一种加工设备的制作方法

本发明涉及机械设备技术领域，特别涉及一种加工设备。

背景技术：

目前制作高品质的电解电容器需要经过含浸、组立和封装等加工工艺。在现有技术中，还没有一种合适的电解电容器的加工设备能同时完成多个加工工艺。分体的设备并没有在生产电解电容器时进行连线，目前是从一台设备进出，通过人工操作到另一个设备上。这样会导致生产过程中物料因人工操作造成对产品的碰撞损伤，降低产品的品质，且增加人工生产成本。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种加工设备，解决现有技术中因不能对多个加工工艺进行同时连线而对产品碰撞损伤，降低产品的品质，增加人工生产成本的技术问题。

一种加工设备，包括：

供料装置，用于逐一输出符合含浸处理条件的素子；

含浸装置，用于对供料装置输出的素子进行含浸处理；

封装装置，用于将含浸装置输出的素子与封口体及外壳进行封装组合，以得到产品；以及

机架，所述供料装置、所述含浸装置和所述封装装置均设置于所述机架上。

进一步地，所述供料装置包括第一调节机构和供料机构，所述第一调节机构用于对素子进行物理处理，以使素子符合含浸处理的条件，所述供料机构用于逐一输出所述第一调节机构输出的符合含浸处理条件的素子。

进一步地，所述第一调节机构包括第一温度调节器和第一湿度调节器，所述第一温度调节器用于调节所述素子的温度，以将所述素子的放置空间环境温度调节至预设的温度，所述第一湿度调节器用于调节所述素子的放置空间环境湿度，以将所述素子的放置空间环境湿度调节至预设的湿度，进而以使所述素子符合含浸处理的条件。

进一步地，所述供料机构包括支撑架和第一机械手，所述支撑架用于放置多个符合含浸处理条件的所述素子，所述第一机械手用于将符合含浸处理条件的所述素子从所述支撑架逐一移出并转移至所述含浸装置。

进一步地，所述含浸装置包括第二调节机构和含浸机构，所述第二调节机构用于对所述供料装置输出的素子进行物理处理，以使所述供料装置输出的素子维持符合含浸处理的条件，所述含浸机构用于对所述第二调节机构输出的符合含浸处理条件的所述素子进行含浸处理。

进一步地，所述含浸机构具有反应室，所述反应室用于供收容的符合含浸处理条件的所述素子和电解液在负压条件下进行化学反应，以实现所述素子的含浸处理。

进一步地，所述含浸装置包括固定治具和旋转盘，所述旋转盘的外周上间隔设置有至少三个工位，所述固定治具、所述第二调节机构及所述含浸机构分别布设在所述旋转盘的对应的一个所述工位所在处，且所述固定治具与所述旋转盘连接，所述第二调节机构及所述含浸机构位于所述旋转盘的外侧或上方，所述固定治具用于固定所述素子，所述旋转盘能够绕自身的旋转中心线旋转，以带动所述固定治具在各个所述工位之间进行切换，进而以使所述固定治具靠近或远离所述第二调节机构和所述含浸机构。

进一步地，所述封装装置包括壳体、第一操作组件和第二操作组件，所述壳体内开设有容腔，所述壳体具有第一开口端和与第一开口端相对的第二开口端；

所述第一操作组件用于固定含浸装置输出的所述素子和封口体，所述第二操作组件用于固定所述外壳，所述第一操作组件能够与第一开口端连接，所述第二操作组件能够与第二开口端连接，以使所述第一操作组件和所述第二操作组件分别密封第一开口端和第二开口端对应的开口从而以密封所述容腔，且所述素子与所述封口体及所述外壳能够收容于所述容腔内；

通过抽出所述容腔内的空气以使所述容腔处于负压状态，所述第一操作组件能够朝靠近所述第二操作组件的方向移动，以使所述素子和所述封口体与封口体及所述外壳在负压状态下封装于一体，以得到产品。

进一步地，所述加工设备还包括束体装置，所述束体装置设置于所述机架上，所述束体装置用于缩小所述产品的口径，以得到束体后的产品。

进一步地，所述束体装置包括束模机构和夹紧机构，所述束模机构为柔性结构，所述束模机构用于收容所述产品，所述夹紧机构用于夹紧所述束模机构以使所述束模机构发生弹性形变，进而通过发生弹性形变的所述束模机构对所述产品进行弹性紧缩，以缩小所述产品的口径。

由上述实施例可知，一种加工设备，包括供料装置、含浸装置、封装装置和机架，供料装置用于逐一输出符合含浸处理条件的素子。含浸装置用于对供料装置输出的素子进行含浸处理。封装装置用于将含浸装置输出的素子与封口体及外壳进行封装组合，以得到产品。通过供料装置、含浸装置、封装装置和机架的相互配合，从而将多个加工工艺进行连线，素子经过供料装置、含浸装置和封装装置都是通过机器在运作，无需经过人工操作，从而避免因人工操作造成对产品的碰撞损伤，提高产品的品质，且减少人工生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例中一种加工设备的结构示意图；

图2为本发明实施例中供料装置的结构示意图；

图3为本发明实施例中第一调节机构的结构示意图；

图4为本发明实施例中供料机构的结构示意图；

图5为本发明实施例中第二调节机构的结构示意图；

图6为本发明实施例中封装装置的结构示意图。

主要元件

100、供料装置；110、第一调节机构；120、供料机构；111、第一温度调节器；112、第一湿度调节器；120、供料机构；121、支撑架；122、第一机械手；130、第一检查器；200、含浸装置；210、第二调节机构；211、第二温度调节器；212、第二湿度调节器；220、含浸机构；230、固定治具；240、旋转盘；250、第二机械手；300、封装装置；310、壳体；320、第一操作组件；330、第二操作组件；400、机架；500、束体装置；510、束模机构；520、夹紧机构；530、定位机构；540、第三机械手；600、第二检查器；700、控制装置。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以a和/或b为例，包括a技术方案、b技术方案，以及a和b同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1至图6，在一实施例中，一种加工设备，包括供料装置100、含浸装置200、封装装置300和机架400，供料装置100用于逐一输出符合含浸处理条件的素子，含浸装置200用于对供料装置100输出的素子进行含浸处理，封装装置300用于将含浸装置200输出的素子与封口体及外壳进行封装组合，以得到产品，供料装置100、含浸装置200和封装装置300均设置于机架400上。通过供料装置100、含浸装置200、封装装置300和机架400的相互配合，从而将多个加工工艺进行连线，素子经过供料装置100、含浸装置200和封装装置300都是通过机器在运作，无需经过人工操作，从而避免因人工操作造成对产品的碰撞损伤，提高产品的品质，且减少人工生产成本。

在一些实施例中，供料装置100包括第一调节机构110和供料机构120，第一调节机构110用于对素子进行物理处理，以使素子符合含浸处理的条件，供料机构120用于逐一输出第一调节机构110输出的符合含浸处理条件的素子。第一调节机构110对素子进行物理处理，可以调节素子的放置空间环境温度、放置空间环境湿度和导电性等物理性能。第一调节机构110包括第一温度调节器111和第一湿度调节器112，第一温度调节器111用于调节素子的放置空间环境温度，以将素子的放置空间环境温度调节至预设的温度，第一湿度调节器112用于调节素子的放置空间环境湿度，以将素子的放置空间环境湿度调节至预设的湿度，进而以使素子符合含浸处理的条件。

具体地，素子从机架400的上一个工位移送到第一温度调节器111所在的工位，第一温度调节器111调节素子的放置空间环境温度，以将素子的放置空间环境温度调节至预设的温度，预设的温度可以为0℃至200℃，第一温度调节器111可以为加热器。通过第一机械手122将素子从第一温度调节器111所在的工位移送至第一湿度调节器112所在的工位，第一湿度调节器112调节素子的放置空间环境湿度，以将素子的放置空间环境湿度调节至预设的湿度，处于预设的湿度的放置空间环境中的素子可以为干燥状态。第一湿度调节器112可以为干燥器。

进一步地，供料机构120包括支撑架121和第一机械手122，支撑架121用于放置多个符合含浸处理条件的素子，第一机械手122用于将符合含浸处理条件的素子从支撑架121逐一移出并转移至含浸装置200。通过第一机械手122移动支撑架121从而移动符合含浸处理条件的素子。

更进一步地，素子上设置有料带，素子通过料带固定在支撑架121上。素子在支撑架121上处于堆叠状态，第一机械手122用于将连接有料带的素子逐一从支撑架121移出，完成移出操作后，支撑架121通过第一机械手122进行回收。供料机构120还包括剪切器，剪切器用于对连接有料带的素子进行剪切以使素子和料带分离，第一机械手122还用于将切除的料带转移至料带回收区，以实现该切除料带的回收利用。在一实施例中，第一机械手122还用于将去除料带的素子转移至含浸装置200。具体地，料带的一端与素子焊接，料带的另一端与支撑架121焊接。料带可以为铁片或者铁条。

在一些实施例中，供料装置100还包括第一检查器130，第一检查器130用于检查素子的外观是否合格，具体地，不合格的素子通过第一机械手122移除至回收区，合格的素子通过第一机械手122转移至含浸装置200。具体地，第一检查器130可以为ccd检测仪，ccd检测仪为通过ccd部件，将物体的外观通过显示器来检测的仪器。

在一些实施例中，含浸装置200包括第二调节机构210和含浸机构220，第二调节机构210用于对供料装置100输出的素子进行物理处理，以使供料装置100输出的素子维持符合含浸处理的条件，含浸机构220用于对第二调节机构210输出的符合含浸处理条件的素子进行含浸处理。经过第一调节机构110进行物理处理的素子输送至含浸机构220的过程中，素子长时间暴露在空气中，会导致素子的物理性能发生变化，从而不符合含浸处理的条件。比如素子的放置空间环境温度没有达到预设的温度或者素子的放置空间环境湿度没有达到预设的湿度，从而不符合含浸处理的条件。第二调节机构210对第一机械手122输出的素子进行物理处理，以使第一机械手输出的素子维持符合含浸处理的条件。

第二调节机构210包括第二温度调节器211和第二温度调节器212，第二温度调节器211用于调节素子的放置空间环境温度，以将素子的放置空间环境温度调节至预设的温度，第二温度调节器212用于调节素子的放置空间环境湿度，以将素子的放置空间环境湿度调节至预设的湿度，进以使供料装置100输出的素子符合含浸处理的条件。

具体地，当素子处于第二温度调节器211所在的工位，第二温度调节器211调节素子的放置空间环境温度，以将素子的放置空间环境温度调节至预设的温度，以使素子能够维持符合含浸处理的条件。第二温度调节器211可以为加热器。通过第二机械手250将素子从第二温度调节器211所在的工位移送至第二温度调节器212所在的工位，第二湿度调节器212调节素子的放置空间环境湿度，以将素子的放置空间环境湿度调节至预设的湿度，以使素子能够维持符合含浸处理的条件。处于预设的湿度的放置空间环境中素子可以为干燥状态，第二温度调节器212可以为干燥器。

具体地，所述含浸机构220具有反应室，反应室用于供收容的符合含浸处理条件的素子和电解液在负压条件下进行化学反应，以实现素子的含浸处理。

更具体地，素子经过第二温度调节器211和第二温度调节器212处理后，将符合含浸条件的素子和电解液收容于反应室内，并密封反应室，将反应室抽成负压状态，在负压状态下电解液能够更快地渗透素子，素子在电解液的作用下发生化学反应，生成三氧化铝等物质，以使素子具备电解电容器的化学性能，从而使素子完成含浸处理。进一步地，第二机械手250将素子从反应室输送至封装装置300。

在一些实施例中，含浸装置200包括固定治具230和旋转盘240，旋转盘240的外周上间隔设置有至少三个工位，固定治具230、第二调节机构210及含浸机构220分别布设在旋转盘240的对应的一个工位所在处，且固定治具230与旋转盘240连接，第二调节机构210及含浸机构220位于旋转盘240的外侧或上方，固定治具230用于固定素子，旋转盘240能够绕自身的旋转中心线旋转，以带动固定治具230在各个工位之间进行切换，进而以使固定治具230靠近或远离第二调节机构210和含浸机构220。

具体地，旋转盘240可以具有四个以上工位，以使固定治具230在不同工位进行切换。通过旋转旋转盘240依次切换各个工位，以使第二温度调节器211、第二温度调节器212和含浸机构220同时对素子进行处理，可以大大提高含浸处理的效率。

更具体地，旋转盘240具有4个工位，分别是第一工位、第二工位、第三工位和第四工位。固定治具230包括第一固定治具、第二固定治具、第三固定治具和第四固定治具。当旋转盘240位于第一工位，第一固定治具、第二固定治具、第三固定治具和第四固定治具均收集满了素子。当旋转盘240位于第二工位，第一固定治具位于第二温度调节器211处。当旋转盘240位于第二工位，第一固定治具位于第二温度调节器212处，第二固定治具位于第二温度调节器211处。当旋转盘240位于第三工位，则第一固定治具位于含浸机构220处，第二固定治具位于第二温度调节器212处，第三固定治具位于第二温度调节器211处。当旋转盘240位于第四工位，第一固定治具松开素子，通过第二机械手250将素子输送至封装装置300，第二固定治具位于含浸机构220，第三固定治具位于第二温度调节器212，第四固定治具位于第二温度调节器211。

在一些实施例中，封装装置300包括壳体310、第一操作组件320和第二操作组件330，壳体310内开设有容腔，壳体310具有第一开口端和与第一开口端相对的第二开口端。第一操作组件320用于固定素子和封口体，第二操作组件330用于固定外壳。外壳为中空结构且一端具有开口。第一操作组件320能够与第一开口端连接，第二操作组件330能够与第二开口端连接，以使第一操作组件320和第二操作组件330分别密封第一开口端和第二开口端对应的开口从而以密封容腔，且素子与封口体及外壳能够收容于容腔内。通过抽出容腔内的空气以使容腔处于负压状态，第一操作组件320能够朝靠近第二操作组件330的方向移动，以使素子与封口体及外壳在负压状态下封装于一体，以得到产品。

在一些实施例中，一种加工设备还包括束体装置500，束体装置500设置于机架400上，束体装置500用于缩小产品的口径，以使产品更加稳固密封，以得到经束体后的产品。具体地，束体装置500包括束模机构510和夹紧机构520，束模机构510为柔性结构，束模机构510用于收容产品，夹紧机构520用于夹紧束模机构510以使束模机构510发生弹性形变，发生弹性形变的束模机构510对产品进行紧缩，以缩小产品的口径，从而得到束体后的产品。

更具体地，束体装置500还包括定位机构530和第三机械手540，第三机械手540用于将产品从壳体310所在的工位输送至定位机构530所在的工位。定位机构530用于固定素子相对于封口体和外壳的位置。第三机械手540将产品放置于束模机构510内，夹紧机构520夹紧束模机构510以使束模机构510发生弹性形变，发生弹性形变的束模机构510对产品进行紧缩，以缩小产品的口径，即是缩小封口体和外壳的口径，以得到经束体后的产品，以使产品更加稳固密封。

在一些实施例中，一种加工设备还包括第二检查器600，第二检查器600设置于机架400上，第二检查器600用于检查束体后的产品的外观和性能是否合格。具体地，第二检查器600可以设置为多个，多个第二检查器600对产品的不同角度进行检查。对于不良产品通过第三机械手540进行移除，回收利用。对于合格产品通过第三机械手540放置于成品区。具体地，第二检查器600可以为esr(equivalentseriesresistance，等效串联电阻)检查仪，或者第二检查器600可以是esr检查仪和ccd检测仪的组合。

在另一个实施例中，一种加工设备还包括控制装置700，控制装置700设置于机架400上。控制装置700分别与加工设备的各个装置连接。具体地，控制装置700分别与加工设备的各个装置通讯连接。控制装置700通过对加工设备各个装置相关的生产数据采集到数据库，通过生产数据的分析由控制装置700管理运作情况，可以生产处更优质的电解电容器。例如，第一检查器130和第二检查器600对于不良产品或者合格产品的判定标准或者异常报警。控制装置700可以为mes(manufacturingexecutionsystem，制造企业生产过程执行系统)，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。