复合荧光胶膜、半导体发光装置的封装结构及光源的制作方法

文档序号:18875946发布日期:2019-10-15 17:56阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种复合荧光胶膜,其包括荧光膜以及与其结合的红外辐射膜。其中,所述荧光膜包括有机硅基体和荧光颗粒物。所述红外辐射膜包括基材及无机散热填料。所述复合荧光胶膜可使设定波长的光线透过。本实用新型还公开了一种半导体发光装置的封装结构及光源,其均包括所述的复合荧光胶膜。本实用新型提供的复合荧光胶膜具有超薄、结构简单等特性,其在应用于封装半导体发光器件等时,可以在有效简化半导体发光器件的封装工艺的同时,提供高效的光转换效率,并大幅改善半导体发光器件的散热性能,保障其工作稳定性,延长其使用寿命,以及还可显著改善半导体发光器件的出光均匀性等,并产生人体保健等功效。

技术研发人员:张汝志;陆加林
受保护的技术使用者:弗洛里光电材料(苏州)有限公司
技术研发日:2018.12.25
技术公布日:2019.10.15

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