电子元件组合的制作方法

本技术：
是申请号为2013102898081、申请日为2013年07月11日、发明创造名称为″麦拉片″的专利的分案申请。

本发明涉及一种电子元件组合。

背景技术：

电子元件常贴设麦拉片，防止该电子元件与电路板电性接触，导致该电子元件损毁。习知麦拉片于弯折处有一定应力，导致麦拉片不能完平整地贴合于电子元件，一旦受到系统内风流或者震动影响，麦拉片容易脱落。

技术实现要素：

鉴于以上，有必要提供一种能够完全平整地贴合于电子元件的麦拉片和使用该麦拉片的电子元件组合。

一种麦拉片，粘贴于一电子元件的表面，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔。

一种电子元件组合，包括一电子元件和包覆并粘贴于该电子元件的表面的麦拉片，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔。

相较现有技术，该麦拉片对应该电子元件的连接线开设若干穿孔，减少了麦拉片的弯折处的应力，使麦拉片能够平整地贴设于该电子元件。

附图说明

图1是本发明电子元件组合的立体分解图。

图2是图1的立体组装图。

图3是图2于另一方向的视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图1，本发明麦拉片10能够粘贴于一电子元件20的表面。

电子元件20呈长方体状，包括互不共面的两侧面200、一顶面206和一底面204(如图3)。侧面200、顶面206和底面210之间形成四条连接线208。

本实施方式中，麦拉片10是一矩形片，包括两长边100和两短边。麦拉片10的宽度为w。麦拉片10沿宽度方向设四组穿孔12，分别对应电子元件20的四条连接线208。每组穿孔12包括n个穿孔12。每一组穿孔12的每一端距邻近的长边100的距离为d。每一穿孔12沿麦拉片10的宽度方向的长度为h。其中，d＞w/10；h＜w/5；nh不大于w/2。其它实施方式中，该麦拉片10无需同时满足以上三个条件。

本实施方式中，穿孔12为矩形孔，穿孔12的长边垂直麦拉片10的长边100。穿孔12沿麦拉片10的长边100的长度为穿孔12的宽度。其它实施方式中，穿孔12亦可为其它形状。

请参照图2和图3，使用时，将该麦拉片10贴设于该电子元件20，使该麦拉片10的四组穿孔12的中线分别正对该电子元件20的连接线208。该麦拉片10沿该等穿孔12的中线弯折。

由于麦拉片10的弯折处开设有穿孔12，减少了麦拉片10的弯折处的应力，使麦拉片10能够平整地贴设于电子元件20，不易脱落。

技术特征：

技术总结
一种电子元件组合，包括一电子元件和包覆并粘贴于该电子元件的表面的麦拉片，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔，所述麦拉片粘贴于一电子元件的表面，该麦拉片是一矩形片，包括两长边和两短边，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔。该麦拉片对应该电子元件的连接线开设若干穿孔，减少了麦拉片的弯折处的应力，使麦拉片能够平整地贴设于该电子元件。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：文秀
技术研发日：2013.07.11
技术公布日：2017.11.24