料盘封装设备的制作方法

[0001]
本实用新型涉及芯片料盘封装技术领域，特别涉及一种料盘封装设备。


背景技术：

[0002]
随着芯片的越来越高端化，市场对芯片的要求同样也越来越高，由于半导体芯片的料盘封膜包装能够提高芯片的可靠性，时效性，芯片载带料盘的保护和包装在整个工艺中被广泛应用并取得良好的效果，半导体芯片(载带类)料盘封膜包装也成为了半导体芯片制造生产中的非常重要的一个环节。但是现在的大多数芯片制造厂是通过人工操作来对芯片料盘进行封膜包装，人工操作不仅效率较低，还容易触碰损坏芯片，安全性较低。
[0003]
上述内容仅用于辅助理解实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的主要目的是提出一种料盘封装设备，旨在解决现有的大多数芯片制造厂通过人工操作来对芯片料盘进行封膜包装时，不仅效率较低，还容易触碰损坏芯片，安全性也较低的技术问题。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型提出的料盘封装设备，包括机架、限位机构、送料机构和封装机构。所述限位机构安装于所述机架，并用以供所述料盘安装；所述送料机构与所述机架活动连接，以将料条运送至所述限位机构，所述料条具有第一端和第二端，所述第二端具有粘胶；
[0006]
所述封装机构包括第一驱动件和压料件，所述第一驱动件相对所述限位机构固定，并用以驱动所述压料件靠近所述卷料槽的槽口，以使所述压料件将所述第一端抵压在所述卷料槽内；
[0007]
其中，所述限位机构可自转，以带动所述料盘转动，或者，所述压料件可环绕所述限位机构公转；所述限位机构自转或所述压料件公转时，能够使所述料条沿所述卷料槽卷绕，直至所述第二端的粘胶贴附于所述料条。
[0008]
在一实施例中，所述封装机构还包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端相对所述限位机构固定，另一端连接所述压料件；所述压料件将所述第一端抵压在所述卷料槽内时，所述第一弹性件具有使所述压料件与所述料盘贴合的趋势。
[0009]
在一实施例中，所述封装机构还包括伸缩杆，所述伸缩杆的一端相对所述限位机构固定，另一端连接所述压料件；
[0010]
所述第一驱动件推动所述压料件沿所述卷料槽的开口方向移动，以使所述伸缩杆沿所述卷料槽的开口方向伸出；当所述第一驱动件对所述压料件的作用力消失后，所述第一弹性件将所述压料件回拉，以使所述压料件将所述第一端抵压在所述卷料槽内。
[0011]
在一实施例中，所述封装机构具有两个所述第一驱动件和两个所述压料件，两个所述第一驱动件各自驱动一个所述压料件与所述料条抵接，两个所述压料件沿所述限位机
构的周向间隔分布。
[0012]
在一实施例中，其中一个所述压料件上连接有所述第一弹性件和所述伸缩杆，另外一个所述压料件在所述第一驱动件的驱动下可沿所述卷料槽的切向方向移动；和/或，至少一个所述压料件呈圆柱状或圆环状，且其周面与所述料条抵接。
[0013]
在一实施例中，所述料盘装备还包括输送机构和顶起机构，所述输送机构安装于所述机架，并用于输送所述料盘；所述顶起机构位于所述输送机构的下方，所述限位机构位于所述输送机构的上方，所述顶起机构能够将所述输送机构上的料盘顶至所述限位机构。
[0014]
在一实施例中，所述料盘上开设有中心孔，所述顶起机构包括用以伸入所述中心孔的顶杆；所述料盘封装设备还包括两个导向柱，两个所述导向柱的分布方向垂直于所述输送机构的输送方向，所述料盘能够从两个所述导向柱之间通过，以使所述中心孔能够经过所述顶杆。
[0015]
在一实施例中，所述导向柱上设有位置传感器，所述位置传感器与所述顶起机构电性连接或通信连接。
[0016]
在一实施例中，所述送料机构包括第二驱动件、夹料杆、第二弹性件、第一固定件和第二固定件；所述夹料杆的一端与所述第二驱动件连接，另一端能够滑动穿过所述第一固定件并将所述料条抵压于所述第二固定件；所述第二弹性件套设于所述夹料杆，所述第二弹性件的一端与所述夹料杆固定，另一端与所述第一固定件背离所述第二固定件的表面抵接。
[0017]
在一实施例中，所述料盘封装设备还包括贴胶机构，所述贴胶机构安装于所述机架，并用以对所述第二端进行粘胶；和/或，所述料盘封装设备还包括导料机构，所述导料机构包括连接件和连接于所述连接件且间隔设置的两个夹持件，所述连接件固定于所述机架，至少一个所述夹持件与所述连接件活动连接，以使两个所述夹持件之间的间距可调，所述料条从两个所述夹持件之间穿过，所述送料机构能够运动至所述导料机构，而将所述料条夹住并送至所述限位机构或贴胶机构。
[0018]
本实用新型料盘封装设备通过限位机构、送料机构和封装机构的相互配合，进而可自动高效的对芯片料盘进行封装。具体的，在对料盘进行封装时，可通过驱动限位机构对料盘进行安装定位，同时送料机构将料条运送至限位结构处。料条被运送至限位机构处后，封装机构可通过第一驱动件驱动压料件向卷料槽的槽口靠近，并将料条的第一端抵压在卷料槽内。随后限位机构自转或者压料件公转，使得料条卷绕卷料槽，因为料条上的第二端上具有粘胶，所以当料条卷绕卷料槽一圈或多圈后，料条第二端上的粘胶会粘接至第一端或料条其它部位上，进而完成料盘的封装。本实用新型料盘封装设备在对料盘进行封装的过程中，主要是由限位机构、送料机构和封装机构相互配合自动完成，基本不需要人工参与，不仅提高了料盘的封装效率，还能够避免人工操作时容易触碰或损坏芯片的情况，安全性也较高。
附图说明
[0019]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]
图1为本实用新型料盘封装设备一实施例的结构示意图；
[0021]
图2为图1中料盘封装设备的部分结构示意图；
[0022]
图3为图2中限位机构和封装机构的结构示意图；
[0023]
图4为图1中料盘封装设备的部分结构示意图；
[0024]
图5为图4中送料机构的结构示意图；
[0025]
图6为图1中贴胶机构的结构示意图。
[0026]
附图标号说明：
[0027]
标号名称标号名称标号名称10料盘封装设备51第一驱动件93胶带贴附组件20机架52压料件100导料机构30限位机构53第一弹性件101连接件31转盘54伸缩杆102夹持件40送料机构60输送机构110剪切机构41第二驱动件70顶起机构120料盘42夹料杆71顶杆121卷料槽43第二弹性件80导向柱130料条44第一固定件90贴胶机构131第一端45第二固定件91胶带固定组件132第二端50封装机构92胶带裁剪组件140粘胶
[0028]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0031]
本实用新型提出一种料盘封装设备。
[0032]
在本实用新型实施例中，如图1所示，该料盘封装设备10包括机架20、限位机构30、送料机构40和封装机构50。机架20主要是用于为限位机构30、送料机构40等各个机构件提供支撑和安装基础，机架20的大小及外形不限，在本实施例中，机架20主要是由多个杆件搭建而成，以使得整体设备重量较小，便于搬运。
[0033]
所述限位机构30安装于所述机架20，并用以供所述料盘120安装，具体的，限位机构30可对料盘120进行安装和定位，料盘120在限位机构30上进行封装。料盘120安装至限位机构30的方式有多种，可以是限位机构30 本身可进行夹取或吸附料盘120的动作而自动对料盘120进行安装和定位，也可以是通过外置的机械手将料盘120送至限位机构30，还可以是通过传送机构比如传送带、传送导轨等将料盘120运送至限位机构30处。限位机构30 可以通过卡接、夹持、磁吸等方式对料盘120进行定位，或者还可以与其他的机构件相互配合，共同安装和定位待封装的料盘120。具体的可以根据实际需要进行设定。
[0034]
所述送料机构40与所述机架20活动连接，以将料条130运送至所述限位机构30。在本实施例中，机架20上设置滑轨，送料机构40滑动安装于所述滑轨上，如此可使得送料机构40能够较为平稳的运送料条130。当然，也可以是通过气缸、电动机等直接带动送料机构40进行无接触运动，如此可不需要再设置滑轨。具体的可根据实际情况进行设定，仅需送料机构40可以将料条130送至限位机构30处即可。
[0035]
料条130的厚度(大小)、长度等可以根据实际所要封装的料盘120进行选择，例如，为了使得封装时料条130能够与料盘120的外周差不多平齐，进而使得所有料盘120整体大小大致相同，便于后期的管理。可以根据料盘 120内的卷料数量来确定料条130的厚度，即当料盘120内的卷料较多时，可选择厚度较小的料条130进行封装；相反的，当料盘120内的卷料较少时，可以选择厚度较大的料条130进行封装。
[0036]
如图3所示，所述料条130具有第一端131和第二端132，所述第二端 132具有粘胶140。需要说明的是，所述的第一端131和第二端132指的是用于封装一个料盘120的一根料条130的两端，料条原物料可以是一卷较长的料条，在需要对料盘120进行封装时，可预先在料条原物料上剪切出具有所述第一端131和第二端132的一根料条130。可以通过人工或相关机器预先对料条原物料剪切好，再送进本实用新型料盘封装设备10；或者也可以在所述机架20上设置剪切机构110，以对送进的料条原物料进行自动化剪切。
[0037]
第二端132上的粘胶140可以是胶带、胶水或者其他具有粘接性的连接件，第二端132的粘胶140可以是人工预先粘贴，也可以是在机架20上设置贴胶机构90，用以对料条130第二端132进行贴胶。
[0038]
如图3所示，封装机构50可以直接安装在机架20上，也可以通过安装在机架20上的其它机构上而间接地安装于所述机架20。所述封装机构50包括第一驱动件51和压料件52，所述第一驱动件51相对所述限位机构30固定，并用以驱动所述压料件52靠近所述卷料槽121的槽口，以使所述压料件52 将所述第一端131抵压在所述卷料槽121内。具体地，在送料机构40将料条 130送至限位机构30处时，可使得料条130的第一端131靠近或直接伸入料盘120的卷料槽121，而此时压料件52可位于料条130背离卷料槽121的一侧，进而在第一驱动件51的驱动下靠近卷料槽121的槽口并抵压所述第一端 131，进而将所述第一端131抵压于卷料槽121内。压料件52的大小、形状等在此不做具体的限定，仅需可以将料条130抵压与卷料槽121内即可。
[0039]
其中，第一驱动件51可以直接与压料件52连接，进而可以带动压料件 52靠近或远离卷料槽121的槽口。也可以不与压料件52连接，此时第一驱动件51可以位于压料件52背离卷料槽121的一侧，进而通过推动的方式驱动压料件52靠近卷料槽121的槽口；当然，第一驱动件51不与压料件52接触连接时也可以位于压料件52朝向卷料槽121的一侧，此时可使得
压料件52 上连接有第一弹性件53，第一驱动件51通过控制第一弹性件53的变形来驱动压料件52靠近卷料槽121的槽口。
[0040]
其中，所述限位机构30可自转，以带动所述料盘120转动，或者，所述压料件52可环绕所述限位机构30公转；所述限位机构30自转或所述压料件 52公转时，能够使所述料条130沿所述卷料槽121卷绕，直至所述第二端132 的粘胶140贴附于所述料条130。具体的，当限位机构30自转并带动料盘120 转动时，可使压料件52跟随限位机构30一起转动，即压料件52带动料条130 的第一端131与料盘120一起转动，而在第一端131的带动下，料条130的其它部分则会随着料盘120和第一端131的转动而卷入卷料槽121内，进而卷绕卷料槽121，直至第二端132的粘胶140贴附于第一端131或者料条130 的其它位置上，此时即完成了对料盘120的封装。
[0041]
同样的，当压料件52可环绕所述限位机构30公转，压料件52的第一端 131可通过摩擦、卡接、粘接等方式带动料条130的第一端131相对料盘120 转动，而在第一端131的带动下，料条130的其它部分则会随着第一端131 的转动而卷入卷料槽121内，进而卷绕卷料槽121，直至第二端132的粘胶 140贴附于第一端131或者料条130的其它位置上，此时即完成了对料盘120 的封装。
[0042]
在此需要说明的是，第二端132的粘胶140贴附于料条130时，可以是刚刚好贴附在第一端131上，也可以贴附在料条130其它的位置。
[0043]
本实用新型料盘封装设备10通过限位机构30、送料机构40和封装机构 50的相互配合，进而可自动高效的对芯片料盘120进行封装。具体的，在对料盘120进行封装时，可通过驱动限位机构30对料盘120进行安装定位，同时送料机构40将料条130运送至限位结构处。料条130被运送至限位机构30 处后，封装机构50可通过第一驱动件51驱动压料件52向卷料槽121的槽口靠近，并将料条130的第一端131抵压在卷料槽121内。随后限位机构30自转或者压料件52公转，使得料条130卷绕卷料槽121，因为料条130上的第二端132上具有粘胶140，所以当料条130卷绕卷料槽121一圈或多圈后，料条130第二端132上的粘胶140会粘接至第一端131或料条130其它部位上，进而完成料盘120的封装。本实用新型料盘封装设备10在对料盘120进行封装的过程中，主要是由限位机构30、送料机构40和封装机构50相互配合自动完成，基本不需要人工参与，不仅提高了料盘120的封装效率，还能够避免人工操作时容易触碰或损坏芯片的情况，安全性也较高。
[0044]
在一实施例中，如图3所示，所述封装机构50还包括第一弹性件53，所述第一弹性件53的一端相对所述限位机构30固定，另一端连接所述压料件 52；所述压料件52将所述第一端131抵压在所述卷料槽121内时，所述第一弹性件53具有使所述压料件52与所述料盘120贴合的趋势。可以理解的是，料条130的厚度并不是均匀的，每一次封装时的料条130厚度也不一定相同，因此压料件52通过弹性抵压的方式抵压料条130的第一端131，使得压料件 52可灵活的抵压不同厚度的料条130。并且弹性抵压的方式使得压料件52不会出现因为作用力过大而过度挤压料条130或料盘120的情况，也不会出现因为作用力过小而不能稳定压住料条130并导致料条130脱落的现象，即弹性抵压的方式使得压料件52可以将料条抵压得更为稳定。
[0045]
在一实施例中，如图3所示，所述封装机构50还包括伸缩杆54，所述伸缩杆54的一端相对所述限位机构30固定，另一端连接所述压料件52；所述第一驱动件51推动所述压料
件52沿所述卷料槽121的开口方向移动，以使所述伸缩杆54沿所述卷料槽121的开口方向伸出；当所述第一驱动件51对所述压料件52的作用力消失后，所述第一弹性件53将所述压料件52回拉，以使所述压料件52将所述第一端131抵压在所述卷料槽121内。可以理解的是，伸缩杆54的设置使得压料件52在靠近或远离卷料槽121的槽口时的运动都更加可控，而不容易出现偏离既定的运动轨迹的情况，进而可以更加的顺利抵压料条130及封装料盘120，提高封装效率。
[0046]
在一实施例中，如图3所示，所述封装机构50具有两个所述第一驱动件 51和两个所述压料件52，两个所述第一驱动件51各自驱动一个所述压料件 52与所述料条130抵接，两个所述压料件52沿所述限位机构30的周向间隔分布。可以理解的是，在将料条130封装料盘120时，可以是其中一个压料件52将料条130的第一端131抵压在卷料槽121内，另一个压料件52将第一端131和第二端132之间的某一位置抵压在卷料槽121内，在料条130卷绕卷料槽121的过程中，两个压料件52可以一前一后的的对料条130进行两个位置的抵压，使得料条130可以更好的卷绕至卷料槽121内。
[0047]
在另外的一些实施例中，两个压料件52中的一个带着料条130的第一端 131随转盘31一起转动，另一个本身不动地位于卷料槽121的槽口并将料条130第一端131和第二端132之间的某一处抵压在卷料槽121内，随着料盘 120的转动，料条130会不断的经过并抵接到不动的压料件52，因此，当第二端132运动到不动的压料件52的位置时，不动的压料件52可将第二端132 抵压到第一端131或料条130其它位置上，保证第二端132与料条130之间粘接良好，避免第二端132的粘胶140没有粘接到位的情况。
[0048]
在一实施例中，如图3所示，其中一个所述压料件52上连接有所述第一弹性件53和所述伸缩杆54，另外一个所述压料件52在所述第一驱动件51的驱动下可沿所述卷料槽121的切向方向移动。即可以使得连接有所述第一弹性件53和伸缩杆54的压料件52抵压第一端131并带动第一端131转动，另一个压料件52可运动至与卷料槽121的相切的位置并将料条130抵压与卷料槽121内，两个压料件52一前一后对料条130进行两个位置的抵压，使得料条130可以更好的卷绕至卷料槽121内。
[0049]
在另外的一些实施例中，至少一个所述压料件52呈圆柱状或圆环状，以使压料件52可以通过圆面与料条130抵接，在能够很好地抵压料条130的同时，使得料条130可以更好地卷绕卷料槽121。
[0050]
在一实施例中，如图2所示，所述料盘120装备还包括输送机构60和顶起机构70，所述输送机构60安装于所述机架20，并用于输送所述料盘120；所述顶起机构70位于所述输送机构60的下方，所述限位机构30位于所述输送机构60的上方，所述顶起机构70能够将所述输送机构60上的料盘120顶至所述限位机构30。
[0051]
具体的，当料盘120被输送机构60运送至顶起机构70的上方时，顶起机构70将料盘120顶起，使得料盘120脱离输送机构60而不继续沿输送机构60的输送方向运动。顶起机构70将料盘120顶至限位机构30后，可与限位机构30共同定位料盘120，比如顶起机构70可以为顶杆71，限位机构30 为转盘31，顶杆71和转盘31配合将料盘120夹持定位。此时顶杆71可以与转盘31同步转动，进而通过摩擦力带动转盘31转动；也可以转盘31上设置有定位凸起、料盘120上设有定位槽或定位孔，转盘31可以紧贴料盘120转动直至定位凸起落入定位槽或定位孔内。通过输送机构60和顶起机构70配合的方式将料盘120送至限位机构30处，使得在
料盘120在封装结束后可以直接落到输送机构60上进而直接被送出，而不需要再设置其它从限位机构30 上取下料盘120的机构，提高了工序之间的连贯性以及封装的效率。
[0052]
其中，输送机构60可以由多个辊筒沿水平方向间隔排布而成，顶起机构 70可以通过辊筒之间的间隔而将料盘120顶起；或者，输送机构60由两个或多个传动皮带间隔排布而成，可以是沿皮带的输送方向间隔排布，也可以是垂直于皮带的输送方向间隔排布；或者，输送机构60通过导轨输送料盘120，具体的可根据实际需要进行设定。
[0053]
在一实施例中，如图2所示，所述料盘120上开设有中心孔，所述顶起机构70包括用以伸入所述中心孔的顶杆71；所述料盘封装设备10还包括两个导向柱80，两个所述导向柱80的分布方向垂直于所述输送机构60的输送方向，所述料盘120能够从两个所述导向柱80之间通过，以使所述中心孔能够经过所述顶杆71。具体的，两个导向柱80之间的间隔大致等于料盘120的外径，顶杆71在输送机构60的输送方向上对应于两个导向柱80之间的中间位置，当两盘从两个导向柱80之间穿过时，料盘120的中心孔也会穿过两个导向柱80之间的中间位置，进而随着料盘120的继续运动，料盘120的中心孔可经过顶杆71，并能够顺利的被顶杆71顶起。
[0054]
在另外的一些实施例中，中心孔为通孔，中心杆可穿过中心孔并抵接至限位机构30，顶杆71在其沿径向方向上延伸出可顶起料盘120的凸起，以避免料盘120在被顶起的过程中发生倾斜而掉落。
[0055]
在一实施例中，所述导向柱80上设有位置传感器，所述位置传感器与所述顶起机构70电性连接或通信连接。位置传感器用于检测料盘120是否经过导向柱80，当检测到料盘120经过料盘120经过导向柱80时，位置传感器可给顶起机构70传递信号，进而使得顶起机构70可在一定时间间隔后被驱动，进而顺利的顶起料盘120。
[0056]
在一实施例中，结合图4及图5，所述送料机构40包括第二驱动件41、夹料杆42、第二弹性件43、第一固定件44和第二固定件45；所述夹料杆42 的一端与所述第二驱动件41连接，另一端能够滑动穿过所述第一固定件44 并将所述料条130抵压于所述第二固定件45；所述第二弹性件43套设于所述夹料杆42，所述第二弹性件43的一端与所述夹料杆42固定，另一端与所述第一固定件44背离所述第二固定件45的表面抵接。如此可使得在第二驱动件41对夹料杆42的驱动力固定不变的情况下，夹料杆42也能够夹持不同厚度的料条130，例如，当第二驱动件41为气缸时，气缸活塞杆的活动行程依然即使保持不变，夹料杆42夹持不同厚度的料条130，进而不需要因为料条 130厚度的不同而随时改变气缸活塞杆的活动行程，十分的简单方便。
[0057]
在一实施例中，如图6所示，所述料盘封装设备10还包括贴胶机构90，所述贴胶机构90安装于所述机架20，并用以对所述第二端132进行粘胶140，以使第二端132的粘胶140过程也自动化，提高封装效率。具体的，在本实施例中，贴胶机构90包括胶带固定组件91、胶带裁剪组件92和胶带贴附组件93。其中，胶带固定组件91用以固定胶带盘，可以是胶带盘套设在胶带固定组件91外，胶带盘可绕胶带固定组件91转动或随胶带固定组件91转动，进而可拉出胶带盘上的胶带条。胶带裁剪组件92可夹紧胶带盘上的胶带条并将胶带条拉出，当胶带条被拉出一定长度后，胶带裁剪组件92可对胶带条进行裁剪。胶带条被拉出一定长度后，胶带贴附组件93可对胶带条进行固定，胶带条被裁剪后，胶带贴附组件93带动胶带条运动并粘贴至料条130上。胶带贴附组件93可以包括条形的贴附块，贴附块可升降运动而贴附
至位于其上方的胶带条，并且可进行翻转运动而将胶带条贴附至位于其下方的料条130。
[0058]
在另外的一些实施例中，如图4所示，所述料盘封装设备10还包括导料机构100，所述导料机构100包括连接件101和连接于所述连接件101且间隔设置的两个夹持件102，所述连接件101固定于所述机架20，至少一个所述夹持件102与所述连接件101活动连接，以使两个所述夹持件102之间的间距可调，所述料条130从两个所述夹持件102之间穿过，进而可导入不同厚度的料条130。
[0059]
此外，所述送料机构40能够运动至所述导料机构100，而将所述料条130 夹住并送至所述限位机构30或贴胶机构90。送料机构40在夹住料条130时，可根据所需要的料条130长度，将料条130拉出一定长度，接着剪切机构110 对料条130进行裁剪；随后送料机构40将料条130送至贴胶机构90处，使得贴胶机构90对料条130的第二端132进行贴胶；贴胶后送料机构40再将料条130送至限位机构30处，以开始对料盘120进行封装。
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以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。