一种聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构的制作方法

本实用新型涉及电池技术领域，特别是涉及一种聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构。

背景技术：

目前，锂离子电池具有比能量高、循环使用次数多、存储时间长等优点，不仅在便携式电子设备上如移动电话、数码摄像机和手提电脑得到广泛应用，而且也广泛应用于电动汽车、电动自行车以及电动工具等大中型电动设备方面，因此对锂离子电池的安全要求越来越高。

对于其中的聚合物锂离子电池，已被广泛应用于MP3、MP4、个人数字助理、手机、数码相机核玩具等移动产品，具有电压高、容电量大、长循环寿命、无记忆效应、质量轻、工作范围宽等优点。目前，锂离子电池越来越朝着高容量轻薄型的方向发展。

对于目前的聚合物锂离子电池，影响封装厚度一致性的主要因素是封头的平整度以及实际的封装参数。影响封头平整度的因素：设备、封装支架、封装底座以及封头自身的平整度，存在各种因素影响以及各种加工误差，无法保证封装时封头表面的平整度。实际生产的过程中，温度在封头表面各个位置有差异，靠近气缸位置封头压力较大，远离气缸的位置压力较小，封头在不同位置温度和压力的不一致导致封装厚度存在差异性。多种因素影响下，加上封头长期使用封头发生形变，封装厚度的一致性很难保证，可能造成封装不良，增加了设备调试的难度以及封头返修的成本。

因此，目前迫切需要开发出一种聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的是，克服上述技术上的不足，提供一种能缩减封头维修的成本，同时减缓封头的形变的聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构。

1、本实用新型一种聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构，包括上封头与下封头；

上封头截面为T形，上封头的T形上平面设置有安装孔，上封头的T形竖向立面在安装孔之间区域增加多个固定限位块，每个固定限位块保持同一平面，固定限位块与上封头封装面高度保持一致；

所述下封头包括下封头主体和可调限位块；所述下封头主体截面为倒T形，下封头主体顶面设置限位台，限位台位于安装孔之间，为了精确的调节封装厚度设计了7个限位台；

下封头主体的T形竖向立面在与上封头固定块对应的位置进行开槽，槽内中心位置横向M4螺纹贯穿，可调限位块宽度比槽宽小2mm，通过M4内六角螺栓安装在下封头主体槽内；

所述可调的限位块长宽和上封头固定限位块的长宽保持一致，固定限位块和可调限位块充分接触，可调限位块安装后的初始高度与下封头封装面相同，低于限位的高度有适当调节余量。

开槽宽度大于可调限位块宽度1mm，可调限位块居中安装，当某一位置封装厚度发生变化，调整该处的限位块保持整个顶封的封装厚度一致性。

本实用新型涉及一种聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构，对软包电池进行顶部封装。软包电池会因为设备、封头和底座等原因导致封装厚度一致性变差，顶封封装在不同点的封装厚度差异较大，导致封装不良。设计的该多点可调限位顶封封头结构，当封装厚度一致性变差时，可以通过调整不同部位的可调限位块保证封装厚度的一致性。该设计可以提高软包电池的封装安全性，延长封头的使用寿命，降低设备调试难度，节约了设备调试时间，有利于广泛地在生产中应用。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施例详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，所述一种聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构，包括上封头1与下封头2；

所述聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构，两个为一组，分为上封头和下封头，对软包电池顶部进行封装；

所述的上封头在安装孔之间区域增加多个固定限位块3，每个固定限位块保持同一平面，固定限位块的与上封头封装面高度保持一致；

所述的下封头2是一个装配体，包括下封头主体4和可调限位块5；所述的下封头主体4包含限位台6，限位台的高度适用于不同厚度待封装铝塑。

所述下封头主体在和上封头固定块对应的位置进行开槽处理，槽内中心M4螺纹贯穿，方便和可调限位块进行装配；

所述可调的限位块5长宽和上封头固定限位块3的长宽保持一致，保证固定限位块和可调限位块充分接触，可调限位块安装后的初始高度与下封头封装面7相同，低于限位台的高度有适当调节余量。

所述一种聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头，通过调整可调限位块5使得可调限位块5和固定限位块3相互作用，优化封装厚度一致性。

需要说明的是，本实用新型优选为应用于聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头结构。

下面简述本实用新型的封装过程：

所述一种聚合物锂离子电池多点可调限位顶封封头，待封装电池通过翻转夹具转到封装位置后，上下封头在气缸作用下闭合，通过封头上的压力和温度作用在电池前沿上，闭合几秒之后完成对电池顶部封装。为了保证封装的有效性，电池封装厚度必须在一定范围内，当某些位置封装厚度不满足要求时，可以通过调节可调限位块调教此位置的封装厚度。本实用新型提高了不同点位封装厚度的一致性，从而大大提高了封装的安全性。本实用新型可以提高软包电池的封装安全性，延长封头的使用寿命，降低设备调试难度，节约了设备调试时间，有利于广泛地在生产中应用。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。