述对接部11时，所述第一固定件2121的两侧可卡持收容于所述滑槽121中；所述第二固定件2122的相对设置的两侧边底端突伸有第三凸块2125，所述第三凸块2125可收容于所述卡扣槽122中；所述第三凸块2125的上方还凸设有限位块2126，所述限位块2126可卡持收容于所述限位槽123内，从而借由所述第一固定件2121的两侧与所述滑槽121的配合、所述第三凸块2125与所述卡扣槽122的配合及所述限位块2126与所述限位槽123的配合，可限位所述绝缘本体10与所述第二固定件2122，以防止所述第一导电端子组21脱离所述绝缘本体10。
[0040]请参阅图2所示，所述金属外壳200包括呈倒U型设置的第一壳体201、设置于所述第一壳体201下方以与所述第一壳体201相配合的第二壳体202以及设置于所述第一壳体201后方以与所述第一壳体201相配合的第三壳体203。
[0041]请参阅图8至图11并结合图1至图6所示，所述第一壳体201包括基部2011和自所述基部2011两侧向下弯折延伸的限位部2012，所述限位部2012的末端开设有卡槽2013，相邻两个所述卡槽2013之间设置有压配合至电路板上的销2014。所述基部2011的后端凹陷有若干凹槽2015，相邻两个所述凹槽2015之间形成有抵持件2016。所述基部2011上还开设有若干第一狭槽2017。
[0042]所述两限位部2012的后端设有相对延伸的弹片2018，所述弹片2018用以勾持所述绝缘本体10的后端，从而可保证所述第一壳体201与所述绝缘本体10稳定固持。所述限位部2012上还开设有用以收容所述第一凸块16的卡持槽20121，所述限位部2012的后侧底端卡持收容于所述定位槽171内，从而，借由所述第一凸块16与所述卡持槽20121的配合及所述限位部2012后侧底端与所述定位槽171的配合，可稳固限位所述第一壳体201与所述绝缘本体10。
[0043]所述限位部2012上还开设有两个开槽2019，且所述两个开槽2019内均设有朝向所述第一壳体201内部突伸的限位片20191。其中一个所述限位片20191用以抵顶所述收容部12的前侧壁，另一个所述限位片20191用以勾持所述固定槽18的上顶壁，从而在组装所述绝缘本体10与所述第一壳体201时，可通过所述其中一个限位片20191抵顶所述收容部12的前侧壁及所述另一个限位片20191勾持所述固定槽18的上顶壁，以达到限位所述第一壳体201与所述绝缘本体10的目的。
[0044]所述第二壳体202包括遮板2021和自所述遮板2021两侧向上弯折延伸的卡扣部2022，所述卡扣部2022上开设有供所述销2014穿过的穿孔2023，相邻两个穿孔2023之间形成有卡持部2024，所述遮板2021还设有自所述穿孔2023内侧壁向外突伸的凸肋2025。从而，在所述第一壳体201与所述第二壳体202组装配合时，所述销2014穿过所述穿孔2023后，所述凸肋2025会抵顶所述销2014的内壁面，同时所述卡持部2024收容于所述卡槽2013中，这样不仅可以实现所述第一壳体201与所述第二壳体202的内外同时限位，同时还可保证所述第一壳体201与所述第二壳体202的稳固配合。所述遮板2021上还开设有若干第二狭槽2026。
[0045]所述第三壳体203包括遮覆在所述基部2011上方的第一遮覆体2031、遮覆在所述限位部2012外侧的第三遮覆体2033以及连接所述第一遮覆体2031与所述第三遮覆体2033的第二遮覆体2032。所述第二遮覆体2032同时垂直于所述第一遮覆体2031和所述第三遮覆体2033设置，且自所述第二遮覆体2032的底边向下延伸有若干销2034，所述销2034用以焊接到所述电路板上。
[0046]所述第一遮覆体2031与所述第二遮覆体2032的连接处开设有供所述抵持件2016穿过的第一穿槽2035。所述第二遮覆体2032与所述第三遮覆体2033的连接处开设有供所述弹片2018穿过的第二穿槽2036。本实施方式中，所述第一穿槽2035与所述第二穿槽2036均大致呈矩形设置。从而，借由所述抵持件2016与所述第一穿槽2035的配合及所述弹片2018与所述第二穿槽2036的配合，所述第一壳体201与所述第三壳体203可稳固配合，且屏蔽效果较好。
[0047]所述金属外壳200还包括设置于所述第一壳体201与所述第二壳体202之间的分隔板204，所述分隔板204靠近所述第一壳体201的一侧凸设有若干呈L型设置的突条2041，所述分隔板204靠近所述第二壳体202的一侧凸设有若干销2042。所述突条2041收容于所述第一狭槽2017中，所述销2042穿过所述第二狭槽2026，以配合支撑所述第一壳体201和所述第二壳体202。所述分隔板204的两侧还凸设有突起2043。
[0048]所述第一壳体201与所述第二壳体202的外侧还贴覆有接地片205，所述接地片205上开设有供所述突起2043穿过的开口 2051。本实施方式中，所述接地片205与所述第一壳体201和所述第二壳体202分别通过点焊方式固定,所述第三壳体203与所述第一壳体201和所述第二壳体202亦分别通过点焊方式固定。
[0049]综上所述，本发明的电连接器组合I 一方面通过将所述导电端子组20设置为自所述绝缘本体10的收容部12插入至所述对接部11，且于横向方向和纵向方向上每个所述导电端子组20均依次顺序排列，从而所述堆叠式连接器100不仅组装方便、结构稳定性较好，同时在某一个导电端子出现异常时，无需更换整个导电端子组，节约成本。
[0050]另一方面，通过在倒U型设置的第一壳体201上设置有开设于限位部2012末端的卡槽2013及设置于相邻两个所述卡槽2013之间的销2014，同时在第二壳体202上设置有开设于卡扣部2022上以供所述销2014穿过的穿孔2023、形成于相邻两个所述穿孔2023之间的卡持部2024以及自所述穿孔2023内侧壁向外突伸的凸肋2025，从而在所述销2014穿过所述穿孔2023后，所述凸肋2025会抵顶所述销2014的内壁面，同时所述卡持部2024收容于所述卡槽2013中，进而使得所述第一壳体201与所述第二壳体202的组装结构稳定性较强，屏蔽效果较好。
[0051]以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种电连接器组合,包括: 若干堆叠式连接器，所述堆叠式连接器包括绝缘本体及收容于所述绝缘本体内的导电端子组；以及 金属外壳，所述金属外壳遮覆在所述堆叠式连接器的外侧，所述金属外壳包括第一壳体、设置于所述第一壳体下方以与所述第一壳体相配合的第二壳体以及设置于所述第一壳体后方以与所述第一壳体相配合的第三壳体； 其特征在于:所述第一壳体包括基部和自所述基部两侧向下弯折延伸的限位部，所述限位部的末端开设有卡槽，相邻两个所述卡槽之间设置有压配合至电路板上的销，所述第二壳体包括遮板和自所述遮板两侧向上弯折延伸的卡扣部，所述卡扣部上开设有供所述销穿过的穿孔，相邻两个穿孔之间形成有卡持部，所述卡持部收容于所述卡槽。
2.根据权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于:所述遮板还设有自所述穿孔内侧壁向外突伸的凸肋，所述凸肋在所述销穿过所述穿孔后抵顶所述销的内壁面。
3.根据权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于:所述基部的后端凹陷有若干凹槽，相邻两个所述凹槽之间形成有抵持件。
4.根据权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于:所述第三壳体包括遮覆在所述基部上方的第一遮覆体、遮覆在所述限位部外侧的第三遮覆体以及连接所述第一遮覆体与所述第三遮覆体的第二遮覆体，所述第二遮覆体同时垂直于所述第一遮覆体和所述第三遮覆体设置。
5.根据权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于:所述第一遮覆体与所述第二遮覆体的连接处开设有供所述抵持件穿过的第一穿槽。
6.根据权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于:所述第一壳体的两限位部后端设有相对延伸的弹片，所述第三壳体的第二遮覆体与第三遮覆体的连接处开设有供所述弹片穿过的第二穿槽。
7.根据权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于:所述电连接器组合还包括设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间的分隔板，所述分隔板靠近所述第一壳体的一侧凸设有若干呈L型设置的突条，所述分隔板靠近所述第二壳体的一侧凸设有若干销。
8.根据权利要求7所述的电连接器组合，其特征在于:所述第一壳体的基部上开设有若干供所述突条穿过的第一狭槽，所述第二壳体的遮板上开设有若干供所述销穿过的第二狭槽。
9.根据权利要求7所述的电连接器组合，其特征在于:所述电连接器组合进一步包括贴覆在所述第一壳体与所述第二壳体外侧的接地片，所述分隔板上还凸设有突起，所述接地片上开设有供所述突起穿过的开口。
10.根据权利要求9所述的电连接器组合，其特征在于:所述接地片与所述第一壳体和所述第二壳体分别通过点焊方式固定，所述第三壳体与所述第一壳体和所述第二壳体亦分别通过点焊方式固定。
【专利摘要】本发明提供了一种安装于电路板上的电连接器组合。所述电连接器组合包括若干堆叠式连接器及遮覆在所述若干堆叠式连接器外侧的金属外壳。所述金属外壳包括第一壳体及设置于所述第一壳体下方以与所述第一壳体相配合的第二壳体。所述第一壳体包括基部和自所述基部两侧向下弯折延伸的限位部，所述限位部的末端开设有卡槽，相邻两个所述卡槽之间设置有压配合至电路板上的销，所述第二壳体包括遮板和自所述遮板两侧向上弯折延伸的卡扣部，所述卡扣部上开设有供所述销穿过的穿孔，相邻两个穿孔之间形成有卡持部，所述卡持部收容于所述卡槽。
【IPC分类】H01R13-516, H01R13-46
【公开号】CN104716485
【申请号】CN201310670895
【发明人】游万益, 戴宏骐, 洪永炽
【申请人】凡甲电子(苏州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月12日
【公告号】US20150171560