、铜、导电油墨以及导电石墨粉中任一一种或组合形成。其中，优选地，采用导电橡胶，导电橡胶质地柔软，与正极触点26及负极触点28柔性接触，接触面积大，导通效果好，避免了导电体6与正极触点26及负极触点28硬性接触，接触面积小，瞬时功率大的缺点。

当然，在具体实施例中，导电体6也可以采用其他导电材质，例如：金属及其导电化合物等。

在这里需要说明的是，本发明提供的按键组件，可以单独制作成一个包含了与本发明内发光电路的第一引出端24以及调控电路的第二引出端30相对应焊接脚的印制电路板基板，从而将发光元件4及弹性按键1焊接上该基板后，形成可独立应用的按键组件，该按键组件为可控发光按键元件，使用该按键组件只需要在印制电路板上设置与上述基板焊接脚相应地焊接用焊盘，其中，优选地，焊接脚对称分布在基板四周，可以通过印制电路板的半孔制作工艺制作获得。

根据本发明一个实施例提供的按键组件，具体地，包括：弹性按键1、导电体6、发光电路以及调控电路。其中，弹性按键1包括：按键压台12、弹性软体14以及底座16。弹性软体14为空心圆锥体，且弹性软体14的下端口口径不小于上端口口径，弹性软体14的下端口与中空的底座16上表面连接，且弹性软体14的下端口内缘与中空底座16的通孔内缘上表面相对应，弹性软体14的上端口与按键压台12的下表面连接，底座16内嵌有外露于底座16底部的表面贴装用第一焊脚162，第一焊脚162对称分布在底座16上，且第一焊脚162与被包封于底座16内部的焊脚支架110连接，第一焊脚162的上半部分也被包封在底座16内部。发光电路至少包含两个第一引出端24，调控电路也至少包含两个第二引出端30，环状导电体6在按键凸台底面对称分布，且位置与环状金手指线路位置相对应，垂直位置不与发光元件4以及第二焊盘22位置产生交集，保证在弹性按键1焊接应用且按压弹性按键1上下运动过程中环状导电体6只与环状金手指线路接触，而不与发光元件4有接触；同时也保证在按压弹性按键1上下运动过程中发光元件4不与环状导电体6的中空部位、按键压台12中空腔体的内缘接触。

在该实施例中，可控发光的贴片式弹性按键组件能够很好地实现弹性按键1可控性发光的功能。该按键组件将发光元件4直接设置在印制电路板上，利用中空且环状分布的导电体6与中空开孔结构的按键压台12设计，保证了发光元件4居中应用的前提下，简易地解决了发光元件4的电气连接与散热通道问题，大大提高了发光弹性按键1发光功能的可控性和实用性。这种发光弹性按键组件结构简单，制作工艺简便，不仅适用于表面贴装工艺，而且能避免发光led器件的运动、提高贴片式弹性按键1发光功能的通用性，具有制造成本低廉、使用寿命长的优点。具体地，可以在同一印制电路板上设置多个上述任一实施例提供的按键组件，以满足印制电路板的实际设计与应用。

综上所述，本发明提供的按键组件，设置在电路板上，第一引出端24与第二引出端30均与电路板上的主电路相连接，当按压弹性按键1时，弹性按键1发生弹性形变使导电体6靠近电路板，并接触调控电路的正极触点26与负极触点28，从而连通正极触点26与负极触点28，控制电路板的主电路，并且，主电路能够控制发光电路，使发光元件4上电发光，其中，由于发光元件4脱离弹性按键1的独立设置，并且，弹性按键1的中空腔体罩在发光元件4上，因此，发光元件4具有的极佳的散热效果，进而提升了发光元件4的使用寿命，并且，能够将发光元件4固定在电路板上，避免了发光元件4跟随弹性按键1运动，从而保证了发光元件4发光效果的可靠性以及可控性，同时，该技术方案结构简单，生产成本低，通用性更广，实用性更强。

在本发明中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”以及“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。