本发明涉及半导体封装领域,具体为一种片式半导体超薄封装装置。
背景技术：
目前，随着科技的进步，在电子行业的芯片制作方面，人们越来越追求低成本，高效率的小体积封装，树脂胶片作为一种非常合适的封装材料逐渐进入人们的视野，相对于传统工艺使用的塑料封片，树脂胶片在超薄的状态下也可以封装，大量的减少了占用空间，但是超薄的体积也造成了工人在涂胶压装的过程中，安装麻烦，不易安放的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种片式半导体超薄封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种片式半导体超薄封装装置，包括固定基座，所述固定基座上端面的中间位置处设置有一左右延伸的输送流水线，所述输送流水线上端面的中间位置处设置有一固定输送通道，所述固定输送通道内装有输送小车，所述输送小车上端面的中心位置处设置有一芯片固定槽，所述输送流水线上方设置有一固定机箱，所述固定基座上端面中间位置处前后对称设置有支撑柱，所述支撑柱的上端分别固定连接在固定机箱下端面的前后两端，所述固定机箱内部的右侧设置有一上下贯穿的升降孔，所述升降孔内安装有一密封胶盒，所述密封胶盒柱形面上侧的左右两端对称设置有一限位板，所述升降孔柱形壁上侧与限位板对应的位置处均设置有一限位升降槽，所述限位板位于限位升降槽内，且所述限位板的上端面固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的上端固定连接于限位升降槽的上端壁，所述升降孔左端壁的下侧设置有一开口向右的传动槽，所述传动槽的后端壁固定连接有一伺服双向电机，所述伺服双向电机的前端通过电机芯轴动力连接有一传动齿轮，所述传动齿轮的右端穿出传动槽且与密封胶盒的左端面传动连接，所述密封胶盒内部设置有一储胶空间，密封胶盒下端面的中心位置处固定连接有一涂胶针头，所述密封胶盒下端壁的中心位置处设置有一涂胶孔，所述涂胶孔连通储胶空间和涂胶针头，所述涂胶孔内设置有一电控阀门，所述密封胶盒上端可拆卸式安装有一密封盖，所述密封盖下端面的中心位置处固定连接有一导向杆，所述导向杆的杆体上活动式套装有一挤压板，所述密封盖上端面的左侧设置有一弹性连接管，所述弹性连接管的左端固定连接有一气压泵，所述气压泵固定连接在固定机箱的上端面，所述弹性连接管的内部设置有一连接孔，所述连接孔连通气压泵和储胶空间，所述连接孔设置有一单向阀，所述固定机箱内部的左侧设置有一密封空间，所述密封空间内部设置有一密封板，所述密封板的柱形面上套装有一橡胶密封圈，所述密封板下端面的中心位置处固定连接有一液压杆，所述液压杆的下端穿过密封空间的下端壁且固定连接有一压装板，所述固定机箱左端面的中心位置处固定有一双向液压泵，所述双向液压泵的上下两端对称设置有一向右延伸的液压管，所述液压管的右端分别连接在固定机箱左端面的上下两侧，且所述液压管内均设置有一液压孔，所述液压孔分别连通密封板上下两端的密封空间，所述液压孔内均设置有一电磁阀，所述压装板的正下方设置有一树脂片输送装置，所述树脂片输送装置包括卷片机构和牵拉机构，所述卷片机构包括固定连接在输送流水线上端面后侧固定面的定位块，所述定位块内部的上侧设置有一定位空间，所述定位空间的左端壁固定连接有一伺服电机，所述伺服电机左端动力连接有一花键轴，所述花键轴的左端穿过定位空间的左端壁且通过锁紧螺帽固定连接有一树脂片卷盘，所述牵拉机构包括固定连接在输送流水线上端面前侧固定面的螺纹连接杆，所述螺纹连接杆上侧设置有一夹紧通管，所述夹紧通道的内部设置有一前后贯通的夹紧通孔，所述夹紧通孔内部的上侧设置有一左右横置的传动轴，所述传动轴的轴体上固定套装有一活动辊杆，所述夹紧通管右端面的上侧设置有一防尘壳体，所述防尘壳体内部设置有一驱动空间，所述驱动空间的右端壁固定连接有一驱动电机，所述传动轴的右端穿过夹紧通孔的右端壁且与驱动电机动力连接，所述传动轴的左端与夹紧通孔的左端壁转动式固定连接，所述夹紧通孔内部的下侧设置有一左右横置的固定块，所述夹紧通孔左右两端壁与固定块左右两端对应的位置处均设置有一竖直滑动槽，所述固定块的左右两端分别位于竖直滑动槽内且滑动连接，所述固定块上端面的中间位置处设置有一左右横置的固定槽，所述固定槽的上侧设置有一转动轴，所述转动轴的左右两端分别与固定槽的左右两端壁转动式固定连接，所述转动轴的轴体上固定套装有一固定辊杆，所述螺纹连接杆的上端固定连接在固定块下端面的中间位置处，所述螺纹连接杆的杆体上套装有螺纹套筒，所述螺纹套筒与螺纹连接杆配合连接，所述螺纹套筒的上端面设置有一圆环形的T字连接槽，所述夹紧通管下端面与T字连接槽对应的位置处设置有一环形的T字连接板，所述T字连接板与T字连接槽配合连接。
作为优选，所述储胶空间的高度大于导向杆的长度且小于导向杆的长度与挤压板的高度之和，所述导向杆的下端固定连接有一环形卡板，所述挤压板下端面的中心位置处设置有一环形卡槽，所述环形卡槽的直径等于环形卡板的直径。
作为优选，所述压装板的下端面可拆卸式安装有一回形分布的切割刀片，所述切割刀片，且所述切割刀片的切片宽度小于树脂片的宽度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明工作中，将需要封装的芯片放于输送小车上端的芯片固定槽内，打开密封盖，在储胶空间内装入液态胶水，闭合密封盖，此时，挤压板位于储胶空间的最上方，同时，将树脂封装片做成的树脂片卷盘套装在花键轴的轴体上，再通过锁紧螺帽紧固，拉动树脂片卷盘内的树脂封装片进入夹紧通孔且从活动辊杆和固定辊杆之间穿过，通过旋转螺纹套筒带动夹紧通管下降，活动辊杆也随之下降，从而夹紧树脂封装片，使用时，固定输送通道内的输送小车带动芯片向左移动，经过涂胶针头下方时，伺服双向电机工作，通过电机芯轴带动传动齿轮旋转，从而控制密封胶盒向下移动，直至涂胶针头与芯片接触，此时，气压泵在单向阀的配合作用下为储胶空间，压力过高的气体推动挤压板向下移动，电控阀门打开，从而完成芯片涂胶，环形卡板与环形卡槽的配合能够使挤压板延导向杆上下移动时不会掉落，而且能够挤压板能够下落到与储胶空间的下端壁接触，从而完全排出储胶空间内的胶液，防止下端胶液在长时间不使用的情况下固化造成涂胶针头堵塞，涂胶完成后，伺服双向电机反向工作，从而带动密封胶盒返回原位，其中，限位板与限位升降槽的配合限制了密封胶盒的旋转，保证了精度，且拉伸弹簧能够承担一部分的重力，降低了传动齿轮的工作负载，增加了使用寿命，芯片经过压装板下方时，双向液压泵工作，在电磁阀的配合工作下实现密封板的上升和下降，密封板下降的过程中，通过液压杆带动压装板下降，通过压装板下压树脂封装片，使其与芯片上的胶水接触，同时通过切割刀片切下合适大小的片装树脂片，从而进行封装，且切下树脂片后保证了树脂片整体不会断开，其中，下压时，伺服电机与驱动电机同时工作，从而拉紧树脂片，便于切割，封装完成后，伺服电机停止工作，驱动电机带动活动辊杆旋转，从而带动树脂片向前移动，能够自动化切换未使用的树脂片，避免了人工装片，提高了精确性，且提高了工作效率，降低了加工成本。
附图说明
图1为本发明一种片式半导体超薄封装装置整体全剖的主视结构示意图；
图2为本发明一种片式半导体超薄封装装置A处全剖的左视结构示意图；
图3为本发明一种片式半导体超薄封装装置中树脂片输送装置全剖的左视结构示意图
图4为本发明一种片式半导体超薄封装装置中卷片机构全剖的主视结构示意图；
图5为本发明一种片式半导体超薄封装装置中牵拉机构全剖的主视结构示意图；
图6为本发明一种片式半导体超薄封装装置中切割刀片的仰视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供的一种实施例：一种片式半导体超薄封装装置，包括固定基座1，所述固定基座1上端面的中间位置处设置有一左右延伸的输送流水线2，所述输送流水线2上端面的中间位置处设置有一固定输送通道3，所述固定输送通道3内装有输送小车4，所述输送小车4上端面的中心位置处设置有一芯片固定槽5，所述输送流水线2上方设置有一固定机箱7，所述固定基座1上端面中间位置处前后对称设置有支撑柱6，所述支撑柱6的上端分别固定连接在固定机箱7下端面的前后两端，所述固定机箱7内部的右侧设置有一上下贯穿的升降孔8，所述升降孔8内安装有一密封胶盒9，所述密封胶盒9柱形面上侧的左右两端对称设置有一限位板10，所述升降孔8柱形壁上侧与限位板10对应的位置处均设置有一限位升降槽11，所述限位板10位于限位升降槽11内，且所述限位板10的上端面固定连接有拉伸弹簧39，所述拉伸弹簧39的上端固定连接于限位升降槽11的上端壁，所述升降孔8左端壁的下侧设置有一开口向右的传动槽12，所述传动槽12的后端壁固定连接有一伺服双向电机13，所述伺服双向电机13的前端通过电机芯轴14动力连接有一传动齿轮15，所述传动齿轮15的右端穿出传动槽12且与密封胶盒9的左端面传动连接，所述密封胶盒9内部设置有一储胶空间16，密封胶盒9下端面的中心位置处固定连接有一涂胶针头17，所述密封胶盒9下端壁的中心位置处设置有一涂胶孔18，所述涂胶孔18连通储胶空间16和涂胶针头17，所述涂胶孔18内设置有一电控阀门38，所述密封胶盒9上端可拆卸式安装有一密封盖19，所述密封盖19下端面的中心位置处固定连接有一导向杆20，所述导向杆20的杆体上活动式套装有一挤压板21，所述密封盖19上端面的左侧设置有一弹性连接管22，所述弹性连接管22的左端固定连接有一气压泵23，所述气压泵23固定连接在固定机箱的上端面，所述弹性连接管22的内部设置有一连接孔24，所述连接孔24连通气压泵23和储胶空间16，所述连接孔24设置有一单向阀25，所述固定机箱7内部的左侧设置有一密封空间26，所述密封空间26内部设置有一密封板27，所述密封板27的柱形面上套装有一橡胶密封圈28，所述密封板27下端面的中心位置处固定连接有一液压杆29，所述液压杆29的下端穿过密封空间26的下端壁且固定连接有一压装板30，所述固定机箱7左端面的中心位置处固定有一双向液压泵31，所述双向液压泵31的上下两端对称设置有一向右延伸的液压管32，所述液压管32的右端分别连接在固定机箱7左端面的上下两侧，且所述液压管32内均设置有一液压孔33，所述液压孔33分别连通密封板27上下两端的密封空间26，所述液压孔33内均设置有一电磁阀34，所述压装板30的正下方设置有一树脂片输送装置35，所述树脂片输送装置35包括卷片机构36和牵拉机构37，所述卷片机构36包括固定连接在输送流水线2上端面后侧固定面的定位块361，所述定位块361内部的上侧设置有一定位空间362，所述定位空间362的左端壁固定连接有一伺服电机363，所述伺服电机363左端动力连接有一花键轴364，所述花键轴364的左端穿过定位空间362的左端壁且通过锁紧螺帽365固定连接有一树脂片卷盘366，所述牵拉机构37包括固定连接在输送流水线2上端面前侧固定面的螺纹连接杆371，所述螺纹连接杆371上侧设置有一夹紧通管372，所述夹紧通道372的内部设置有一前后贯通的夹紧通孔373，所述夹紧通孔373内部的上侧设置有一左右横置的传动轴374，所述传动轴374的轴体上固定套装有一活动辊杆375，所述夹紧通管372右端面的上侧设置有一防尘壳体376，所述防尘壳体376内部设置有一驱动空间377，所述驱动空间377的右端壁固定连接有一驱动电机378，所述传动轴374的右端穿过夹紧通孔373的右端壁且与驱动电机378动力连接，所述传动轴375的左端与夹紧通孔373的左端壁转动式固定连接，所述夹紧通孔373内部的下侧设置有一左右横置的固定块379，所述夹紧通孔373左右两端壁与固定块379左右两端对应的位置处均设置有一竖直滑动槽3710，所述固定块379的左右两端分别位于竖直滑动槽3710内且滑动连接，所述固定块379上端面的中间位置处设置有一左右横置的固定槽3711，所述固定槽3711的上侧设置有一转动轴3712，所述转动轴3712的左右两端分别与固定槽3711的左右两端壁转动式固定连接，所述转动轴3712的轴体上固定套装有一固定辊杆3713，所述螺纹连接杆371的上端固定连接在固定块379下端面的中间位置处，所述螺纹连接杆371的杆体上套装有螺纹套筒3714，所述螺纹套筒3714与螺纹连接杆371配合连接，所述螺纹套筒3714的上端面设置有一圆环形的T字连接槽3715，所述夹紧通管372下端面与T字连接槽3715对应的位置处设置有一环形的T字连接板3716，所述T字连接板3716与T字连接槽3715配合连接。
有益地，所述储胶空间16的高度大于导向杆20的长度且小于导向杆20的长度与挤压板21的高度之和，所述导向杆20的下端固定连接有一环形卡板201，所述挤压板21下端面的中心位置处设置有一环形卡槽211，所述环形卡槽211的直径等于环形卡板201的直径。其作用是，通过气压推动挤压板21下降，从而在电控阀门38的配合下完成涂胶工作，环形卡板201与环形卡槽211的配合能够使挤压板21延导向杆20上下移动时不会掉落，而且能够挤压板21能够下落到与储胶空间16的下端壁接触，从而完全排出储胶空间16内的胶液，防止下端胶液在长时间不使用的情况下固化造成涂胶针头17堵塞。
有益地，所述压装板30的下端面可拆卸式安装有一回形分布的切割刀片301，所述切割刀片301，且所述切割刀片301的切片宽度小于树脂片的宽度。其作用是，通过压装板30下压树脂封装片，使其与芯片上的胶水接触，通过切割刀片301切下合适大小的片装树脂片，从而进行封装，且切下树脂片后保证了树脂片整体不会断开，能够自动化切换未使用的树脂片。
具体使用方式：本发明工作中，将需要封装的芯片放于输送小车4上端的芯片固定槽5内，打开密封盖19，在储胶空间16内装入液态胶水，闭合密封盖19，此时，挤压板21位于储胶空间16的最上方，同时，将树脂封装片做成的树脂片卷盘366套装在花键轴364的轴体上，再通过锁紧螺帽365紧固，拉动树脂片卷盘366内的树脂封装片进入夹紧通孔373且从活动辊杆375和固定辊杆3713之间穿过，通过旋转螺纹套筒3714带动夹紧通管372下降，活动辊杆375也随之下降，从而夹紧树脂封装片，使用时，固定输送通道3内的输送小车4带动芯片向左移动，经过涂胶针头17下方时，伺服双向电机13工作，通过电机芯轴14带动传动齿轮15旋转，从而控制密封胶盒9向下移动，直至涂胶针头17与芯片接触，此时，气压泵23在单向阀25的配合作用下为储胶空间16，压力过高的气体推动挤压板21向下移动，电控阀门38打开，从而完成芯片涂胶，环形卡板201与环形卡槽211的配合能够使挤压板21延导向杆20上下移动时不会掉落，而且能够挤压板21能够下落到与储胶空间16的下端壁接触，从而完全排出储胶空间16内的胶液，防止下端胶液在长时间不使用的情况下固化造成涂胶针头17堵塞，涂胶完成后，伺服双向电机13反向工作，从而带动密封胶盒9返回原位，其中，限位板10与限位升降槽11的配合限制了密封胶盒9的旋转，保证了精度，且拉伸弹簧39能够承担一部分的重力，降低了传动齿轮15的工作负载，增加了使用寿命，芯片经过压装板30下方时，双向液压泵31工作，在电磁阀的配合工作下实现密封板27的上升和下降，密封板27下降的过程中，通过液压杆29带动压装板30下降，通过压装板30下压树脂封装片，使其与芯片上的胶水接触，同时通过切割刀片301切下合适大小的片装树脂片，从而进行封装，且切下树脂片后保证了树脂片整体不会断开，其中，下压时，伺服电机363与驱动电机378同时工作，从而拉紧树脂片，便于切割，封装完成后，伺服电机363停止工作，驱动电机378带动活动辊杆375旋转，从而带动树脂片向前移动，能够自动化切换未使用的树脂片，避免了人工装片，提高了精确性，且提高了工作效率，降低了加工成本。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。