I的生成；
[0027] 成品电芯制备：将上述制得的电芯进行整形、除气制得成品电芯。
[0028] 比较例2,富锂裸电芯的制备：选择硅碳复合物为阳极活性物质，与导电剂、粘接 剂及去离子水搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铜集流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待 用；选择钴酸锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷酮搅拌均匀得到浆料，之 后涂敷在铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；以多孔金属锂带为富锂源（孔形状 为圆形，孔直径为0. 4cm，两孔边缘之间的距离（孔间距）为lcm)、按照全电池首次效率为 95%的容量关系选择锂带，之后采用2MPa的面压将锂带复合在烘干后的阳极表面；将上述 阴极片、富锂阳极片卷绕得到裸电芯。
[0029]SEI膜的形成：将上述裸电芯封装于铝塑膜中得到顶封后的电芯；按照 EC:DEC:PC:VC:FEC= 35:35:30:1:5(VC、FEC为添加剂）的质量关系、选择LiPF6为锂盐配 置电解液备用；将上述电解液注入上述顶封后的电芯中真空封装；于35°C环境中放置24h使得电解液充分浸润；过程中随着电解液的浸润，由于阳极表面附着的富锂物质与阳极活 性物质之间存在电压差，将自动促使阳极活性物质颗粒表面SEI的生成；
[0030] 成品电芯制备：将上述制得的电芯进行整形、除气制得成品电芯。
[0031] 实施例1，与比较例2不同的是，本实施例包括以下步骤：
[0032] 复合隔离膜制备：选择金属锂带为富锂物质，对其进行打孔，孔形状为圆形，孔直 径为0? 4cm，孔间距为lcm，再进行滚压，使得金属锂带上的毛刺小于5um;之后与厚度为 12um的隔离膜复合，复合面压为IMPa，最终得到复合隔离膜。
[0033] 待化成电芯制备：选择硅碳复合物为阳极活性物质，与导电剂、粘接剂及去离子水 搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铜集流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；选择钴酸 锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷酮搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铝 流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；将上述的复合隔离膜与阴极片、阳极片卷绕得 到裸电芯（多孔富锂层介于阳极片与隔离膜之间），选择铝塑膜为包装袋，之后进行顶封、 注液、静置，待电解液充分浸润后得到待化成电芯。
[0034] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于70°C下化成，施加压力为0. 05MPa，充电电 流为0. 2C，充电SOC为40%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0035] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加0. 8MPa的面压，再放置于60°C环境中静置 8h，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用下， 金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0036] 其余与比较例2相同，不再赘述。
[0037] 实施例2,与实施例1不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0038] 复合隔离膜制备：选择金属锂带为富锂物质，对其进行打孔，孔形状为圆形，孔直 径为4cm，孔间距为4cm，再进行滚压，使得金属锂带上的毛刺小于20um;之后与厚度为50um 的隔离膜复合，复合面压为lOMPa，最终得到复合隔离膜。
[0039] 待化成电芯制备：同实施例1。
[0040]SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于90°C下化成，施加压力为0. 5MPa，充电电 流为5C，充电S0C为60%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0041] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加5MPa的面压，再放置于100°C环境中静置 lh，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用下， 金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0042] 其余与实施例1相同，不再赘述。
[0043] 实施例3,与实施例1不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0044] 复合隔离膜制备：选择金属锂带为富锂物质，对其进行打孔，孔形状为圆形，孔直 径为2cm，孔间距为2cm，再进行滚压，使得金属锂带上的毛刺小于lOum;之后与厚度为20um的隔离膜复合，复合面压为3MPa，最终得到复合隔离膜。
[0045] 待化成电芯制备：同实施例1。
[0046] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于85°C下化成，施加压力为0.IMPa，充电电 流为1C，充电SOC为50%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0047] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加2MPa的面压，再放置于70°C环境中静置4h， 使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用下，金 属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0048] 其余与实施例1相同，不再赘述。
[0049] 实施例4,与实施例1不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0050] 复合隔离膜制备：选择金属锂带为富锂物质，对其进行打孔，孔形状为正方形，等 效孔直径为0. 9cm，孔间距为1. 6cm，再进行滚压，使得金属锂带上的毛刺小于2um;之后与 厚度为6um的隔离膜复合，复合面压为0. 5MPa，最终得到复合隔离膜。
[0051] 待化成电芯制备：同实施例1。
[0052]SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于70°C下化成，施加压力为0.07MPa，充电电 流为0. 5C，充电SOC为40%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0053] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加IMPa的面压，再放置于20°C环境中静置 48h，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用 下，金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0054] 其余与实施例1相同，不再赘述。
[0055] 实施例5,与实施例1不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0056] 复合隔离膜制备：选择金属锂带为富锂物质，对其进行打孔，孔形状为三角形，有 效孔直径为〇?lcm，孔间距为0? 5cm，再进行滚压，使得金属锂带上的毛刺小于2um;选择2um 厚度的隔离膜作为基体，对其表面涂敷一层厚度为4um的陶瓷层，之后涂敷一层厚度为2um 的PVDF层得到陶瓷与PVDF处理后的隔离膜，烘干后与上述多孔金属锂带复合得到复合隔 尚月旲，見合面压为〇.OIMPa。
[0057] 对其进行打孔，孔形状为三角形，有效孔直径为0? 1cm，孔间距为0? 5cm，再进行滚 压，使得金属锂带上的毛刺小于2um;选择2um厚度的隔离膜作为基体，对其表面涂敷一层 厚度为4um的陶瓷层，之后涂敷一层厚度为2um的PVDF层得到陶瓷与PVDF处理后的隔离 膜，烘干后与上述多孔金属锂带复合得到复合隔离膜，复合面压为0.OIMPa。
[0058] 待化成电芯制备：同实施例1。
[0059]SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于10°C下化成，施加压力为0. 04MPa，充电电 流为0. 01C，充电S0C为3%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0060] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加0. 5MPa的面压，再放置于40°C环境中静置 24h，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用 下，金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0061] 其余与实施例1相同，不再赘述。
[0062] 实施例6,与实施例1不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0063] 复合隔离膜制备：选择粒径为50um的金属锂粉为富锂源；选择30um厚度的隔离 膜作为基体，对其表面涂敷一层厚度为4um的陶瓷-PVDF复合层得到陶瓷-PVDF处理后的 隔离膜，烘干后将金属锂粉均匀的分布于隔离膜表面，再采用〇. 8MPa的面压将锂粉滚压在 隔离膜表面形成多孔富锂层。
[0064] 待化成电芯制备：选择石墨为阳极活性物质，与导电剂、粘接剂及去离子水搅拌均 匀得到浆料，之后涂敷在多孔的铜集流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；选择磷酸 铁锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷酮搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在 铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；将上述的复合隔离膜与阴极片、阳极片卷绕 得到裸电芯（多孔富锂层介于阳极片与隔离膜之间），选择无锈钢膜为包装袋，之后进行顶 封、注液、静置，待电解液充分浸润后得到待化成电芯。
[0065] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于70°C下化成，施加压力为0? 05MPa，充电电 流为0. 2C，充电SOC为90%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0066] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加0. 8MPa的面压，再放置于60°C环境中静置 8h，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用下， 金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0067] 其余与实施例1相同，不再赘述。
[0068] 实施例7,与实施例6不同的是，本实施