半导体封装的制作方法

技术特征：

技术总结
一种半导体封装，包括：衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在衬底上彼此相邻；以及，多个凸块，在第一半导体芯片和第二半导体芯片的下表面上。第一半导体芯片和第二半导体芯片具有面向的第一侧表面和与第一侧表面相对的第二侧表面。与在与第二侧表面相邻的第二区域中相比，在与第一侧表面相邻的第一区域中以更高的密度布置凸块。

技术研发人员：赵京淳;李在银
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2018.05.09
技术公布日：2018.11.23