1.一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。
2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片倒装定位平台，其特征在于，所述X轴移动平台位于所述Y轴移动平台之上，且所述旋转平台位于所述X轴移动平台之上。
3.根据权利要求2所述的晶圆级芯片倒装定位平台，其特征在于，所述角位移补偿装置的上表面设有用以固定所述晶圆的圆形夹持工作面。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的晶圆级芯片倒装定位平台，其特征在于，还包括用以控制所述X轴移动平台、所述Y轴移动平台、所述旋转平台与所述角位移补偿装置协同运动的控制装置，且所述控制装置与所述视觉反馈系统连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆级芯片倒装定位平台，其特征在于，所述视觉反馈系统具体为能够利用亚像素模板匹配方法进行检测的视觉反馈系统。
6.根据权利要求5所述的晶圆级芯片倒装定位平台，其特征在于，所述X轴移动平台与所述Y轴移动平台分别由直线电机驱动，所述旋转平台由力矩电机驱动，所述角位移补偿装置由压电陶瓷驱动器驱动。
7.根据权利要求6所述的晶圆级芯片倒装定位平台，其特征在于，所述角位移补偿装置的定位精度为0.2arcsec～0.8arcsec。