高绝缘性负温度系数热敏电阻的制作方法

本实用新型涉及一种高绝缘性负温度系数热敏电阻。

背景技术：

热敏电阻是指为了处理温度变化，而利用半导体的电阻率变化的原理制作的半导体元件。热敏电阻随着时间变化小，除了温度因素外，对电和磁等其他因素的反应不敏感。因此，广泛应用于家电产品的温度传感器、办公自动化设备温度传感器、汽车及工业设备的检测温度和控制温度的温控传感器等几乎大部分家电和工业设备。热敏电阻能够有效地控制浪涌电流，有助于确保产品的使用安全，有助于延长外围电路元件的使用年限，从而可以保证使用设备的稳定性。

热敏电阻包括：在特定温度中可以表示电阻值瞬间剧增的正温度特性的正温度系数(PTC)热敏电阻和在特定温度中表示电阻值平缓减少特性的负温度系数(NTC)热敏电阻等。特别是负温度系数(NTC)热敏电阻应满足电阻随着温度的升高而降低的电气特性，随着使用环境的变化和使用时间的推移应在规定的范围内出现特性变化。所以，热敏电阻不仅要具备牢固的耐用性结构，还应使用绝缘材料保护好，在产品的使用过程中，不得因与周围零件的接触等原因发生火灾或事故。

为此，绝大多数热敏电阻是在高温中烧结3种以上金属氧化物粉末制造而成。具体地说，在陶瓷小体的两端形成电极，在上面焊接引接线。为了实现电阻的绝缘性能，用硅胶、苯酚和环氧树脂等材质涂抹外表面。因此，即使在使用过程中与周围的其他零部件接触，也会维持绝缘性能。

然而，用液体涂料涂抹的传统的负温度系数(NTC)热敏电阻，与其他的平坦部位相比，其圆形小体的边缘和棱角部分的绝缘性能显著下降。

另外，由于所使用的涂料需要与挥发性有机溶剂一起搅拌使用，若按规定的厚度在边缘和棱角部分涂抹涂料将受到正常生产工艺的限制，故当前不可避免地以多次涂抹的方式来解决问题。这样会造成资源浪费和生产效率降低的结果。尽管如此，由于实际上未能充分解决这个问题，传统的热敏电阻仍然存在着绝缘性能薄弱的部位，还对安全方面产生不利影响。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高绝缘性负温度系数热敏电阻，以达到提高和改善耐用性和绝缘性能的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高绝缘性负温度系数热敏电阻，包括陶瓷外壳和位于陶瓷外壳内部的陶瓷小体，所述陶瓷小体下方设有引接线，所述陶瓷外壳正面开口形成空隙部，下方设有引接线出口，所述引接线穿过所述引接线出口；所述陶瓷外壳的底部两侧设有导向凸起，所述导向凸起之间设有间隔部；所述陶瓷外壳的空隙部与陶瓷小体之间填充有树脂附着部。

上述方案中，所述陶瓷外壳的表面经倒角或圆润处理，在使用过程中可以防止与周围的零部件接触，提高了有效安装率，不干扰空气流动，可以提高冷却效率。

上述方案中，所述树脂附着部为陶瓷树脂制成。

上述方案中，所述陶瓷小体表面覆有绝缘层。

通过上述技术方案，本实用新型提供的高绝缘性负温度系数热敏电阻在维持以前的满足负温度系数(NTC)热敏电阻的电气和环境等特性因素的情况下，具有提高和改善耐用性和绝缘性能的效果；在与周围产品接触的过程中，从可能产生的电气冲击中保护热敏电阻，从而确保了其安全性能；在接通电源时可以快速吸收陶瓷小体上所产生的热量，凭借有效地散热方式，提供稳定的产品特性，由此可以防止不必要的零部件大型化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的高绝缘性负温度系数热敏电阻陶瓷外壳正面示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的陶瓷外壳背面示意图；

图3为本实用新型实施例所公开的高绝缘性负温度系数热敏电阻正面剖视图；

图4为本实用新型实施例所公开的高绝缘性负温度系数热敏电阻侧面剖视图。

图中，10、陶瓷小体；20、陶瓷外壳；30、树脂附着部；11、引接线；21、空隙部；22、引接线出口；23、导向凸起；24、间隔部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型提供了一种高绝缘性负温度系数热敏电阻，如图3所示的结构，该热敏电阻体积小，绝缘性和散热性好。

如图3和图4所示的高绝缘性负温度系数热敏电阻，包括陶瓷外壳20和位于陶瓷外壳20内部的陶瓷小体10，陶瓷小体10下方设有引接线11。如图1和图2所示，陶瓷外壳20正面开口形成空隙部21，下方设有引接线出口22，引接线11穿过引接线出口22；陶瓷外壳20的底部两侧设有导向凸起23，导向凸起23之间设有间隔部24；陶瓷外壳20的空隙部21与陶瓷小体10之间填充有树脂附着部30。

与一般的小体相同，用陶瓷材料制造小体，下方两侧焊接引接线11形成电极，并且在其表面涂覆绝缘材料使其具备绝缘性能。

陶瓷外壳20是经压缩成形、高温处理的绝缘性能良好的主材料为MgO+SiO₂的粉末制造而成。

树脂附着部30为陶瓷树脂制成，树脂附着部30可以牢固地粘贴陶瓷小体10与陶瓷外壳20。

该热敏电阻的制备过程如下：

通过陶瓷外壳20正面的开口，将陶瓷小体10插入空隙部21，陶瓷小体10的引接线11穿过引接线出口22到下方用于安装。

在陶瓷外壳20的空隙部21与陶瓷小体10之间用定量注入机填充无缝隙的树脂附着部30，先自然干燥后，再放入维持一定温度的恒温器中进行热处理，使之固化具备耐用性和绝缘性能。填充树脂时，即使流出一部分树脂到引接线出口22，也可以通过导向凸起23在底面和陶瓷外壳20之间形成指定规格的间隔部24，不会因为流出的树脂附着部影响本热敏电阻的组装工艺。

用这种方式制造的热敏电阻，通过树脂附着部30将陶瓷小体10牢牢地固定在陶瓷外壳20内，填充的无缝隙树脂附着部30可以防止水分或异物的渗透，由此提高了耐腐蚀性及耐用性。

同时，陶瓷外壳20的表面已进行倒角或圆润处理，在使用过程中可以防止与周围的零部件接触，提高了有效安装率，不干扰空气流动可以提高冷却效率。

陶瓷外壳20可以自行吸收陶瓷小体10产生的热量，并通过陶瓷外壳20的整个外表面缓慢地散热。因此，在空气中最短时间内将陶瓷小体10中产生的热量传递至陶瓷外壳20，可以提高冷却效率，陶瓷小体10的电阻特性得以快速恢复，为下次可能施加的浪涌电流做好准备。

另外，不会因任何机器内部温度急剧上升或急剧下降的原因而产生裂缝，可以预先防止变质或破损，满足了安全零部件的具备条件。

因此，本实用新型的负温度系数(NTC)热敏电阻具有更短的热时间常数。另外，在提高散热效率的情况下，还可以防止陶瓷小体10中产生的热量突然传递到周围的零部件或与其他导体接触产生短路电火花现象，可以防止电气冲击破坏零部件，从而确保了其安全性能。

因此，本实用新型的热敏电阻在维持现有陶瓷小体10的电气特性和环境特性的情况下，具有提高绝缘性能的优点。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。