散热件及具有散热件的芯片封装件的制作方法

技术特征：

1.一种散热件，其特征在于，包括：

散热主体，具有散热面、位于所述散热面上的至少一第一凹槽、位于所述散热面上的环形凸起以及位于所述散热面上的至少一第二凹槽，其中所述环形凸起位于所述至少一第一凹槽与所述至少一第二凹槽之间，且所述环形凸起环绕所述至少一第一凹槽；以及

多个延伸部，分别从所述散热主体的边缘向外延伸，且各所述延伸部分别具有开口。

2.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述散热主体包括一圆形板状体。

3.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述至少一第一凹槽包括多个彼此分离的第一弧形凹槽，且所述多个第一弧形凹槽对应于所述多个开口分布。

4.根据权利要求3所述的散热件，其特征在于，各所述第一弧形凹槽的长度大于对应所述开口的宽度。

5.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述至少一第一凹槽包括至少一第一环形凹槽。

6.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述至少一第二凹槽包括多个彼此分离的第二弧形凹槽，且所述多个第二弧形凹槽对应于所述多个开口分布。

7.根据权利要求6所述的散热件，其特征在于，各所述第二弧形凹槽的长度大于对应所述开口的宽度。

8.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述至少一第二凹槽包括至少一第二环形凹槽。

9.一种芯片封装件，其特征在于，包括：

线路载板；

芯片，配置于所述线路载板上并且与所述线路载板电性连接；

如权利要求1所述的散热件，所述散热件配置于所述线路载板上以使所述芯片位于所述散热主体与所述线路载板之间；以及

封装层，覆盖所述线路载板、所述芯片以及所述散热件。

10.根据权利要求9所述的芯片封装件，其特征在于，所述封装层包括：

第一封装部，位于所述线路载板以包覆所述芯片，且所述第一封装部被所述散热件所覆盖；以及

第二封装部，覆盖所述多个延伸部，且所述第二封装部通过所述多个开口与所述第一封装部连接。