电子产品壳体成型电性导通接点制造方法与流程

本发明有关于一种电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，尤指一种用于智慧型移动装置、个人数字助理、移动电话等壳体成型电性导通接点的制造方法。

背景技术：

目前的电子产品中的智慧型移动装置、个人数字助理、移动电话…等，大多使用塑料材料或镁铝合金材料作为外壳，而塑料材料外壳的内外表面更可包覆设有阳极处理层，以提高美观性。

而目前的电子产品外壳在内表面大多设有多个铜箔镀金接点，以导通电子产品内部的相关电子线路及电子元件。但是此多个铜箔镀金接点是采用激光方式逐个分别粘接于外壳的粗糙面上，不仅是加工速度慢，并且浪费人力、物力及工时。

本发明人之前即利用常温气压熔射法，以在电子产品外壳的内表面熔射喷覆金属制成电性导通接点。在实施气压熔射喷覆金属粒子时，必须先在电子产品外壳表面的非加工区上装设遮蔽用治具，以避免金属粒子喷覆固着于非加工区表面。但是此遮蔽用治具的相关制作、组装、拆卸不便，浪费人力、物力及工时。因此要如何解决上述问题，即为此行业相关业者所亟欲研究的课题所在。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于，利用低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜喷涂遮蔽于电子产品壳体内侧的非加工区上，再配合激光进行接点成型区粗糙化，然后实施熔射喷覆金属固结形成电性导通接点，能够增进接点键合力及细致度，提高制造效率，符合环保规范，并且可省略现有壳体所需的遮蔽用治具的相关费用，节省人力、物力及工时，而更降低成本。

为达上述目的，本发明的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法包含有以下步骤：(a)将电子产品的壳体内侧面局部位置规划为接点成型区；(b)于壳体的内侧面与接点成型区上一体涂布有低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜，再实施烘干定型；(c)以激光光束去除壳体的接点成型区表面的可剥离胶膜；(d)继续以激光光束将接点成型区表面加工成粗糙面；(e)利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于接点成型区的粗糙面上形成金属熔射喷覆层，且金属熔射喷覆层瞬间降温成电性导通接点；(f)将壳体内侧面的可剥离胶膜剥离去除。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为金属体，在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中使用红光激光。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为塑料体，在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中使用红光激光。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为玻璃体，在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中使用紫光激光。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为陶瓷体，在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中依序使用红光激光、绿光激光。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为塑料体、玻璃体或陶瓷体，且壳体的内侧面为阳极处理层。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(b)步骤中的可剥离胶膜成分包含有乙氧基三丙烯酸丙烷三甲醇酯、聚丙烯酸、聚丙二醇单丁醚、水，且其烘干定型所需温度为45～65摄氏度。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(b)步骤中的可剥离胶膜为水溶性，且水溶性溶解温度为50～60摄氏度。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(c)步骤中的激光光束对于可剥离胶膜进行激光雕刻角度为70～73度。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(e)步骤中的金属熔射喷覆层选自于锌、铜、镍、镉、锌铜合金及铜镍合金所组成的群组的其中之一。

附图说明

图1是本发明实施例的电子产品壳体成型电性导通接点的前视图；

图2是沿着图1的A～A剖线的剖面放大图；

图3是本发明实施例的壳体内侧面在加工前的前视图；

图4是本发明实施例在壳体内侧面涂布可剥离胶膜的前视图；

图5是本发明实施例以激光去除接点成型区表面的可剥离胶膜的前视图；

图6是沿着图5的B～B剖线的剖面放大图；

图7是本发明实施例将接点成型区表面加工成粗糙面的前视图；

图8是本发明实施例在接点成型区熔射喷覆形成电性导通接点的前视图；

图9是沿着图8的C～C剖线的剖面放大图。

附图标记说明：

1、壳体

11、壳边

12、内侧面

13、外侧面

14、接点成型区

15、粗糙面

2、可剥离胶膜

3、电性导通接点

31、金属熔射喷覆层。

具体实施方式

有关本发明为达成上述目的，所采用的技术手段及其功效，兹举出可行实施例，并且配合附图说明如下：

首先，请参阅图1至图9所示，由图中可清楚看出，本发明主要在电子产品的壳体1内部成型电性导通接点3，电子产品包括有智慧型移动装置、个人数字助理、移动电话…等，而电子产品的壳体1可设为塑料体、玻璃体、陶瓷体或镁铝合金材料金属体，壳体1具有四周缘壳边11、内侧面12以及相对的外侧面13。

本发明涉及电子产品的壳体1成型电性导通接点3的制造方法，其包含有以下步骤：

(a)将电子产品的壳体1的内侧面12多个局部位置各规划为接点成型区14(参阅图3)；

(b)于壳体1的内侧面12与接点成型区14上一体喷覆涂布有低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜2(参阅图4)，再实施烘干定型与后续静置；可剥离胶膜2符合环保规范，其成分包含有乙氧基三丙烯酸丙烷三甲醇酯、聚丙烯酸、聚丙二醇单丁醚、水，且其烘干定型所需温度为45～65摄氏度，环境温度为20摄氏度±5摄氏度，环境湿度为40％RH±5％RH；可剥离胶膜2为水溶性，且水溶性溶解温度为50～60摄氏度；

(c)利用激光光束去除壳体1在接点成型区14上表面的可剥离胶膜2，且激光光束对于可剥离胶膜2进行激光雕刻最佳角度为70～73度，以显现露出内侧面12于各接点成型区14范围内的表面与其周边(参阅图5及图6)；

(d)继续以激光光束将内侧面12于各接点成型区14范围内的表面加工成粗糙面15(参阅图7)；

(e)利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于各接点成型区14的粗糙面15上，以形成金属熔射喷覆层31(参阅图8及图9)，且各金属熔射喷覆层31瞬间降温成电性导通接点3。而金属熔射喷覆层31可选自于锌、铜、镍、镉、锌铜合金及铜镍合金所组成的群组的其中之一，使电性导通接点3可用于导通电子产品内部的相关电子线路及电子元件；

(f)最后将壳体1内侧面12的可剥离胶膜2迅速剥离去除，以完全显现出壳体1的内侧面12与各电性导通接点3(参阅图1及图2)。

藉上，本发明主要利用低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜2喷涂遮蔽于电子产品壳体1内侧的非加工区，再配合激光进行接点成型区14粗糙化，然后实施熔射喷覆金属固结形成电性导通接点3，能够增进接点键合力及细致度，提高制造效率，符合环保规范，并且可省略壳体1所需的遮蔽用治具的相关费用，节省人力、物力及工时，而更降低成本。

当本发明在(a)步骤中的壳体1为金属体或塑料体时，即在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中使用红光激光。而当(a)步骤中的壳体1为玻璃体时，则在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中使用紫光激光。再者，当(a)步骤中的壳体1为陶瓷体时，即在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中依序使用红光激光、绿光激光。除此之外，塑料、玻璃或陶瓷材料壳体1的内侧面12可设为阳极处理层，再依序进行(a)步骤、(b)步骤、(c)步骤及(d)步骤，以激光光束将内侧面12于各接点成型区14范围内的表面加工成粗糙面15(参阅图7)，然后实施(e)步骤及(f)步骤，将金属粒子喷覆固着于各接点成型区14的粗糙面15上，以形成金属熔射喷覆层31(参阅图8及图9)，且各金属熔射喷覆层31瞬间降温成电性导通接点3，最后将壳体1内侧面12的可剥离胶膜2直接剥离去除。

本发明在(e)步骤是利用常温气压熔射法，将金属粒子喷覆固着于各接点成型区14的粗糙面15上，以形成金属熔射喷覆层31(参阅图8及图9)，且各金属熔射喷覆层31瞬间降温成电性导通接点3。而常温气压熔射法所使用的喷涂气压为3～12Bars，使用的熔射机器能依据不同的导电性材料而调整熔融温度，熔射机器使用的电压为20～50V，使用的电流为185～295安培，以利用电弧方式熔融金属，再利用加压气体吹送形成金属粒子，使金属粒子喷覆固着于粗糙面15形成金属熔射喷覆层31，并且金属粒子温度瞬间降低为常温，也就是约24～40摄氏度，而形成电性导通接点3。再者，金属熔射喷覆层31附着于粗糙面15上的附着力为99.8kgf/cm²～150kgf/cm²，并且金属熔射喷覆层31的孔隙率为1～5％，以提高键合力及细致度。

以上所举实施例仅用为方便说明本发明，而并非加以限制，在不离本发明精神范畴，所属领域的技术人员所可作的各种简易变化与修饰，均仍应含括于权利要求书的范围中。