梭车治具的制作方法

本实用新型涉及治具领域，尤其涉及一种梭车治具。

背景技术：

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，是重要的科技产品。随着IC芯片复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片没有问题,需要在出厂前进行测试以确保功能完整性。在测试前，需要将IC芯片放置于一块梭车上。而IC芯片产品小、薄且易碎，在现有测试过程中容易被卡在方型的梳车内造成碎裂，无法正常进行测试。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种不会让IC芯片卡卡在方型的梳车内造成碎裂的梭车治具。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种梭车治具，包括基板，所述基板上设有IC芯片槽，所述IC芯片槽中部设有通孔，所述IC芯片槽四角为梅花型弧度角，每个所述梅花型弧度角两侧的所述IC芯片槽顶部的直角皆开设有一定角度的内弧形槽，同一侧的两个所述内弧形槽之间的所述IC芯片槽侧边开设有向外延伸的凹槽，所述凹槽一侧的基板上设有与凹槽连接的长槽。本实用新型的有益效果：通过采用内弧形槽和梅花型弧度角，将IC芯片槽做成梅花型，能够给IC芯片很好的让位，不让IC芯片被卡住，从而不会让IC芯片在方型的梳车内造成碎裂，通过采用通孔，能够容纳IC芯片上中间的单晶硅，通过采用长槽能够方便将IC芯片取出。

优选地，所述内弧形槽的角度范围为15-20°。本实用新型通过采用15-20°的导向角，在IC芯片的周围空出一点，又不会空的太大，能够给IC芯片很好的让位，不让IC芯片被卡住。

优选地，所述梅花型弧度角的弧度范围为5-10°。本实用新型通过采用5-10°的梅花型弧度角的弧度，在IC芯片的周围空出一点，又不会空的太大，能够给IC芯片很好的让位，不让IC芯片被卡住。

优选地，所述IC芯片槽两侧设有T形定位圆柱孔。本实用新型通过采用T形定位圆柱孔，能够放置IC芯片上的电阻、电容或者二极管，并能够对IC芯片起到一定的支撑作用。

优选地，所述T形定位圆柱孔下部设有垫块。本实用新型通过采用垫块能够对IC芯片上的电阻、电容或者二极管的底部起到支撑作用，更好的支撑IC芯片。

优选地，所述垫块材质可为海绵、EPE或EVA。本实用新型通过采用海绵、EPE或EVA等材料，因海绵、EPE或EVA等材料柔软且具有弹性，所以能够在支撑IC芯片的同时对IC芯片上的电阻、电容或者二极管的底部起到保护作用。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的剖视图。

图中：

1-基板；2-IC芯片槽；3-通孔；4-内弧形槽；5-梅花型弧度角；6-凹槽；7-长槽；8-T形定位圆柱孔；9-垫块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1：

参见附图1、图2所示，本实施例中的一种梭车治具，包括基板1，所述基板1上设有两个IC芯片槽2，所述IC芯片槽2中部设有通孔3，所述IC芯片槽2四角为梅花型弧度角5，所述梅花型弧度角5的弧度为8°。每个所述梅花型弧度角5两侧的所述IC芯片槽2顶部的直角皆开设有一定角度的内弧形槽4，所述内弧形槽4的角度为18°。同一侧的两个所述内弧形槽4之间的所述IC芯片槽2侧边开设有向外延伸的凹槽6，所述凹槽6一侧的基板1上设有与凹槽6连接的长槽7。所述IC芯片槽1两侧设有T形定位圆柱孔8。所述T形定位圆柱孔下部设有垫块9。所述垫块9材质为EPE。

实施例2：

本实用新型的另一个实施例中的一种梭车治具，包括基板1，所述基板1上设有两个IC芯片槽2，所述IC芯片槽2中部设有通孔3，所述IC芯片槽2四角为梅花型弧度角5，所述梅花型弧度角5的弧度为5°。每个所述梅花型弧度角5两侧的所述IC芯片槽2顶部的直角皆开设有一定角度的内弧形槽4，所述内弧形槽4的角度为15°。同一侧的两个所述内弧形槽4之间的所述IC芯片槽2侧边开设有向外延伸的凹槽6，所述凹槽6一侧的基板1上设有与凹槽6连接的长槽7。所述IC芯片槽1两侧设有T形定位圆柱孔8。所述T形定位圆柱孔下部设有垫块9。所述垫块9材质为海绵。

实施例3：

本实用新型的另一个实施例中的一种梭车治具，包括基板1，所述基板1上设有两个IC芯片槽2，所述IC芯片槽2中部设有通孔3，所述IC芯片槽2四角为梅花型弧度角5，所述梅花型弧度角5的弧度为10°。每个所述梅花型弧度角5两侧的所述IC芯片槽2顶部的直角皆开设有一定角度的内弧形槽4，所述内弧形槽4的角度为20°。同一侧的两个所述内弧形槽4之间的所述IC芯片槽2侧边开设有向外延伸的凹槽6，所述凹槽6一侧的基板1上设有与凹槽6连接的长槽7。所述IC芯片槽1两侧设有T形定位圆柱孔8。所述T形定位圆柱孔下部设有垫块9。所述垫块9材质为EVA。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。