插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备的制作方法

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备。

背景技术

当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连连接，从而进一步实现电子设备的对应功能。

技术实现要素：

本公开提供一种插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种插接端子，包括插接引脚，所述插接引脚包括：

基材；

打底层，所述打底层贴附于所述基材的表面；

钯镍层，所述钯镍层贴附于所述打底层上远离所述基材的一侧；

金属层，所述金属层贴附于所述钯镍层上远离所述打底层的一侧。

可选的，所述基材包括位于端部的导电部，所述打底层、所述钯镍层和所述金属层依次包裹所述导电部。

可选的，所述基材还包括与所述导电部相连的焊接部，所述焊接部的表面依次贴附所述打底层、所述钯镍层和所述金属层；

或者，所述焊接部的表面依次贴附金属镍层、和区别于金属镍的其他金属形成的所述金属层。

可选的，所述导电部包括与对端端子进行接触的导电面，所述贴附于所述导电面上所述打底层、所述钯镍层和所述金属层的总厚度大于所述导电部上其他表面的厚度。

可选的，所述打底层包括金属镍和金属钨。

可选的，所述金属层包括金属金。

可选的，所述插接端子包括type-c端子和/或microusb端子。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种插接引脚的加工工艺，包括：

成型基材；

在所述基材上电镀打底层；

在所述打底层上远离所述基材的表面电镀钯镍层；

在所述钯镍层上远离所述基材的表面电镀金属层，得到所述插接引脚。

可选的，所述插接引脚包括导电部，所述打底层、所述钯镍层和所述金属层依次电镀于所述导电部。

可选的，所述插接引脚还包括与所述导电部相连的焊接部，所述加工工艺还包括：

在所述焊接部的表面电镀金属镍；

在所述金属镍的表面电镀所述金属层。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种插接端子，如上述任一项实施例所述工艺制成的插接引脚。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括：

如上述任一项实施例所述的插接端子。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开中插接引脚的基材上依次包裹打底层、钯镍层和金属层，钯镍层的抗腐蚀效果由于传统的镀金效果，而且生产成本较铑钌镀层低，能够在满足插接端子抗腐蚀要求的同时降低成本，延长使用周期，延缓插接引脚上抗腐蚀层的老化速度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种插接引脚的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的又一种插接引脚的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的还一种插接引脚的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚加工工艺流程图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的结构示意图。如图1所示，该插接端子100可以包括插接引脚1，后续插接端子100可以通过插接引脚1与对端端子之间的连接实现通信。其中，插接端子100可以包括多个插接引脚，例如图1中所示，当插接端子100为type-c端子时，可以包括位于上排的12个插接引脚1和位于下排的12个插接引脚1；或者，当插接端子100为microusb端子时，可以包括5个插接引脚1；再或者该插接端子100还可以为type-a、type-b等接口类型，此处不再一一赘述。该插接端子100可以为插接公头或者也可以为插接母头，本公开并不对此进行限制。

基于对上述插接端子100中的插接引脚1的防腐蚀要求，可以在插接引脚1的表面电镀形成防腐蚀层。具体而言，如图2所示，插接引脚1可以包括基材11、贴附于基材11表面的打底层12、贴附于打底层12上远离基材11一侧的钯镍层13、和贴附于钯镍层13上远离打底层12一侧的金属层14。换言之，打底层12、钯镍层13和金属层14可以依次贴附至基材11上，从而利用打底层12隔离钯镍层13和基材11，能够提高钯镍层13的抗腐蚀能力，而金属层14位于插接引脚1的表面，能够提高插接引脚1的耐磨性和导电性，并且能够对钯镍层13形成保护，避免把镍层12被磨损，导致插接引脚1的抗腐蚀能力下降。其中，钯镍层13的厚度可以在30个微英寸左右。

举例而言，打底层12可以包括金属镍和金属钨，例如，可以是镍钨合金，当然，还可以包括金属镍和金属钨以外的其他材料，本公开对此并不进行限制。该包括金属镍和金属钨的打底层厚度可以为60-80个微英寸，一方面可以利用镍钨混合物空隙低的特点，对基材11进行保护并且能够填平基材11上的存在的微孔，另一方面利用镍钨混合进行打底，能够提高钯镍层13的抗腐蚀能力。

其中，金属层14可以包括一些活性比较低的金属，例如可以包括金属金和/或金属银等，避免金属分子活跃导致被氧化，而且，金属金的硬度高具有良好的耐磨性和导电性，有利于提高插接引脚1的导电能力和抗磨损能力。金属层的厚度可以为2个微英寸左右，例如，1.5微英寸、2.5微英寸等，本公开并不对此进行限制。

在一实施例中，仍以图2所示，基材11可以包括位于端部的导电部111，打底层12、钯镍层13和金属层14也可以是依次包裹该导电部111，以节约材料，简化工艺，降低成本。

在另一实施例中，如图3所示，基材11还可以包括与导电部111相连的焊接部112，该焊接部112可以用于安装插接端子100。

在一种情况下，在焊接部112的表面亦可以依次贴附打底层12、钯镍层13和金属层14。换言之，如图3中所示，打底层12、钯镍层13和金属层14可以依次完全包括整个基材11，以对基材11进行完整地保护，并且能够简化工艺制程。

在另一种情况下，由于导电部111主要用于与对端端子进行插接，而焊接部112主要用于安装，其在后续使用过程被磨损的次数较少、并且裸露在插接端子100的外部面积较小，所以，为了节约材料，降低成本，如图4所示，焊接部112的表面可以依次贴附金属镍层15和区别于金属镍的其他金属所形成的金属层，利用金属镍的抗腐蚀能力和金属层的抗磨损能力对焊接部112进行保护。

在上述各个实施例中，导电部111的长度可以根据插接引脚1上与对端端子进行接触的接触区域长度进行确定。如图5所示，该导电部111还可以包括与对端端子进行接触的导电面1111，而由于在对端端子进行插接的过程中，主要是导电面111与对端端子进行接触，从而使得导电面111对抗磨损和抗腐蚀能力的要求较其他区域更高。因此，打底层12、钯镍层13和金属层14在导电面1111上的厚度大于导电部111上其他表面的厚度，亦即如图4中所示导电面1111上的镀层厚度h大于其他表面上的镀层厚度，以在节约材料的同时保证插接引脚1的抗腐蚀和抗磨损能力。

基于本公开的技术方案，还提供一种插接引脚的加工工艺，如图6所示，该加工工艺可以包括以下步骤：

在步骤601中，成型基材11。

在本实施例中，组成基材11的材料可以包括金属铜，或者金属铜合金，本公开并不对此进行限制。该基材11的形状可以根据插接端子100的形状进行成型。

在步骤602中，在基材11上电镀打底层12。

在本实施例中，打底层12可以包括金属钨和金属镍，或者也可以是镍钨合金。可以采用溅射或者沉积法在基材的表面电镀打底层12，或者也可以采用其他工艺在基材11上成型打底层12，在此不再一一赘述。该的打底层12的厚度可以为60-80个微英寸，例如，可以是65微英寸、70微英寸、72微英寸等，在此不再一一举例。

在步骤603中，在打底层12上远离基材11的表面电镀钯镍层13。

在本实施例中，钯镍层13可以包括金属钯和金属镍的混合物，当然，在改钯镍层13中还可以包括少量其他材料。

在步骤604中，在把镍层13上远离基材的表面电镀金属层14，得到插接引脚1。

在本实施例中，金属层13可以包括金属金，由于金属金的活泼性比较低、耐磨性和导电性能较好，有利于提高插接引脚1使用寿命以及导电效果。

在上述各个实施例中，在针对基材11进行电镀工艺时，可以是针对基材11的整个表面电镀打底层12，然后针对打底层12的整个表面电镀钯镍层13、在针对把镍层13的整个表面电镀金属层，从而形成对基材11的完整保护。或者，插接引脚1可以导电部111，电镀打底层12、把镍层13和金属层14的工艺仅针对导电部111部分进行，使得打底层12、把镍层13和金属层14依次包括导电部111。

在本实施例中，基材11还可以包括与导电部111连接的焊接部112，当打底层12、把镍层13和金属层14仅电镀在导电部111上时，该加工工艺还可以包括在焊接部112的表面电镀金属镍，然后在金属镍的电镀金属层14，焊接部112上的金属层14的材料区别于金属镍，例如可以是金属金等。

基于上述任一实施例中任一项所述的插接端子100，该插接端子100可以应用于如图7所示的电子设备200，该电子设备200包括主板201以及如上述任一项实施例中所述的电连接器100，该电连接器100可以与主板进行电连接，以通过该电连接器100实现电子设备200对应的功能，仍以图7所示，该电连接器100可以位于电子设备200的底部(即正常状态下用户握持电子设备时电子设备上朝向地面的一端)，以作为电子设备200的充电接口、耳机接口、数据传输接口等；该电子设备200可以包括手机、平板电脑、电子阅读器等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。