一种集成电路封装结构及其加工方法与流程

技术总结
本发明公开了一种集成电路封装结构及其加工方法，该封装结构包括基岛、芯片和封装材料，所述基岛的正面形成有银环，所述银环内沿围合形成用于安置所述芯片的安置区，所述银环的外沿与所述基岛边沿之间形成隔离区。本发明技术方案提高了基岛与封装材料之间的结合力，可从源头上避免水汽侵入，整体上提高了集成电路封装结构的可靠性。

技术研发人员：施保球
受保护的技术使用者：气派科技股份有限公司
技术研发日：2018.04.11
技术公布日：2018.08.03