技术总结
本实用新型公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。
技术研发人员：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;陈创斌;张凯富;向晓彬;高健;陈新;崔成强;贺云波
受保护的技术使用者：广东工业大学
文档号码：201720110268
技术研发日：2017.02.06
技术公布日：2017.10.27