一种集成电路的封装引线框架的制作方法

本实用新型涉及一种集成电路的封装引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，同时也为集成电路提供散热，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

SOP（Small Outline Package）是小外形封装，而ESOP（Exposed Small Outline Package）是外露小外形封装，即散热片外露。该封装是一种比较常见的封装形式，市场范围广，主要针对有高散热要求的应用环境，可以通过外露的散热片，将产品工作产生的热量传导出去。

ESOP有着散热好的独特优点，所以该产品的功能较一般产品功能多，而功能多一方面是芯片功能多；另一方面是芯片数量多，最常用的方式是，通过一颗主控芯片配一颗MOS芯片实现多功能，也就是多芯片实现多功能。

实现多芯片粘贴，从功能的角度来说，需要不同类型的胶水粘贴，而不同胶水意味着不同的树脂体系或成份配比等差异，这样在一个载体上用两种胶水，会出现胶水挥发物交叉沾污，或树脂溢出而互相干扰，最终产品出现分层影响可靠性。

现有的集成电路的封装引线框架，其封装引线单元如图1所示，由于没有防水机构，不能控制多种胶水的相互干扰，容易对封装结构造成不良影响。

因此，有必要设计一种新的集成电路的封装引线框架。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成电路的封装引线框架，该集成电路的封装引线框架结构紧凑，可靠性高。

实用新型的技术解决方案如下：

一种集成电路的封装引线框架，包括多个封装引线单元；

每一个封装引线单元包括基岛和多个内引脚；

基岛为方形基岛，方形基岛的上表面的边沿处设有用于防水的边沿V型槽（12）；边沿V型槽为4条，4条边沿V型槽连通形成矩形的V型防水机构。

基岛上表面还设有纵向的中央V型槽，中央V型槽与边沿V型槽连通，使得中央V型槽与4条边沿V型槽连通形成一个横“日”字型防水机构。

横“日”字型中的横是指将日字横过来的意思，参见附图2。

每一个封装引线单元具有八个内引脚。

内引脚上设有锁定孔。

封装引线框架包括256个封装引线单元，256个封装引线单元呈矩阵方式排布。

连接杆用来连接基岛与基岛外部框架。

内引脚上也设有V型防水槽。

有益效果：

本实用新型的集成电路的封装引线框架，具有以下特点：

具有中央V型槽与边沿V型槽，且相互连通。

锁定孔，类似销钉的效果，使内引脚牢牢的被锁定在塑封体中，提高外引脚抗拖拉能力；

载体的边缘和中间增加V型防水槽，可以隔离左右两颗芯片，主要隔离两颗芯片不同的胶水，当出现胶水扩散或污染时，防水槽可起到隔离的作用；

引线框架本体上矩阵式排列有256个封装单元，目前引线框架普遍是140粒，增加单条数量后，可以提高生产效率和材料利用率。

本实用新型通过改变框架结构的形式，解决胶水树脂溢出导致的影响，同时使塑封料与引线框架之间结合更紧密，防止分层提高了产品可靠性。

附图说明

图1 为现有的封装引线单元结构示意图；

图2为本实用新型的封装引线单元结构示意图；

图3为图2中A-A剖面视图；

图4为集成电路的封装引线框架总体结构示意图。

标号说明：1~8为引脚编号，11-基岛，12-边沿V型槽，13-中央V型槽，14-内引脚，15-连接杆，16-锁定孔。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：如图2-4， 一种集成电路的封装引线框架，包括多个封装引线单元；

每一个封装引线单元包括基岛11和多个内引脚14；

基岛为方形基岛，方形基岛的上表面的边沿处设有用于防水的边沿V型槽12；边沿V型槽为4条，4条边沿V型槽连通形成矩形的V型防水机构。

基岛上表面还设有纵向的中央V型槽13，中央V型槽与边沿V型槽连通，使得中央V型槽与4条边沿V型槽连通形成一个横“日”字型防水机构。

横“日”字型中的横是指将日字横过来的意思，参见附图2。

每一个封装引线单元具有八个内引脚。

内引脚上设有锁定孔16。

封装引线框架包括256个封装引线单元，256个封装引线单元呈矩阵方式排布。

本专利主要通过在内引脚上增加锁定孔；载体（又称基岛）的边缘和中间增加V型防水槽；引线框架本体上矩阵式排列有256个封装单元。

本实用新型引线框架，包括引线框架的长度238±0.102mm，宽度70±0.061mm；单条引线框架上设有256个封装单元，所有封装单元呈8行32列矩阵式排列。

本实用新型引线框架中的封装单元，包括载体、内引脚、及载体表面镀银环组成的框型结构。该结构内，载体正面沿着边缘和中间设有V型防水槽；载体两侧设有多个内引脚，每个内引脚上设有锁定孔和V行防水槽；载体的另外两侧各设有一根连接杆15，连接杆用于连接载体与外部的框架；引线框架表面进行粗化处理，增加引线框架与塑封料的结合力。基岛上的芯片焊盘与内引脚通过键合线进行互连。