阵列基板、阵列基板的制造方法和显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、阵列基板的制造方法和显示
目.0
【背景技术】
[0002]阵列基板是显示装置的重要组成部分，阵列基板的显示区域和周边区域均设置有工作电路。目前一些阵列基板由于结构复杂，如低温多晶娃(英文:Low TemperaturePoly-Silicon ;简称:LTPS)阵列基板，需要在生产阶段对LTPS阵列基板上的工作电路进行相关的测试。
【发明内容】
[0003]为了解决相关技术中细长的测试线路容易因为天线效应而聚集较多的电荷，这些电荷可能损坏工作电路的问题，本发明提供了一种阵列基板、阵列基板的制造方法和显示装置。所述技术方案如下:
[0004]根据本发明的第一方面，提供一种阵列基板，所述阵列基板包括:
[0005]连接工作电路接口和测试接口的测试线路；
[0006]其中，所述测试线路上包含至少一个断开点，所述测试线路上每个所述断开点的两端都设置有贯通到所述阵列基板上表面的导电接点；
[0007]在对所述工作电路进行测试时，通过导通所有所述断开点的两端的导电接点能够实现所述测试线路的导通。
[0008]可选的，所述测试线路中的至少一条线路的中点处设置有断开点。
[0009]可选的，所述测试线路中的至少一条线路的两端设置有断开点。
[0010]可选的，所述导电接点为从所述断开点一端贯通到所述阵列基板上表面的过孔，所述过孔中设置有延伸到所述阵列基板上表面的导电物质。
[0011]可选的，每个所述断开点的两端的导电接点之间的距离大于5微米。
[0012]可选的，每个所述断开点的两端的导电接点都能够通过导电银胶电连接。
[0013]可选的，所述至少一个断开点将所述测试线路划分为多条子测试线路，所述多条子测试线路形成于所述阵列基板上的同一层或不同层。
[0014]可选的，所述工作电路接口包括显示区域的工作电路接口和周边区域的工作电路接口 ；
[0015]所述测试接口包括显示区域的测试接口和周边区域的测试接口 ；
[0016]所述测试线路包括显示区域的测试线路和周边区域的测试线路；
[0017]其中，所述显示区域的测试线路连接所述显示区域的工作电路接口和所述显示区域的测试接口；
[0018]所述周边区域的测试线路连接所述周边区域的工作电路接口和所述周边区域的测试接口。
[0019]根据本发明的第二方面，提供一种阵列基板的制造方法，所述方法包括:
[0020]在基板上形成包含至少一个断开点的测试线路，所述测试线路的两端分别连接工作电路接口和测试接口；
[0021]在所述测试线路上每个所述断开点的两端形成贯通到所述阵列基板上表面的导电接点；
[0022]在对所述工作电路进行测试时，通过导通所有所述断开点的两端的导电接点能够实现所述测试线路的导通。
[0023]可选的，所述测试线路中的至少一条线路的中点处设置有断开点。
[0024]可选的，所述测试线路中的至少一条线路的两端设置有断开点。
[0025]可选的，所述导电接点为形成有导电物质的过孔，
[0026]所述在所述测试线路上每个所述断开点的两端形成贯通到所述阵列基板上表面的导电接点，包括:
[0027]在所述测试线路上每个所述断开点的两端形成贯通到所述阵列基板上表面的过孔；
[0028]在所述过孔中形成延伸到所述阵列基板上表面的导电物质。
[0029]可选的，每个所述断开点的两端的导电接点之间的距离大于5微米。
[0030]可选的，在所述测试线路上每个所述断开点的两端形成贯通到所述阵列基板上表面的导电接点之后，所述方法还包括:
[0031 ] 通过导电银胶导通所有所述断开点的两端的导电接点。
[0032]可选的，所述在基板上形成包含至少一个断开点的测试线路，包括:
[0033]在基板上形成所述包含至少一个断开点的测试线路与栅极图案；
[0034]或者，在形成有绝缘层的基板上形成所述包含至少一个断开点的测试线路与源漏极图案。
[0035]可选的，所述在基板上形成包含至少一个断开点的测试线路，包括:
[0036]在基板上形成第一子测试线路的图案与栅极图案；
[0037]在形成有所述第一子测试线路的图案与栅极图案的基板上形成绝缘层；
[0038]在形成有绝缘层的基板上形成第二子测试线路的图案与源漏极图案，所述第一子测试线路的图案和所述第二子测试线路的图案组成所述包含至少一个断开点的所述测试线路。
[0039]可选的，所述工作电路接口包括显示区域的工作电路接口和周边区域的工作电路接口 ；
[0040]所述测试接口包括显示区域的测试接口和周边区域的测试接口 ；
[0041]所述测试线路包括显示区域的测试线路和周边区域的测试线路；
[0042]其中，所述显示区域的测试线路连接所述显示区域的工作电路接口和所述显示区域的测试接口；
[0043]所述周边区域的测试线路连接所述周边区域的工作电路接口和所述周边区域的测试接口。
[0044]根据本发明的第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括:第一方面提供的阵列基板。
[0045]本发明提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0046]通过在形成测试线路时，在测试线路上设置至少一个断开点，使断开点分割而成的子测试线路都不会过长，减小了测试线路过长时产生的天线效应，解决了相关技术中细长的测试线路容易因为天线效应而聚集较多的电荷，这些电荷可能损坏工作电路的问题；达到了测试线路不会因为天线效应损坏工作电路的效果。
[0047]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
【附图说明】
[0048]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
[0049]图1是根据一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图；
[0050]图2是图1所示的阵列基板中断开点处的左视截面图；
[0051]图3是根据一不例性实施例不出的另一种阵列基板的结构不意图；
[0052]图4是图3所示的阵列基板中断开点处的左视截面图；
[0053]图5是图3所示的阵列基板中多条子测试线路形成于阵列基板上不同层时的结构示意图；
[0054]图6是根据一示例性实施例示出的一种阵列基板的制造方法的流程图；
[0055]图7是根据一示例性实施例示出的另一种阵列基板的制造方法的流程图；
[0056]图8至图14是图7所示实施例中基板的结构示意图。
[0057]通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
【具体实施方式】
[0058]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0059]发明人经过研宄发现，一种阵列基板，该阵列基板中设置有测试线路，该测试线路分别连接位于阵列基板长度方向上一端的工作电路接口(工作电路接口与工作电路电连接)及位于阵列基板长度方向上另一端的测试接口，之后在进行测试时直接通过测试接口向测试线路输入测试信号，由于测试线路与工作电路连接，可以实现对工作电路进行测试。
[0060]为了实现阵列基板的有效测试，测试线路的长度通常较长，细长的测试线路容易因为天线效应而聚集较多的电荷，这些电荷可能损坏工作电路。
[0061]图1是根据一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图。该阵列基板可以包括:
[0062]连接工作电路接口 101和测试接口 102的测试线路103。
[0063]其中，测试线路103上包含至少一个断开点A，测试线路103上每个断开点的两端都设置有贯通到阵列基板上表面的导电接点(图1中未示出)。
[0064]在对工作电路104进行测试时，通过导通所有断开点的两端的导电接点能够实现测试线路的导通。
[0065]综上所述，本发明实施例提供的阵列基板，通过在形成测试线路时，在测试线路上设置至少一个断开点，使断开点分割而成的子测试线路都不会过长，减小了测试线路过长时产生的天线效应，解决了相关技术中细长的测试线路容易因为天线效应而聚集较多的电荷，这些电荷可能损坏工作电路