1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
半导体衬底，衬底上具有若干源极；
聚酰亚胺层，覆盖在半导体衬底表面，并露出所述源极；
第一金属层，形成于每个源极表面；
第二金属层，形成于第一金属层和聚酰亚胺层构成的上表面；
铜层，形成于所述第二金属层表面；
焊料凸点，形成于所述铜层表面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属层的上表面不超过所述聚酰亚胺层的上表面。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属层上表面与聚酰亚胺层上表面齐平。
4.根据权利要求1或3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属层的材料包括Au。
5.根据权利要求1或3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二金属层的材料包括Au。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊料金属包括铅、锡及银中的一种或包含上述任意一种焊料金属的合金。