本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体抽真空封装模具。
背景技术：
作为半导体分立器件产品，为了有效保护其芯片和内部焊接引线，需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装，形成一个坚硬保护体。然而某些产品因对其性能有特别的要求，使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有 0.3MM 左右。在这条件下，应用传统的封装工艺生产，其成品率低。产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便的一种半导体抽真空封装模具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体抽真空封装模具,包括真空封装模具本体、模具基座、模具压盖，所述真空封装模具本体上设有模具基座，模具基座上设有一级基座，所述一级基座的中间上方设有二级基座，所述二级基座上设有第二封装槽，所述第二封装槽的右侧设有第一封装槽，第一封装槽与第二封装槽之间设有隔离槽，所述模具基座的上方设有模具压盖，所述模具基座与模具压盖的左端均设有抽气管，所述一级基座、二级基座之间两侧连接处设有定位柱。
优选的，所述一级基座的下方边缘与右侧边缘设有连接螺柱孔，所述一级基座的上方边缘设有推料轨道，推料轨道的左端设有气缸，所述推料轨道与气缸之间设有连接法兰，一级基座的左端靠近边缘处设有封装槽连接头，封装槽连接头的一端设有拨料针，所述封装连接头的左侧中间设有抽气管，封装槽连接头的右侧设有排气马达，所述排气马达的一端与封装槽连接头的一端连接。
优选的，所述第二封装槽的一侧中间设有封装槽调节器，封装槽调节器的一端与第二封装槽的侧边连接，封装槽调节器的另一边与外侧边缘支架连接。
优选的，所述第一封装槽的上边缘与下边缘处设有封装槽固定块，所述第一封装槽的右端设有填料嘴，填料嘴的底部设有加热轨道。
优选的，所述模具压盖的内部靠近右端设有温控器。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
真空封装模具本体通过抽真空，使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。
附图说明
图1为本实用新型真空封装模具本体结构示意图；
图2为本实用新型模具基座结构示意图。
图中：1、真空封装模具本体；2、模具基座；3、模具压盖；4、抽气管；5、二级基座；6、封装槽；7、定位柱；8、一级基座；9、第一封装槽；10、填料嘴；11、加热轨道；12、封装槽固定块；13、排气马达；14、封装槽连接头；15、密封槽；16、气缸；17、推料轨道；18、连接法兰；19、隔离槽；20、第二封装槽；21、封装槽调节器；22、拨料针；23、温控器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1或图2,本实用新型提供一种技术方案：一种半导体抽真空封装模具,包括真空封装模具本体1、模具基座2、模具压盖3，模具压盖3的内部靠近右端设有温控器23，真空封装模具本体1上设有模具基座2，模具基座2上设有一级基座8，一级基座8的中间上方设有二级基座5。
二级基座5上设有第二封装槽20，第二封装槽9的一侧中间设有封装槽调节器21，封装槽调节器21的一端与第二封装槽20的侧边连接，封装槽调节器21的另一边与外侧边缘支架连接。
第二封装槽20的右侧设有第一封装槽9，第一封装槽9的上边缘与下边缘处设有封装槽固定块12，第一封装槽9的右端设有填料嘴10，填料嘴10的底部设有加热轨道11，通过温控器23对加热轨道11的温度进行控制，第一封装槽9与第二封装槽20之间设有隔离槽19，模具基座2的上方设有模具压盖3，模具基座2与模具压盖3的左端均设有抽气管4，一级基座8、二级基座5之间两侧连接处设有定位柱7。
一级基座8的下方边缘与右侧边缘设有连接螺柱孔，一级基座8的上方边缘设有推料轨道17，推料轨道17的左端设有气缸16，气缸16推动推料轨道17运转，在推料轨道17与气缸16之间设有连接法兰18，一级基座8的左端靠近边缘处设有封装槽连接头14，封装槽连接头14的一端设有拨料针22，拨料针22通过拨动内部的封装半导体材料，使半导体产品的位置在封装槽内部的准确位置，封装连接头14的左侧中间设有抽气管4，封装槽连接头14的右侧设有排气马达13，当待封装的半导体材料均排好后，模具压盖3盖上，在排气马达13的一端与封装槽连接头14的一端连接，排气马达13将真空封装模具本体1内部的气体抽光，使真空封装模具本体1的内部处于真空状态，使封装的半导体产品质量得到保障。
真空封装模具本体1通过抽真空，使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。